製品名称:多層車両無線LANモジュール
材質:FR 4
レイヤー:6層
ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白
仕上げ厚さ:1.0 mm
銅箔厚さ:1OZ
表面処理技術:浸漬金
min trace : 3 mil ( 0.75 mm )
最小間隔: 3 mil ( 0.75 mm )
特殊プロセス:ハーフホールPCB
アプリケーション:無線LAN Bluetoothモジュール
自動車搭載製品のPCB設計要件
デザインコンセプト
回路とpcbの設計段階では,非標準設計を避けるため製造工程と組合わせ,加工の難しさとコストを増加させる必要がある。最も重要なことは、PCBが再設計されるか、大きく変更される必要があるならば、この試用で行われる信頼性テストは意味がなくて、最終製品の生産要件を反映することができないということです
設計要件
1 .各構成要素は詳細仕様書を提供しなければならない。回路設計の間、デバイスが車両規則の必要条件を満たしているかどうか、そして、無鉛モデルがあるかどうかチェックする必要がある。PCB設計中に、溶接温度曲線が生産要件を満たしているかどうかをチェックする必要がある。それが要件を満たすことができないならば、パッドサイズと部品包装は、処理困難に起因する非標準的なデザインを避けるために、するために、部品メーカーの推薦サイズに従ってなければなりません;
2 . SMR抵抗器及びコンデンサのパッドサイズを規格に基づいて増やさなければならない。特定のサイズについては、ドキュメント要件を参照してください。目的は、十分な溶接、より高い要件を確実にすることであり、長期振動に起因する脱硫および偽はんだ付けを避ける
3 .プラグイン部品のビア及びパッドは、メーカーの仕様に従って設計されるものとする。指定された内容が仕様にないならば、製造者は書面の参照サイズを提供する必要があります
4.チップアルミ電解コンデンサを一度だけリフローはんだ付け側に置くと、リフロー2回でアルミ電解が損なわれる
5.リフローはんだ付け工程の部品間の間隙:最外寸法で計算した0 . 4 mm
6.プラグインエレメントとパッチエレメントとの間の隙間:手動での修理溶接または局所リフローはんだ付けに便利な三角3 mm
7.リフローはんだ付け側においては、2次リフローはんだ付けによる脱落及びフィニッシュはんだ付けを防止するために、1つに重く部品を配置する必要がある
8 .加工エッジの5 mm以内に部品を置くことができず、テストポイントを3 mm以内に置くことはできません。配線を行うことができるが、処理の間、傷を避けるために、保護のための白色釉薬を配線ライン上にコーティングする必要がある
9 .部品高さの最も高い範囲は、処理されるにはあまりに高い部品を避けるために、加工機械(マウンタ/リフロー溶接機)によって決定されるべきである
10.溶接側の10〜20 mm以内の部品は、部品が密であるため、溶接が不十分であることを避けるために、できるだけ個別に配置しなければならない
11 .大部分の部品は互いに近接していてはならず、リフローはんだ付けにおいて不具合が発生し、熱が弱くなると溶接が悪くなる
12 .プラグインコンポーネントは、処理を容易にするために、できるだけ同じ側に置かれるべきです
13.極性を有する元素(アルミニウムコンデンサ/タンタルコンデンサ/ダイオード等)は、目視検査を容易にするため、できるだけ同じ方向に配置しなければならない。それがパフォーマンス考慮のためにこの方法で置かれることができないならば、それもローカルに整列しなければなりません
14 .部品のタグ番号を明確にし、各板の筆記仕様を一致させ、同一種類の部品を整合させ、修理及び試験を容易にする
15.ICTテスト用パッドは0.99 mmである。各々のネットワークはテストポイントを必要とします。特定の部分のコンポーネントがテストポイントを配置するにはあまりに濃密である場合、回路デザイナーとPCBデザイナーは、どちらが必要であるかを決定するために一緒に議論しなければなりません
16.回路設計において接着剤で固定する必要のある部品をマークしなければならないので、PCB設計者と工場の処理要員は、設計及び処理の際に事前に対策を考慮することができる
17 .手を挿入した部品の溶接面は白でマークする必要があるので、作業者はこの領域で溶接することができることを理解できるようになり、目視検査員が迅速に検査すべき位置を見つけることも便利である
18.同じ部品をできるだけ同じ側に置く。例えば、このモデルの10個のコンポーネントが必要であり、その9は、パッチの分配の負担を増加させるために、A側とB側の1に置かれるべきである
19.Vカットのエッジの4 mm以内にコンポーネントを配置しないでください
20 .コネクタの選択要件:プラグインを簡単に引き出し、簡単に;
表面処理技術:OSP/ENIG/HASL LF/めっき金/閃光金/浸漬錫/浸漬銀/電解金
技術能力:ゴールデンフィンガー/重い銅/ブラインドビア/インテンダンスコントロール/充填/カーボン・インク/バックドリル/カウンターシンク/深さ穴/半分メッキされた穴/プレスフィット穴/むき出しの青マスク/剥離可能なソルダーマスク /厚い銅/オーバーサイズ
材料:Rogers RO 450B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870とアーロン/アイソレータ/タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロン材料
2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L
誘電率(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2
アプリケーション:コンシューマエレクトロニクス/ミリタリー/スペース/アンテナ/通信システム/高出力/医療/自動車/産業/携帯デバイス/携帯電話/無線LANアンテナ/テレマティクスとインフォテインメント/無線LAN /コンピューティング/レーダー/パワーアンプ
製品名称:多層車両無線LANモジュール
材質:FR 4
レイヤー:6層
ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白
仕上げ厚さ:1.0 mm
銅箔厚さ:1OZ
表面処理技術:浸漬金
min trace : 3 mil ( 0.75 mm )
最小間隔: 3 mil ( 0.75 mm )
特殊プロセス:ハーフホールPCB
アプリケーション:無線LAN Bluetoothモジュール
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