PCBニュース - 電気めっきはPCB業界で重要か？

電気めっきはPCB業界で重要か？

Is electroplating important in the PCB産業? On プリント回路基板, 銅は基板100上の部品を相互接続するために使用される. 導電性経路の表面パターンを形成するのが良い導体材料であるが, それが長い間空気にさらされるならば, それは酸化によって容易に光沢を失い、腐食によるはんだ付け性を失う. したがって, 銅線を保護するために様々な技術を採用する必要がある, スルーホール及び電気めっきスルーホール, 有機塗料を含むこと, 酸化膜と電気めっき技術.

有機塗料の使用は非常に簡単である, しかし、その濃度の変化のため, 組成及び硬化サイクル, 技術者は長期使用を推奨しない, そして、予測できない溶接性偏差にもつながる. 酸化膜は腐食から回路を保護することができる, しかし、それははんだ付け性を維持できない. 電気めっきまたは金属被覆プロセスは溶接性を保証し、腐食から回路を保護する標準的な操作である. 片面の製造において重要な役割を果たす, 両面多層回路基板. 印刷回路上のはんだ付け可能な金属の層をめっきすることは、はんだ付け可能な保護層を提供するための銅プリント回路の標準的な動作となっている.

電子機器において、様々なモジュールの相互接続は、通常、ばね接点を有するプリント回路基板ソケットおよび接続接点を有するプリント回路板の使用を必要とする。これらの接点は、高い耐摩耗性及び低い接触抵抗を有する必要があり、これには、レアメタルの層がめっきされる必要がある。最も一般的に使用される金属は金です。加えて、プリント回路において、使用されることができる他の被覆された金属は、若干のプリント回路領域の錫メッキ、銅メッキおよび時々銅メッキである。

銅版印刷ライン上のコーティングの別の層は、通常有機物コーティングであり、通常は半田フィルムである。ハンダ付けを必要としない場合は、スクリーン印刷技術によりエポキシフィルムを塗布する。有機フラックス層を適用するプロセスは電子交換を受けない。回路基板が無電解メッキ溶液に浸漬されると、アンチ窒素化合物は露出した金属表面に付着し、基板に吸収されない。

Is electroplating important in the PCB産業? 現代の科学技術は電子製品をより洗練された技術と環境と安全性適応性の厳しい要件に依存させる. これらの厳しい要件と品質管理基準は、電気めっきの実行をさらに進んで、将来への一歩を踏み出すことができます.