マイクロ波技術 - ソフトボードとハードボードの回路設計における共通の問題

1. Overlエーp of pads
1. The 重複 of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. 掘削過程中, ドリルビットは1つの場所で複数の掘削のために壊れます, 穴に損傷をもたらす.
2. 2つの穴 剛性ボード overlap. 例えば, one hole is the isolation disk and the other is the connection disk (flower pad). 映画を描いた後, 分離ディスクとして表示されます, スクラップに終わる.
2. The abuse of the graphics layer
1. いくつかの無駄な接続がいくつかのグラフィックス層. もともとは 四層板 しかし、5層以上の配線で設計, それは誤解を引き起こした.
2. 設計中のトラブルを保存する. ボード層と各層上の行を描画するための例としてProtelソフトウェアを取る, と行をマークするボードの層を使用して. このように, 描画データを実行する場合, ボード層が選択されていないので, 省略. 接続が壊れている, または、基板層のマーキングラインの選択により短絡されてもよい, グラフィック層の整合性と明瞭性は設計中に維持される.
3. 従来設計違反, 上部層のコンポーネント表面設計やはんだ付け表面設計など, 不便を引き起こす.
3. Random placement of characters
1. The SMDはんだ付け 文字カバーパッドのパッドは、プリント基板の連続性試験及び部品のはんだ付けに不都合をもたらす.
2. キャラクターデザインが小さすぎて, スクリーン印刷は難しい. それが大きすぎるならば, 文字が重なって区別するのが難しい.

4, single-sided pad aperture setting
1. 片面パッドは一般にドリル加工されない. 掘削がマークされる必要があるならば, 穴の直径はゼロに設計されるべきである. 数値が設計されるならば, 次に、掘削データが生成される, 穴の座標はこの位置に現れる, そして問題がある.
2. ドリルなどの片面パッドは特にマークされるべきである.

5. Draw pads with filler blocks

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, しかし、ソフトボードとハードボードの処理はできません. したがって, はんだマスクデータは、同様のパッドによって直接生成することはできない. ソルダーレジスト塗布時, フィラーブロックの領域はブロックされる. フラックスカバレッジは、デバイスをはんだ付けすることを困難にする.

6. The electrical ground is also a flower pad and a connection
Because the power supply is designed as a pattern pad, グランド層は、実際のプリント基板上の画像とは反対である. すべての接続は孤立線です. デザイナーはこれについて非常に明確でなければなりません. ところで, いくつかの電源またはグラウンドのセットのために絶縁線を引くとき、あなたは注意しなければなりません, 隙間を去らない, 2セットの電源を短絡する, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

7, the processing level is not clearly defined
1. 片面盤は最上層に設計されている. を返します。, 製造された基板は、設置された部品をはんだ付けすることが容易ではない.
2. 例えば, a 四層板 トップミッド1とミッド2ボトムの4層で設計されて, しかし、処理中にこの順序に置かれません, 説明を要する.

8. There are too many filling blocks in the design or the filling blocks are filled with very thin lines
1. gerberデータが失われる, ガーバーデータは不完全です.
2. 塗りつぶしブロックは、描画データを処理するときに1行ずつ描画されるので, 生成された描画データ量はかなり大きい, データ処理の難易度を高める.

9, the surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. あまりにも濃い表面実装デバイス, つのピンの間隔はかなり小さい, パッドもかなり薄い. テストピンをインストールするには, they must be staggered up and down (left and right), パッドのような. デザインが短すぎる, デバイスインストールに影響しませんが, しかし、それはテストピンを千鳥にする.
10. The spacing of large-area grids is too small

The edges between the same lines that make up a large-area grid are too small (less than 0.3mm). プリント基板の製造工程中, 画像転送プロセスは、画像が開発された後、ボードに取り付けられる多くの壊れたフィルムを容易に生成するであろう, 行を中断させる.
11, the distance between the large area copper foil and the outer frame is too close

The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 mm, 形状を磨く時, それが銅箔に粉砕されるならば, 銅箔が反りやすくなり、はんだレジストが落下しやすくなります.
12. The design of the outline frame is not clear

Some customers have designed contour lines for Keep layer, ボードレイヤー, 上層, etc., そして、これらの輪郭線は重ならない, それが難しいのは 剛性ボード 製造者は、どの輪郭線が勝つかを判断する.

XIII. Uneven graphic design

In the process of pattern plating, メッキ層は均一ではない, 品質に影響する.
14は、銅領域がSMTの間に水ぶくれを避けるために大きすぎるとき、格子線を使います.