PCBニュース - PCB回路基板の金属基板について

PCB回路基板の金属基板について

時代が発展し，技術が進んでいる. 現代, 無人運転などの黒い技術, スマートホーム, スマートウェアは常に私たちの周りに出現している, そして、これらの製品のコアコンポーネントは、回路基板を含む. The PCB回路基板 現在市販されている製品は、3つの主要カテゴリーに分かれている, 金属基板およびセラミック基板. 今日はメタル基板とシェアしたいです.

（1）金属基板の分類

金属基板は3種類ある。 アルミニウム基板, 銅基板, 鉄基材. 鉄の基質はめったに市場で使われない, そして焦点は アルミニウム基板 and 銅基板.

アルミニウム基板は、優れた熱伝導率、電気絶縁性、および機械的処理特性を有するユニークな金属ベースの銅クラッド積層体である。アルミニウム基板は現在金属基板の中で最も使用される基板であり，アルミニウム基板はエポキシ基板より10倍高い熱伝導率を有する。アルミニウム基板は、フレキシブルアルミニウム基板、混合アルミニウムアルミニウム基板、多層アルミニウム基板およびスルーホールアルミニウム基板に分けられる。

銅基板は最も高価な金属基板である。熱伝導効果はアルミニウム基板や鉄基板の場合よりもはるかに良い。回路層は大きな電流容量を必要とするので、より厚い銅箔を使用しなければならず、その厚さは、一般的に35・1／4 m～280・1／4 mである銅基板は金めっき銅基板、銀メッキ銅基板、スズスプレー銅基板、耐酸化銅基板に分けられる。

（二）金属基板の利点

金属基板は1960年代から使用され，1980年代と1990年代に世界各国で広く使用されている。世界的な金属ベースの印刷の年間出力値がおよそ20億ドルであると見積もられます。金属プリント板は何を普及させるか

熱膨張

熱膨張と収縮は材料の共通の性質であり，異なる材料は異なる熱膨張係数を持つ。金属基板は、放熱性の問題を効果的に解決することができ、これにより、回路基板上の異なる物質の熱膨張及び収縮を緩和し、機械及び電子機器全体の耐久性及び信頼性を向上させることができる。

放熱

現在, 多くの両面と 多層板 高密度で高出力, 熱を放散するのは難しい. 従来のFR 4及びCEM 3などの回路基板は、熱伝導性が悪い, 層間絶縁, 熱は放散できない, 電子部品の高温破壊の結果. 金属ベースプリント板はこの放熱問題を解決できる.

三次元安定性

金属基板のサイズは明らかに絶縁材料のそれよりはるかに安定である。アルミニウムベースのプリント板およびアルミニウムサンドイッチパネルは、2.5〜3.0 %の大きさの変化で、30～30℃から140～150℃°Cに加熱される。

アプリケーションの広い範囲

鉄基板は、シールド効果を有し、脆性セラミック基板を交換し、ラジエータなどの部品を交換し、製品の耐熱性及び物理的性質を向上させ、製造コスト及び労力を低減することができる。

アルミニウム基板や銅基板は様々な分野で広く使用されている。

の適用 アルミニウム基板 非常に広い, オーディオ機器入力など, 出力増幅器, バランスアンプ コンピュータCPUボード, フロッピーディスクドライブ, 電源装置；自動車電子調整器, イグナイタ, パワーコントローラ照明器具用LED照明, etc. 全用途 アルミニウム基板.

銅基板は、より高価な金属基板の一つであるアルミニウム基板と比較して、比較的特殊な材料であるので、放熱性は比較的良好であるため、価格に関しては比較的高価であり、主に高周波回路や高周波回路に適している。精密通信機器及び建築装飾産業の低温・放熱に大きな変化を伴う地域