PCBニュース - どのような理由でPCBパッドが容易に着色されていないですか？

どのような理由でPCBパッドが容易に着色されていないですか？

PCB工場誰もが知っている PCBパッド 色あせない, コンポーネントの配置に影響します, これは間接的にその後のテストの失敗につながる. 理由はこちら PCBパッド 錫にやさしくない? あなたがこれらの問題を避けることができて、あなたがそれを作って、使うとき、損失を最小にすることができることを願っています.
第一の理由 PCBボード パッドは：顧客のデザインの問題かどうかを検討する必要があります, パッドと銅の皮膚の接続があるかどうかチェックする必要がある, これは、パッドが不十分に加熱される原因となります.
つ目の理由は、顧客の操作に問題があるかどうかです. 溶接方法が間違っているならば, それは、暖房力に影響を及ぼします, 温度が足りない, そして、接触時間は十分ではありません.

第三の理由は、不適切な記憶の問題です.
1. 平常に, the tin spray surface will be completely oxidized in about a week or even shorter
2. OSP surface treatment process can be stored for about 3 months
3. Long-term preservation of immersion gold plate
The fourth reason is: the problem of flux.
1. 不十分な活動, unable to completely remove the oxide material on the PCB pad or SMD soldering position
2. はんだ接合部におけるはんだペーストの量は十分ではない, and the wetting performance of the flux in the solder paste is not good
3. はんだ接合部のすずは完全ではない, and the flux and tin powder may not be fully fused before using;
The fifth reason is: the problem handled by the ボードファクトリー. 除去されていないパッドに油性物質があります, そして、パッド表面は工場を出る前に酸化されていない.
第6の理由はリフローはんだ付けの問題です. 予熱時間が長すぎるか、予熱温度が高すぎると, フラックスの活性化は失敗します温度が低すぎたり速度が速すぎる, そして、錫は溶けません.

以上が、PCBボードパッドの着色が容易でない理由の概要である。