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PCB資料一覧 - 高周波PCB材料技術仕様

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高周波PCB材料技術仕様

高周波PCB材料は積層そば上で、 ニス ガラス クロス、 テフロンPCB 樹脂 、充填材を敷設する科学的な定式化と厳格な技術プロセスによると作られる。この製品は、電気性能のF4BMシリーズの上で利点を取ります。


F4BTM - 2 技術仕様

外観

 ラミネート  マイクロ波PCB

国と軍の標準によって。

種類

F4BTM- 1/2

- 1 / 1

F4BTM- 1/2

- 1 / 4

F4BTM- 1/2

- 1 / 4

F4BTM- 1/2

- 1 / 1

F4BTM- 1/2

- 1 / 4

F4BTM- 1/2

- 1 / 4

F4BTエム- 1/2

- 1 / 3

F4BTエム- 1/2

- 1 , 3 , 350 , 1 , 4 , 000円

F4BTエム- 1/2

- 1 / 4

F4BTエム- 1/2

- 1 / 4

F4BTエム- 1/2

- 1 / 4

F4BTエム- 1/2

- 1 / 3

寸法- 1 / 4 mm

610* 460

600* 500

1220年年年* * 914

1220年年年* 1000

1500* 1000


特殊次元カスタマイズラミネートは入手可能です。

厚さと許容度- 1 / 4 mm

積層厚

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

許容

平均±0.025

平均±0.05

平均±0.05

平均±0.05

平均±0.05

積層厚

1.27

1.524

2.0

3.0

4.0

許容

平均±0.05

平均±0.05

平均±0.075

平均±0.09

0±0.1

積層厚

5.0

6.0

9.0

10.0

12.0

許容

0±0.1

平均±0.12

平均±0.18

平均±0.18

平均±0.2

機械的強度

カット・パンチ

強さ

厚さ<1 mm切断後のバリは、2つのパンチホールの間の最小スペースは、0.55 mmであり、層間剥離がない。

厚さ1 mm切断後のバリは、2つのパンチホール間の最小スペースは1.10 mmであり、層間剥離がない。

剥離強度- 1 / 4 - 1 oz銅の1 / 4

正常状態仮焼18 mN / Cエムの1 / 4は、気泡、剥離、剥離強度は、一定湿度と温度の中で15 N / cmの1 / 4につきます。

熱応力

半田フロート後260個の精巣C、10 S、三角波3回、剥離と水膨れはありません。

化学的性質

ラミネートの特性pcbの化学エッチング法を用いることができる。積層体の誘電性は変化しない。メッキスルーホールを行うことができますが、ナトリウム処理またはプラズマ処理を使用する必要があります。

電気的性質

名称

試験条件

ユニット

密度

正常状態

g/   cm3

2.11対1

水分吸収

蒸留水の浸水摂氏±2度摂氏24時間

%

○○0.05

作動温度

高低温室

摂氏度

- 50摂氏摂氏260度+摂氏260度

熱伝導率


W / エム / K

0.6~0.9

CTE

- 1 / 4

- 55- 1 / 2

- 1 / 4 - 1 / 5

ppm摂氏度

15- 1 / 4×1

15- 1 / 4 y

65- 1 / 4 Z

CTE

- 1 / 4

- 55- 1 / 2

- 1 - 1

ppm摂氏度

15- 1 / 4×1

15- 1 / 4 y

55- 1 / 4 Z

CTE

- 1 / 4

- 55- 1 / 2

- 1 - 1

ppm摂氏度

12- 1 / 4×1

14- 1 / 4 y

50- 1 / 4 Z

収縮係数

熱湯2時間

%

<0.0002

表面抵抗

500 V

直流

正常状態

エム-

≥1*106

湿度一定温度

≥1*105

体積抵抗率

正常状態

m淋。Cエム

≥1*107

湿度一定温度

≥1*106

表面の誘電率

正常状態

次元1 mm- 1 / 4 kv / mm

目を覚まし1.2

湿度一定温度

目を覚まし1.1

誘電率

10GHZ

菅力

2.85対象±0.05,2.94≒0.05

3.00対象±0.05,3.20≒±0.05

3.38残存±0.05,3.50±±0.05

4.00アド±0.08、4.4 .0

6.15 . . .平均±0.15,10.2±±0.25

温度係数菅力

- 1 / 5 ppm /摂氏1 / 4

- 50 ~ 150摂氏度

菅力

2.852.94

- 85

3.03.2

- 75

3.38

- 65

3.5

- 60

4.0

- 60

4.4 . .

- 60

6.15 . . .

- 55

10.2

- 50

散逸因子

10GHZ

TG

2.55 ~ 3.0

撥1.5*10- 3

TG

3.0 ~ 3.5

兎懸2.0*10- 3

TG

4.0~10.20

≤2.5*10- 3


可燃性

評価

94 V - 0


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