PCBニュース - どのようにPCBボードの基礎知識を知っていますか？

どのようにPCBボードの基礎知識を知っていますか？

PCB, 別名 プリント回路基板 プリント回路基板, 重要な電子部品であり、「電子部品の母」として知られている. その中で, 銅張積層板はプリント回路基板を製造するための基板材料である. 様々なコンポーネントをサポートするために使用されます, そして、それらの間の電気的接続または電気的絶縁を達成することができる. So, PCBボードの基礎知識を知っていますか?

まず、PCBボードの分類

別の強化材料によると、それは5つのカテゴリー：紙ベース、ガラス繊維布ベース、複合ベース（CEMシリーズ）、多層ラミネートベースと特殊な材料ベース（セラミック、金属コアベース）に分けることができます。

（二）使用する樹脂系接着剤により分類すること。

（1）一般的なペーパーベースのCCIはフェノール樹脂（XPC，XXXPC，FR−1，FR−2等），エポキシ樹脂（FE−3），ポリエステル樹脂等である。

（2）共通ガラス繊維布ベースCCLはエポキシ樹脂（FR−4，FR−5）を有する。

3）他の特殊樹脂：ビスマレイミド変性トリアジン樹脂（BT）、ポリイミド樹脂（PI）、ジフェニレンエーテル樹脂（PPO）、マレイン酸無水物イミンベンゼンビニル樹脂（MS）、ポリシアネート樹脂、ポリオレフィン樹脂等。

cclの難燃性性能の分類によれば、難燃型（UL 94−VO、UL 94−V 1レベル）及び非難燃型（UL 94−HBレベル）に分けることができる。

注：近年、環境保護の問題に注目して、難燃性CCLから「臭素を含まない新しいCCL」が分離されている。

CCLの性能分類からは、一般的な性能CCL、低誘電率CCL、高熱抵抗CCL（150度以上の基板L）、低熱膨張係数CCL（基板実装用）、その他のタイプに分けることができる。

第二に、ボードの主な基準

（1）国家規格：GB／T 4721−4722−1992及びGB 4723−4725−1992。台湾の標準は、中国はCNSの標準です。

2 .国際規格：日本規格JIS、アメリカ標準ASTM、Nema、MIL、IPC、ANSI、UL、英国標準BS、ドイツ標準DIN、VDE、フランス標準NFC、ute、カナダ標準CSA、オーストラリア標準として、国際標準IECのウェイト。

プレートのパラメータの詳細な説明

一般的なパラメータは以下の通りです。

1 . 94 hB：通常の厚紙ではなく、耐火性（最低限の材料、ダイパンチ、電源ボードとして使用することはできません）；

2 . 94 v 0：難燃性段ボール（ダイによってパンチ）；

3 . 22 f：片面半ガラスファイバーボード（ダイでパンチ）；

4. CER - 1 : 片面ファイバーグラス板(computer drilling is necessary, not die punching)

（5）SEC−3：両面ハーフガラスファイバーボード（簡易両面板）

6. FR - 4 :両面ファイバーグラスボード.

7 .その他:

1）難燃性の分類は，4つのタイプに分けられる。94 vo−v−1−v−2−94 hb；

（2）半硬化膜：1080＝0.0712 mm、2116＝0.1143 mm、7628＝0.1778 mm；

（3）FR 4とSEC−3はすべて板を参照し、FR 4はガラスファイバーボードであり、CEC 3は複合基板である。

（4）ハロゲンフリーは、ハロゲン（フッ素、臭素、ヨウ素及び他の元素）を含有しない母材である。なぜなら、臭素は、燃焼したときに有毒ガスを発生させるので、環境保護の要件である

（5）Tgはガラス転移温度、即ち融点である。

第四に、シート製造工程

銅箔基板はプリント回路板の製造の主要な基礎材料である。その製造プロセス：溶剤、硬化剤、加速器、樹脂などを混合し、それらを混合し、フィルムを形成するためにガラス繊維のような補強材料でそれらを浸す；フィルム検査プロセス、カットアンドスタック、その後、銅箔を追加し、ホットプレス、切断、検査、切断後、最後の銅箔基板が作られます。

PCBボードサプラ

銅箔には多くのメーカーがあり、一般的で一般的に使用されているブランドは、Shengyi、Kingboard、Guojiなどである。

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