PCBニュース - 広東サーキットボード工場におけるPCB技術の開発と革新のいくつかの主要な傾向

電子技術の急速な発展, PCB技術の開発動向を認識するだけで, 回路基板メーカー 激しく競争的なPCB産業で道を見つけるために、積極的に生産技術を開発して、革新することができます. 回路基板製造業者は常に開発の意識を維持しなければならない. 開発の展望は以下の通りである PCB生産 と処理技術 in チャンシャー:
1. Develop component embedding technology
Component embedding technology is a huge change in PCB functional integrated circuits. The formation of semiconductor devices (called active components), electronic components (called passive components) or passive components on the inner layer of the PCB has begun. 生産, でも開発 回路基板メーカー まずアナログ設計法を解決しなければならない, 生産技術と検査品質, 信頼性保証も最優先. Changsha PCB回路基板 工場は設計を含むシステムの資源投資を増加させなければならない, 機器, テスト, 強い活力を維持するためのシミュレーション.
年におけるPCB技術の発展と革新の主要な傾向 回路基板工場

2. HDI PCB 技術は依然として主流の発展方向である
HDI PCB 技術は携帯電話の発展を促進する, drives the development of information processing and control basic frequency functions of LSI and CSP chips (packages), 回路基板実装用テンプレート基板の開発. また、PCBの開発を促進. したがって, 回路基板メーカー HDI道路革新に従わなければなりません PCB生産 and processing technology. HDIは現代のPCBの最先端技術を体現するにつれて, それは、PCBボードに細い線と小さな開口部をもたらします. HDI multi-layer board application terminal electronic products-mobile phones (mobile phones) is a model of HDI cutting-edge development technology. 携帯電話で, PCB motherboard micro-wires (- 50匁1 , 000 m 1 , 2 , 75匁m/50μm～75μm, 線幅/spacing) have become the mainstream. 加えて, 伝導のレイヤーおよび板厚は、薄い導電性パターンを精製する, 高密度・高性能電子機器 .

3. 継続的に高度な生産設備を導入し、更新 回路基板製造 process
HDI manufacturing has matured and tends to be perfected. PCB技術の発展, 過去に一般的に使われた減法的製造方法は依然として支配するが, 添加物や半添加法などの低コストプロセスが出現し始めている. 穴をメタライズし，同時にPCB導電パターンを形成するためのナノテクノロジーの使用, フレキシブルボードの新しい製造プロセス法. 高信頼性, 高品質印刷方法, インクジェットPCBプロセス. 細線の製造, 新しい高分解能フォトマスク及び露光装置, レーザ直接露光装置. 均一めっき装置. Production component embedded (passive active component) manufacturing and installation equipment and facilities.
年におけるPCB技術の発展と革新の主要な傾向 回路基板工場
4. Develop higher performance PCB raw 材料s
Whether it is a rigid PCB回路基板 または柔軟な PCB回路基板 material, 鉛フリー電子製品のグローバル化, これらの材料は、高い耐熱性を要求されなければならない, それで、新しいタイプの高いTG, 小熱膨張係数, 小さな誘電率, また，誘電損失がより緊密で優れた材料が出現し続けている.
5. Bright prospects for photoelectric PCB
The photoelectric PCB回路基板 光路層と回路層を用いて信号を伝送する. The key to this new technology is to manufacture the optical path layer (optical waveguide layer). 平板写真などの方法で形成される有機ポリマーである, レーザーアブレーション, 反応性イオンエッチング. 現在, この技術は日本と米国で工業化された. 主要産地として, 中国のPCBメーカー また、積極的に対応し、科学技術開発のペースを維持する必要があります.