PCBニュース - 回路基板のトラブルシューティング方法

PCBボードの生産は困難ではなく、生産完了後のトラブルシューティングが困難である。では、回路基板のトラブルシューティングはどうすればよいのでしょうか。

一般的なPCB回路基板の故障は主にコンデンサ、抵抗器、インダクタ、ダイオード、三極管、電界効果管などの素子に集中している。集積チップと結晶発振器は明らかに損傷している。これらのコンポーネントの障害を判断するより直感的な方法は、目で観察することができる。明らかに損傷した電子部品の表面には明らかな焼痕がある。この障害は、問題のあるコンポーネントを直接新しいコンポーネントに置き換えることで解決できます。

もちろん、すべての電子部品の損傷が肉眼で観察できるわけではありません。専門的な検査ツールを使用してメンテナンスを行う必要があります。一般的な検査には、マルチメーター、コンデンサーメーターなどが含まれている。ある電子部品の電圧または電流が正常範囲内にないことが検出された場合、その部品または以前の部品に問題があることを示し、直接交換して正常かどうかを検査します。

PCBボード上のコンポーネントを与えると、検出に失敗することがありますが、回路基板は正常に動作しないことがあります。この場合、多くの場合、コンポーネントのインストール中のコンポーネントの調整作業により、コンポーネントのパフォーマンスが不安定になる可能性があります。この場合、電流と電圧に基づいて障害の可能性のある範囲を判断し、障害のある領域をできるだけ減らすことができます。唯一の方法は、問題のあるコンポーネントが見つかるまで不審なコンポーネントを交換しようとすることです。

以上が電子部品の問題です。PCB回路基板は部品の足場であるため、回路基板の故障も必然的に存在する。例えば、錫めっき部品の製造過程により、PCB腐食中に断線問題が発生する可能性がある。この場合、糸を編むことができなければ、細い銅線を使って糸を飛ばすしかありません。

回路基板のトラブルシューティング方法

1.目視検査方法

電気故障の外観を直接観察することで、故障点を迅速かつ正確に位置決めする。例えば、電気設備の中に火花放電、異常音、煙の放出などがあるかどうかを検査する、ヒューズが溶断しているか、ワイヤの色が異常でないかを確認します。目視検査方法は、障害のおおよその位置とその潜在的な原因を特定するのに役立ちます。

2.部品交換方法

部品またはアセンブリに障害があると疑われる場合は、部品交換方法を使用して検証できます。問題があると思われる部品または同じ仕様の部品または部品に交換します。交換回路が正常に動作している場合は、元の部品または部品に障害があることを確認できます。

3.分岐方法

回路では、複数の分岐が並列または直列に接続されている場合、1つの分岐が故障すると、回路全体の動作に影響が出ます。このとき、サブ回路の調査方法を使用して、ブランチを1つずつ切断し、切断するたびに回路が正常に回復するかどうかを観察することができます。障害分岐が見つかったら、コンポーネントまたはコンポーネント内の分岐をさらに調査します。

4.参照と比較方法

故障回路を正常回路と比較して分析することにより、故障の具体的な位置を決定する。2つの回路の電圧、電流、抵抗、その他のパラメータを比較して、故障原因を明らかにします。

5.パラメータ調整方法

いくつかのパラメータ調整可能な回路では、パラメータ調整により故障原因を探索することができる。例えば、回路内の抵抗器、キャパシタ、その他のコンポーネントのパラメータを調整する必要がある場合には、これらのコンポーネントのパラメータを調整して回路の動作状態の変化を観察し、障害の場所を見つけることができます。

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つまり、PCBボードの障害を排除するには、問題を効果的に発見し、解決することに集中しなければなりません。