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PCBニュース - 多層回路基板工場の積層構造の設計提案

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多層回路基板工場の積層構造の設計提案

2021-08-28
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Author:Aure

多層回路基板工場の積層構造の設計提案

電子機器の開発, 設計前 多層回路基板, 回路規模に応じて回路基板構造を決定する必要がある, 回路基板サイズ及び電磁両立性要件, それで, 4層使用を決定する PCBボード, 6層回路基板, 8層回路基板以上の回路基板.

製品にはますます多くの機能が要求される, そして、PCB回路基板の構造はますます複雑になっている.

多層回路基板工場は、通常「積層設計」を参照する, 実際には、配線層と平面層の重畳配置の設計である.

多層回路基板工場の積層構造の設計提案


我々は15年間のPCB回路基板の製造に携わっている, そして、我々の回路基板製造能力は、先進の装置処理と人的な管理によってすべて生産されます. 多層回路基板には豊富な技術的な堆積物がある. 多層配線板工場は高精度電子技術の方向に展開した電子製品である. プロフェッショナル多層回路基板製造業者として, 我々は、生産プロセスを改善し、国家のエンティティ製造業の上昇のために努力し続ける.

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