PCBニュース - 回路基板層の数の違いは何か

回路基板層の数の違いは何か

回路基板を分割する 片面回路板, 両面 回路基板と 多層回路基板. 多層 回路基板sを参照 回路基板三層以上のもの. の製造工程 多層回路基板 シングルパネルとダブルパネルに基づいて内側ラミネーションの製造工程を追加する. スライスを用いた注意散漫も分析できる. 誰かを見つけようとする!

片面 回路基板
私たちは、ちょうど最も基本的なPCBの上でそれに言及しました, 部品は片面に集められる, そして、ワイヤーは反対側に集められます. ワイヤーは、一方の間に片側だけ現れる, we call this kind of PCB a single-sided (Single-sided). だって 片面回路板 have many serious bindings on the planned circuit (because only one side is needed, the wiring room cannot be crossed* and it is necessary to go around a separate path), したがって、前の回路だけがこのタイプの板を使用するために使用される.

両面 回路基板
この種の 回路基板 両側に配線がある. しかし, 両面線を使う, 両者の間に適切な回路接続が必要である. このような回路間の「ブリッジ」は、ビア22と呼ばれる. ガイドホールは、金属で覆われている、または覆われているPCB上の小さな穴である, 両面ワイヤーで接続できる. 両面板の面積は片面盤の2倍であるので, and because the wiring can be interwoven (can be wound to the other side), それは、片面ボードよりもより乱雑な回路での使用に適している.

多層回路基板
多層 回路基板より面倒なアプリケーション要件の場合, 回路は多層プランに配置し、一緒に押すことができる, そして、スルーホール回路は、各層の回路を接続するために層の間に配置される. 内部回路銅箔基板は、最初に処理および生産に適した仕様に切断される. 基板を積層する前に, ブラッシングによって基板表面の銅箔を適切に粗面化する必要がある, マイクロエッチング, etc., そして、適切な温度と圧力で乾燥フィルムフォトレジストをそれに密着させる. ドライフィルムフォトレジストを有する基板は、露光用の紫外線露光装置に送られる. The photoresist will undergo polymerization reaction after being irradiated by ultraviolet rays in the light-transmitting area of the negative (the dry film in this area will be affected by the later development and copper etching process). Save it as an etching resist), 基板上のドライフィルムフォトレジストに負の回路画像を転送する. メンブレン表面上のメンテナンスフィルムを剥がした後, 最初に炭酸ナトリウム水溶液を使用して、膜表面上の未照明領域を開発し、除去する, それから、Yansuanと過酸化水素の混合溶液を使用して、露出した銅箔を腐食させて回路を形成する. 最後に, 引退したドライフィルムフォトレジストを洗浄するために水溶液を使用する.

実際、識別する最も一般的で最も簡単な方法は光に対してそれを拾うことです、内側のコアは不透明です、すなわち、それらのすべては黒です。片面配線板は1層の配線のみであり、その中に銅は存在しない。両面板は前後にラインを有し、リードスルーホールには銅がある。

内側に 回路基板s with more than six layers (inclusive), 層間位置決め回路のアラインメントのためのリベット用リファレンスホールをパンチするためにアクティブ位置決めパンチマシンを使用する. 4層の配線面積を増やすために 回路基板, 多層基板は、単一の又は両面の配線板を使用する. 多層ボードは、いくつかの両面ボードを使用する, and a layer of insulating layer is placed between each board and then glued (compressed) firmly. 基板の層の数は、いくつかの独立した配線層があることを意味する. 通常、層の数は偶数であり、2つの最も外側の層. ほとんどのマザーボードは, しかし、技術的には、ほぼ100の層を達成することができます.