アルファベット(Cu)は、テフロンPCBガラスファブリック銅張積層板に基づくマイクロ波回路金属材料の一種であり、片面に銅を押圧し、他方にアルミニウム(銅)板を押圧する。
技術仕様書
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ラジオ/マイクロ波PCB /ハイブリッド高周波, FR 4ダブル/多層, 1~3+N+3 HDI,アンレイヤー, 剛性フレックス基板, ブラインド埋め込みPCB, ブラインドスロット, バックアップドPCB, IC基板 重い銅のPCB...
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