バックドリルによる6 L多層PCB

バックドリル PCBはなんですか?

バックドリルビアは、実際に深い制御ドリルの特別な種類です。12層回路基板のような多層回路基板の製造では、第1層を第9層に接続する必要がある。通常、我々は穴（一回）とそれからチェン銅を通してドリルします。したがって、第1の層は直接第12の層に接続します。しかし、実は、我々は第9の層への第1の層だけを必要とします、そして、第10から第12の層は柱のようです。

この柱は信号経路に影響し，通信信号の信号完全性問題を引き起こす。だからこの余分な列（業界でスタブと呼ばれる）をオフにドリル（第二ドリル）。したがって、それはバックドリルと呼ばれています、しかし、それは少しの銅が電解されて、ドリルチップ自体が鋭いので、それは通常、それほどきれいでありません。したがって、PCB製造業者は小さな点を残します、そして、スタブの後ろに残ったスタブの長さはB値と呼ばれています。

バックドリル

1）騒音妨害を低減する。

2 )信号の整合性を向上させる。

3）局所回路板は厚く，より小さい。

4)埋込みブラインドホールの使用を減らす。それに、PCB製作はもっと難しい.

PCBの層数が4を超えると、2つの層（表面から表面までを除く）のうちの1つからのPCBの経路は、常に次のようなスタブを生成する。余分な銅メッキ部分が生成され、回路信号の周波数がある高さまで増加すると、余分な銅メッキ部分はアンテナと等価である。そして、信号放射はそれのまわりの他のシグナルに干渉を引き起こす。深刻なケースは、ラインシステムの正常な動作に影響を与える、バックドリルの役割は、余分な銅メッキ穴を掘削することによって、そのようなEMIの問題を削除することです。

バックドリル穴の目的は何ですか？

バックドリルの機能は、接続または伝送のどんな役割もしない穴を通してドリルスルーすることです、高速信号伝送の反射（散乱）遅れなどを避けて、信号に「歪曲」を持ってきてください。信号システムの信号の健全性に影響を与える主な要因は、回路基板材料の伝送線）コネクタの実装などであり、スルーホールは信号の完全性に大きな影響を与える。

どのような状況下でPCBをバックドリルを行う必要がありますか？

信号線速度があるレベル（通常5G以上）より高いとき、内側の線のスタブは信号により明白な影響を持ちます。この効果を低減するためには、内側ラインのスタブはできるだけ短くし、効果が短いほど効果が小さい。この問題を解決するには2つの方法があります。まず、高速線を走行するときにスタブの最短レベルを優先し、スタブの効果は十分短い場合には無視できます。第二に、内側のラインスタブが長すぎるときに、バックドリルのプロセスは、スタブをドリルアウトするために使用することができますバックドリは、コストを増加させる！

バックドリル製造工程？

1）PCBを提供し，PCBをドリル加工して位置決めするための位置決め穴を備えている。

2）穴をあけた後のpcbへの電解めっき，ドライめっきは電気めっき前の位置決め孔をシールする。

3 )めっきされた基板上に外部グラフィックを作る。

4）外部グラフィックスを形成した後，pcb上にグラフィック電気メッキを行い，位置決め孔はグラフィックス電気メッキ前に乾式膜である。

5）1本のドリルで使用される位置決め穴をバックドリル位置決めのために使用し，ドリルドリルを使用して，バックドリルを必要とする電着穴をドリル加工する。

6）バックドリル後にバックドリルを通して後方ドリルを洗浄する。

どのような回路基板を介してバックドリルの技術的な特徴は何ですか？

1）大部分の回路基板はハード回路基板である

2 )層は通常8〜50層である

3）PCB厚さ：2.5 mm以上

4）より厚い直径比

5）大きなプリント基板サイズ

6 )一般頭ドリルの最小穴径＞0.3 mm

7）より小さい外側の線、主に四角い配列が圧入孔を有する

8）後方ドリルビアは通常ドリル加工する穴より0.2 mm大きい

9 )ボーリング深さトレランス:±0.05 mm

バックドリルが層Mにドリル加工を必要とする場合、層Mから層M−1（層Mの次の層）からの媒体の最小厚さは0.17 m

回路基板を介してバックドリルは主なアプリケーションは何ですか?

バックドリル回路基板は、主に通信装置、大型サーバ、医用電子機器、軍用、航空宇宙その他の分野で使用される。