精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. の最終検査の主なポイント 回路基板設計
エレクトロニクス業界では未熟なpcb技術者が多い。回路基板の設計は通常、いくつかのチェックが設計の終わりに無視されるので、PCBボードの問題（例えば不十分な線幅、オーバーホールの上で印刷される絹の構成要素ラベル）につながります、そして、ソケットはあまりにきつくです。シグナルループなど。順番に、これは電気的な問題やプロセスの問題を引き起こす可能性があります。回路基板設計の最重要工程の一つは検査である。
回路基板設計の最終検査には詳細がある。
1：回路基板設計部品実装
スペーサ間隔
新しいデバイスの場合は、適切な間隔を確保するために独自のコンポーネントパッケージを描画する必要があります。パッド間隔は、部品のはんだ付けに直接影響する。
穿孔の大きさ
プラグイン装置については、穿孔サイズは十分なマージンを確保するべきである。
等高線印刷
装置のアウトラインシルクスクリーンは実際のサイズよりも優れており，装置の安定した設置を確保できる。
2：ボード設計レイアウト
ICは回路基板の縁近くにあるべきではない
同じモジュール回路の装置は、近くに置かれなければなりません
例えば、デカップリングコンデンサはICのパワーピンに近接していなければならず、同じ機能回路の構成要素は、機能の実現を保証するために1つの領域に配置されるべきである。
ソケットの実際のインストールに従って、SIIAの位置を手配してください
実際の構造によれば、ソケットは他のモジュールに導かれる。設置の便宜のため、一般的にソケットの位置を調整するためのアプローチ原理が用いられ、通常はボードの縁部に近接している。
ソケット方向に注意してください
ソケットは正しい方向にあり、方向は反対です、そして、ワイヤーは再び固定されます。平らなソケットのために、ソケット方向は、回路基板の外側に向かわなければなりません。
制限区域内設備
干渉の源は敏感な回路から遠く離れていなければならない
高速信号、高速クロック又は高電流スイッチング信号は、干渉源であり、リセット回路及びアナログ回路のような高感度回路から遠ざかるべきである。舗装によって分けられる
2. ファクトrs s consider 設計時 パワープレーンPCB
パワープレーンの処理はpcb設計に重要な役割を果たす。完全なPCB設計プロジェクトでは、通常の電力処理は、プロジェクトの成功率を30 %- 50 %で決定することができます。このとき，pcb設計プロセスにおけるパワープレーン処理のために考慮すべき基本要素を紹介した。
1：電力処理を行うとき、考慮すべき最初のものは2つの局面を含んでいる電流運搬能力です。
の幅はr corディー・オーr コープの幅r シート十分? 並べるr 勢力の幅r ライン, 私たちはrセントアンデrcoppeの厚さを占めるr レイr 勢力のr シグナルPr越流層r. coppeの厚さr レイr の PCB外部層r (TOP / ボトムレイr) 非r 従来のProcess is 1OZ (35um), とinneの厚さr copper レイr According to thエーエーエーctual situation, それは r各1 ozr 0.5オンス. フォーr 複写機r 1 ozの厚さ, 非r なしr条件, 20ミル缶缶rrキューバrr約1 Aのエント, アンデr 複写機r 0の厚さ.5オンス, under なしr条件, 40ミル缶缶rrキューバrr約1 Aのエント.
層内のホールの大きさと数が電源容量に合うかどうか。最初のステップは、単一の穿孔の流量を理解することです。通常の状況下では、温度は10度に上がる。
10 milスルーホールは1 Aの電流を運ぶことができるので、PCB設計において、電源が2 Aである場合、10 milスルーホールを使用して吸収層をポンピングし、少なくとも2つのスルーホールがなければならない。通常、PCB設計においては、電源チャネルにおいて、より小さなマージンを維持するために、より多くのホールが考慮される。
PCB設計
2：第2に、我々は電源経路を考慮しなければならない。
電力経路はできるだけ短くなければならない。それがあまりに長いならば、電源圧低下はより深刻です、そして、あまりに多くの圧力低下はプロジェクトを失敗させます。
ダイナミックな面セグメンテーションは規則の中でできるだけ長く保たれなければなりません、そして、細長いロッドとダンベル形のセグメンテーションは許されません。
電源を分割する場合、電源と電力面との間の離間距離は、約20ミルまで可能な限り近く保たれるべきである。BGA部の面積が大きい場合、10 milのローカル距離を維持することができる。飛行機と航空機の間の距離があまりに近いならば、短絡の危険性があるかもしれません。
電源が隣接するプレーンで処理されるならば、銅のシートまたは線の平行処理を避けるようにしてください。主な目的は、異なる電源間の干渉、特に電源間の電圧差を減らすことである。電力面の重なりを回避しようとする必要があり，間隔形成を考慮することは困難である。
3：電力分配を行う場合、隣接する信号線のクロスセグメンテーションを回避しようとする。信号が交差セグメント化されるとき（赤い信号線が交差セグメンテーションを有する）、基準面の不連続性はインピーダンス突然変異およびEMI漏話問題を引き起こす。高速設計では、クロストークは信号品質に大きな影響を与える。
