PCBニュース - PCB放熱装置のための「注意深い機械」

PCB放熱装置のための「注意深い機械」

の熱放散 PCB回路基板 必須リンク. の熱散逸ならば PCBボード タイムリーでない, コンポーネントが燃え尽きる原因になります, パフォーマンスの消費量が大きすぎて速い, そして、生命 PCB boarディー 大幅に削減. したがって, 技術者は作るときに多くの要因を考慮する PCBボードs, 部品によって生じる熱伝達を含むこと. 長年の議論と研究開発の後, 私は最終的に結論に達した：放熱を解決する最良の方法は、加熱コンポーネントと直接接触しているPCB自体の放熱能力を改善することである, を通して行う、または放射する PCBボード.

PCBボードを変更することに加えて、この方法はPCBレイアウトに少しの考えを費やすことです。では、今日は見ていきます。PCBボードの放熱能力を向上させるためには、PCBレイアウトにどのような注意を払うべきか。

PCBレイアウト

a .寒風域に熱感知器を配置する。

b .最も熱い位置に温度検出装置を置いてください。

c. 同じ装置 プリント板 それらの熱量値及び熱放散度に応じて可能な限り配置されるべきである. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, 小規模集積回路, 電解コンデンサ, etc.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, 大規模集積回路, etc.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

d .水平方向において、高電力デバイスは、熱伝達経路を短くするために可能な限りプリント板の縁部の近くに配置される垂直方向において、これらのデバイスが衝撃を働いているときに、高出力デバイスは他のデバイスの温度を減らすために可能な限りプリント板の最上部近くに置かれる。

E .装置内のプリント基板の熱放散は主に空気の流れに依存するので、空気流路は設計中に研究されなければならず、デバイスまたはプリント回路基板は合理的に構成されるべきである。空気が流れると、常に低抵抗の場所で流れやすい傾向にあるので、プリント回路基板上のデバイスを構成するとき、あるエリアに大きな空域を残すのを避ける。マシン全体の複数のプリント回路基板の構成は、同じ問題にも注意を払うべきである。

f .温度感応性デバイスは、最も低い温度領域（デバイスの底のような）に最も置かれる。決して直接加熱装置の上に置きます。水平面に複数のデバイスを停滞させるのがベストです。

g .最も高い電力消費と熱放散のために最高の位置の近くで最も高い熱発生をもつ装置を手配してください。ヒートシンクがそれの近くに配置されない限り、プリント基板の角と周辺端に高加熱装置を置かないでください。電源抵抗器を設計するとき、できるだけ多くの装置を選んでください、そして、それがプリント板のレイアウトを調節するとき、それが熱放散のために十分なスペースを持つようにしてください。