PCBニュース - なぜ、高密度の回路基板を必要とするのですか

なぜあなたは高密度が必要ですか 回路基板

伝統的 回路基板 よく分けられる 片面PCBボード, 両面 回路基板, and PCB多層基板, 中 PCB多層基板 単一のプレスと複数のプレス構造に分けられます. もちろん, この設計はいくつかの電気的性質とリンク密度問題を含む, しかし、電子製品技術の急速な発展のため, これらの幾何学的構造は、部品実装密度および電気的要件を満たすことができない. 部品のリンク密度を高めるために, 幾何学的観点から, 線と接続点のスペースを圧縮するだけで, より多くのコンタクトは、リンク密度を増やすために小さいスペースにおいて、収容されることができる. もちろん, 複数の構成要素は、アセンブリ密度を増加させるために1つの位置に積み重ねられることもできる. したがって, 高密度 回路基板 回路基板技術だけではない, しかし、電子アセンブリとアセンブリの問題.

構成要素の接続密度を増加させるためには、回路と接続点との間の空間を圧縮し、より小さな空間により多くのコンタクトを収容することができるだけで、接続密度を増加させることができる。もちろん、別の異なる考え、すなわち、複数の異なる構成要素を同じ位置に積み重ねて構造の密度を増加させることができる。従って、ある種の観点から、高密度回路基板は、回路基板の技術上の問題ではなく、電子構成及び組立の問題である。私は、この面が理解する産業の努力にふさわしいと恐れています。

いわゆる電子パッケージは、一般的に 半導体チップ キャリアボード. この点で, 土木道路協会は「電子構造ローディングボード技術」に関する本を出版した, そして興味がある人はそれを参照することができます. 電子アセンブリ部, 電子アセンブリが他の機能回路基板上で完成した後、部品を再インストールする作業である. This connection is generally called OLB (outerleadbond), コンポーネントの外部ピンの接続部分を指します. この部分の接続は電子部品の表面接触密度に直接関係する. 電子製品の機能と集積がますます高くなっているとき, それと同時に, 移動需要, 薄型, そして、多機能は増加し続けます., もちろん, 高密度圧力がある.

高密度回路基板設計のコンセプトを採用すれば，電子製品は以下の利点を得ることができる。

1）高密度の回路基板構造は、薄い誘電体厚さを使用し、電位インダクタンスは比較的低い。

（2）微小孔はアスペクト比が低く、信号伝送信頼性が一般スルーホールよりも高い。

3 .マイクロホールは回路構成の柔軟性を向上させ、回路設計を容易にすることができる。

同じ製品の設計では、キャリアボードの数を減らすことができ、密度を増加し、コストを削減できます。

マイクロホール相互接続の使用は、接触距離を短くすることができ、信号反射を減少させ、ライン間のクロストークを低減することができ、構成要素は、より良い電気的性能及び信号精度を有することができる。

（6）微細孔微細配線による配線密度の増大と単位面積当たりの回路容量の増大は高密度コンタクト部品の組立要件を満たし，先進構造の使用を容易にすることができる。

7. The 高密度回路基板 マイクロビア技術によって、キャリアボード設計は接地と信号層との間の距離を短くすることができる, これにより無線周波数を改善する/電磁波/electrostatic discharge (RFI/恵美/ESD) interference. 静電気蓄積による瞬間放電によって部品が損傷を受けるのを防ぐために接地線の数を増やすこともできる.

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