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マイクロ波技術

マイクロ波技術 - どのように、あなたはバッテリー回路板工場のPCB跡のインピーダンスマッチングをしますか?

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マイクロ波技術 - どのように、あなたはバッテリー回路板工場のPCB跡のインピーダンスマッチングをしますか?

どのように、あなたはバッテリー回路板工場のPCB跡のインピーダンスマッチングをしますか?

2021-09-29
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Author:Belle

バッテリーのPCBトレースを知っていますか回路 基板 インピーダンスマッチング? イン高速PCBデザイン, インピーダンス整合は信号の品質に関連する.


インピーダンス整合は、エネルギー伝送中に負荷インピーダンスが送電線の特性インピーダンスに等しくなければならないことを意味する。このとき、送信は反射を生じず、すべてのエネルギーが負荷によって吸収されることを示す。一方、伝送におけるエネルギー損失がある。PCBデザインを見てみましょう。バッテリ回路基板製造者はPCBトレースのためにインピーダンス整合を行う必要があるか?


PCBトレースはインピーダンス整合する必要があるとき

キーは周波数を見ないことであるが、キーは信号エッジの急峻さ、すなわち信号の立ち上がり/立ち下がり時間を見ることである。一般に、信号の立ち上がり/立ち下がり時間(10 %の1/2〜90 %で算出される)が配線遅延の6倍未満であれば高速であると一般に考えられる。信号はインピーダンス整合の問題に注意を払わなければならない。ワイヤ遅延は一般に150 ps/インチである。


特性インピーダンス

伝送線路に沿った信号伝搬の過程において、伝送線路上至る所で一貫した信号伝播速度があり、単位長さ当たりのキャパシタンスも同じであるならば、信号は常に伝搬プロセス中に完全に一貫した瞬間インピーダンスを見る。


インピーダンスは伝送線路全体で一定であるため、伝送線路の特性インピーダンスと呼ばれる特定の伝送線路の特性や特性を表す特定の名称を与える。特性インピーダンスは、信号が伝送線に沿って伝搬するとき、信号によって見られる瞬間インピーダンス値を意味する。


電池 回路基板 工場は、特性インピーダンスがPCBワイヤの層のような要因に関連すると考えている,PCBに使用する材料(誘電率), 跡の幅, そして、ワイヤーと飛行機の間の距離, とトレースの長さとは何の関係もない.


特性インピーダンスはソフトウェアを用いて計算することができる. イン高速PCB 配線, デジタル信号のトレースインピーダンスは、通常、50オームであるように設計される, これはおおよその数字です. 同軸ケーブルのベースバンドが50オームであることは、一般に定められる, 周波数帯域は75オームである,ペアワイヤ(差分)は100オーム.


インピーダンス整合の一般的方法

信号源端のインピーダンスが伝送線路の特性インピーダンスより低いときの直列終端整合信号のソース端と伝送線路との間には抵抗Rが直列に接続されており、ソース端の出力インピーダンスと伝送線路の特性インピーダンスとを整合させ、その反射を抑圧する。整合抵抗選択原理:整合抵抗値とドライバの出力インピーダンスの合計は伝送線路の特性インピーダンスに等しい。共通のCMOSおよびTTLドライバの出力インピーダンスは、信号のレベルによって変化する。


したがって、TTLやCMOS回路では、非常に正確な整合抵抗が得られず、妥協のみを考慮することができる。連鎖トポロジー信号網は直列端子整合には適しておらず,すべての負荷は伝送線路の端部に接続しなければならない。直列マッチングは最も一般的に用いられる端末整合法である。それは、低消費電力の利点を有し、ドライバへの追加のDC負荷はなく、信号と接地の間の追加インピーダンスはなく、抵抗素子のみが必要である。一般的CMOSとTTL回路のインピーダンス整合このようにして、インピーダンス整合のためにUSB信号もサンプリングされる。


並列端子整合信号源のインピーダンスが小さいとき,負荷端の入力インピーダンスは、並列抵抗を増加させることによって伝送線路の特性インピーダンスと整合される, 負荷端での反射を除去するために. 実現形態は、単一抵抗と二重抵抗の2つの形式に分けられる. 整合抵抗選択原理:そのときの入力インピーダンス チップ 非常に高い, 単一の抵抗形式, 負荷の並列抵抗値は伝送線路の特性インピーダンスに類似または等しいデュアルレジスタンスフォーム, それぞれの並列抵抗値は、伝送線路の特性インピーダンスの2倍である. 並列端子整合の利点は単純で容易である. 明らかな欠点は、それがDC電力消費をもたらすということである。単一の抵抗方法のDC電力消費は、信号のデューティサイクルと密接に関連するダブル抵抗法は、信号が高いか低いかは問題ではない. すべての電力消費, しかし、電流は1つの抵抗法よりも半分小さい.


PCB回路基板

共通アプリケーション:高速信号を用いた応用

ddrやddr 2などのsstlドライバ。これはVTT(通常ioVddの半分)に並列接続された単一の抵抗形式を採用しています。このうち、DDR 2データ信号の並列整合抵抗はチップ内に組み込まれている。2)tmdsなどの高速シリアルデータインタフェース。単一の抵抗の形で、それは受信装置側でIOVDDに並列に接続される。そして、シングルエンドインピーダンスは50オーム(差動対間の100オーム)である。