マイクロ波技術 - PCB高周波ボードの選択と製造と加工

の定義 高周波ボード for <エー href="/jp/" target="_self">回路基板 生産高周波ボードは、特別な参照 回路基板 より高い電磁周波数, which is used for high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). PCBは 回路基板 通常の剛性のプロセスの一部を用いたマイクロ波ベースの銅クラッド板の製造 回路基板 製造方法又は特殊加工方法. 一般的に言えば, a 高周波ボード は 回路基板 1 GHz以上の周波数で!

科学技術の急速な発展, more and more equipment is designed for applications in the microwave frequency band (>1GHZ) or even in the millimeter wave field (30GHZ). これはまた、周波数が高くなっていることを意味します, と 回路基板 材料の要求はますます高くなっている. 例えば, 基板材料は、優れた電気特性を有する必要がある, 化学安定性, そして、パワー信号周波数の増加に伴う基板上の損失は非常に小さい, だから、その重要性 高周波ボード 強調表示. 2. PCB高周波ボード アプリケーション分野：モバイルコミュニケーション製品パワーアンプ, 低雑音増幅器, etc.; パワースプリッタのような受動部品, カプラ, デュプレクサ, フィルタ, etc.; 自動車反衝突システム, 衛星システム, 無線システム, など, 電子機器の高周波は開発動向である.

2. PCB高周波ボード アプリケーション分野：モバイルコミュニケーション製品パワーアンプ, 低雑音増幅器, etc.; パワースプリッタのような受動部品, カプラ, デュプレクサ, フィルタ, etc.; 自動車反衝突システム, 衛星システム, 無線システム, など, 電子機器の高周波は開発動向である.

分類 高周波ボード powder ceramic filled thermosetting material
A. Manufacturer:
4350B/4003C from Rogers
Arlon's 25N/25FR

Taconic's TLG series
B. Processing method:
The processing process is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), シートが比較的に脆いので、壊れやすい. 掘削とゴング, ドリルチップとゴングナイフの寿命は. PTFE (polytetrafluoroethylene) material

A. メーカー：RON 3000シリーズ, RTシリーズ, TMM series from Rogers
Arlon's AD/ARシリーズ, アイソクラッド, CuClad series
Taconic's RF series, TLXシリーズ, TLY series
Taixing Microwave's F4B, F 4 BM, F 4 BK, TP-2

B. 加工方法1. Cutting: The protective film must be kept for cutting to prevent scratches and creasing

2. Drilling
1. Use a brand new drill tip (standard 130), 一人ずつが一番だ, the pressure of the presser foot is 40psi
2. アルミ板はカバープレートです, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate
3. 掘削後, use an air gun to blow out the dust in the hole
4. Use the most stable drilling rig and drilling parameters (basically the smaller the hole, 高速掘削速度, チップ負荷が小さい, the smaller the return speed)

3. Hole treatment
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization

4.PTH copper sink
1 After the micro-エッチング (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), in the PTH pull from the de-oiler cylinder into the board
2 If necessary, 2番目のPTH, just start the board from the expected cylinder

5. Solder mask

1 Pre-treatment: Use acidic plate washing instead of mechanical grinding plate
2 Baking plate after pretreatment (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure
3 Baking plates in three stages: one section of 80 degree Celsius, 摂氏100度, 摂氏150度, each for 30 minutes (if you find that the substrate surface is oily, you can rework: wash off the green oil and reactivate it)

6.Gong board
Lay the white paper on the circuit surface of the PTFE board, そして、それを上下にクランプしてください FR - 4基板 または1の厚さのフェノールベースプレート.銅を取り除くためにエッチングされる0 mm, 図に示すように 高周波ボード lamination method

The burrs on the back of the ゴングボード慎重に基板と銅表面への損傷を防ぐために手作業でトリミングする必要があります, そして、かなりのサイズの硫黄フリー紙で分離された, 視覚検査. バリを減らす, 要点は ゴングボード プロセスは良い影響を与えなければならない.

第4に、プロセスフローNPTHのPTFEプレート処理フロー

Cutting-Drilling-Dry Film-Inspection-Etching-Erosion Inspection-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Final Inspection-Packaging-Shipment

PTH's PTFE plate processing flow


Cutting-drilling-hole treatment (plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment)-copper immersion-board electricity-dry film-inspection-diagram electricity-etching-corrosion inspection-solder mask-character-spray tin-molding-test-final Inspection-Packaging-Shipping Five

V. 困難を要約する 高周波ボード processing
1. Immersion copper: the hole wall is not easy to be copper
2. MAP転送のラインギャップとサンドホールの制御, etching, line width
3. グリーンオイルプロセス：グリーンオイル付着, green oil foaming control
4. 各プロセスで厳密に制御板の表面傷.