PCBニュース - 深セン‐PCBA処理フローにおける品質管理の重要点は何か？

深セン‐PCBA処理フローにおける品質管理の重要点は何か？

The PCBA処理 プロセスは複雑, と品質管理は非常に重要なリンクです, 製品品質に決定的な影響を及ぼす. So, 年の品質管理の重要なポイントは何ですか PCBA処理?

1.SMTパッチ処理

はんだペースト印刷とリフロー温度制御の品質管理はPCBA製造における重要なノードである. For 高精度回路基板 特殊で複雑なプロセスによる印刷, レーザーステンシルは、特定の条件に従って使用する必要があります. 加えて, PCB製造要件と顧客製品特性によると, U字孔を増やしたり、鋼製のメッシュ孔を減らす必要があるかもしれません. リフロー炉の温度制御精度は，はんだペーストの濡れやステンシル溶接の硬さに非常に重要である. 通常のSOP操作ガイドに従って調整することができます PCBA処理 SMTプロセスにおいて. 加えて, AOIテストの厳しい実装は、人間の要因に起因する望ましくない現象を大幅に減らすことができる.

二つの、ディッププラグインポスト溶接

回路基板は処理段階で最も重要で最終的なプロセスである。ディッププラグ溶接後工程では，ウェーブはんだ付け用炉治具の考慮が非常に重要である。連続的なスズ、スズ錫、錫不足などの貧弱なはんだ付け現象を改善するために、炉固定具を使用する方法は、PCBA処理プラントが連続的に経験経験を要約し、経験蓄積の過程で技術的向上を達成することを要求する。

スリー, test and program firing

In the previous DFM report, PCB処理前, 顧客にいくつかの提案を提供すべきである, いくつかのキーテストポイントをPCB上で設定する PCB半田付け テストとその後の連続性と接続性の鍵 PCBA処理 サーキットテスト. 条件なら, お客様とのコミュニケーションが可能, バックエンドプログラムを提供する, それから、バーナを通してPCBAプログラムをコアマスターICに燃やしてください. このように, PCBA全体の整合性をテストすることができますし、タッチアクションをより簡潔に検査, そして、不良品は時間内に見つかる.

フォー, PCBA製造試験

試験内容としては、ICT（回路検査）、FCT（機能試験）、バーンテスト（老化試験）、温度・湿度試験、落下試験等が一般的である。

上記4点は、深センPCBA処理工程の品質管理の4つの重要なポイントです。