PCBニュース - PCBめっきプロセスのメンテナンス要件は？

PCBめっきプロセスのメンテナンス要件は？

サーキットボードファクトリーメンテナンス要件は何ですか PCB電気めっきプロセス? Let us understand together:

1. Small maintenance
-. きれいな銅ボールとブリキのボールを加えてください;小さな錫棒を取り替える.

そして、フライバス、フライバスシート、アノードロッド、フックとアノードロッドとの接触点を清掃する。

○○○○○○cは各槽に対して実験室分析により材料を添加し、希硫酸タンクに代入する。

dは、陽極袋が破損しているかどうかを確認し、破損した板袋とハンガーを交換する。

目は、10 ASFと20 ASFの電流密度で半時間、シリンダをドラッグします。

主な整備

  A, ポンプを止める, フィルターポンプ, 暖房, スイング, 電流計, 振動, etc.

貯蔵用タンクに銅の鉢を注ぐ。

銅の筒をきれいな水ですすぎます。

目がキラキラしてチタン袋袋を取り出し、きれいな水ですすぎ、すり減ってください。

銅のボールを注ぎ、硫酸と過酸化水素水でチタンバスケットを浸し、水ですすぎます。

シラカンギクは、銅の円筒壁をこすり洗いし、銅製のシートと陽極棒をこすり洗いし、スポンジを使ってシリンダーの底に不純物を吸着させ、水で洗い流します。

クズは、チタンのバスケットに洗浄された銅のボールを入れ、その後クリーニングされたチタンバスケットの袋に入れ、タンクの指定された位置に戻します液体レベルより上に残った銅のシリンダーとチタン・バスケットに、きれいな銅のボールを加えてください。

フィルタポンプのフィルタ素子が置換周波数に達したかどうかをチェックし、必要に応じてフィルタエレメントを交換する。

シロクをシロップに注ぎ、1時間循環して濾過する。

生産チームが分析して、調整するために実験チームに知らせた後に、1つの時間のためにシリンダーをドラッグするために、スクラップ銅板10 ASF、15 ASF、20 ASF、25 ASF現在の密度を使ってください。

3. Carbon treatment of copper cylinder

  During the electroplating process, 添加物の分解生成物, ドライフィルムまたはプレートの溶離液の蓄積は、めっき液の有機汚染を形成する. それは、より徹底的な効果を得るために過酸化水素活性炭で扱われる必要があります. この処置は、通常、1年に1度半年に1度である.

4. Maintenance of tin tank

  A. チタンバスケットを取り出す, 陽極バッグ, そして、使い古したものを取り替える.

錫のボールを注ぎ、5 %の硫酸で錫のボールをきれいにし、チタンバスケットに入れ、タンク内の所定の位置に入れます。

ここで、フィルタポンプのフィルタ素子が置換周波数に達したかどうかを調べる。

1日3時間カーボンコアの1 / 3を使い、ポリプロピレンフィルターに戻します。

銅箔と陰極棒を白いきれいな布できれいにします。

1時間の循環濾過の後、生産チームは研究所にポーションを分析して、調節するのに知らせます。生産チームは分析シートに従って調整し、5時間の電流密度で1時間のシリンダを抜く。

IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. 主に焦点 マイクロ波高周波PCB, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.