電子設計 - あなたが見なければならない5つの基本的なPCB設計仕様

5ベーシック PCB設計 仕様 you have to see

For many PCB設計 初心者, 最も基本的な仕様を理解する PCB設計 主な課題, どちらが良い開発に役立つ PCB設計 習慣と電子製造のすべての側面に適している, 例えば PCB生産, SMT チップ処理, ディッププラグ, etc. 以下の5つの最も基本的な仕様を紹介します PCB設計 詳細に.

1. シールドカバー設計

シールドカバーとシールドカバーとの間の距離、およびシールドカバーおよびシールドカバーのコンポーネント間の距離は0.4 mmより大きくなければならない

理由：現在, シールドカバーパッドの幅は0である.7 mm. シールドカバーの誤溶接問題の低減, 特に多くの遮蔽カバーと大部分は特殊形状の装置をもつモデルのために, 遮蔽カバーのコーナーは容易に溶接される. 現在, シールドカバーは溶接されている. プレートのスチールメッシュの幅を作ります

0.3 mmの0.5 mmの内部および外部のリーミング処理

シールドカバーのパッドは長すぎてはならない, パッド長が長すぎて、シールドカバーが鋸歯で溶接されているので, これはローカル仮想溶接を引き起こす. 遮蔽カバー・パッドの長さは、2－2であるように設計されている.5 mm, そして、セレーション高さは0です.3 mm - 0.5 mm. 曲げ部分用, パッドの長さが1のように小さいことをお勧めします.2 - 1.5 mm. シールドカバーピンは鋸歯状にする必要がある. パッドとのマッチ.

理由：シールドカバーメーカーの現在の要件は.1 mmは普通です, 曲げ位置に変形位置がしばしば現れる. 我々の現在の鋼メッシュ厚さ.12 mm, ピンの溶接効果を把握することは困難である, パッドが大きいほど, パッド上のはんだペーストの量が少ない.

2. The pad spacing between PCB devices

デバイス間のパッド間隔は、最も基本的なPCB設計要件を満たさなければならない。

The distance between the discharge tube and the adjacent component PAD>0.3mm (the distance between the discharge tube and the adjacent component PAD, the same network>0.15 mm, different networks>0.2mm) The distance between the discharge tube and the discharge tube>0.1 mm

3. Process clamping edge

The craft edge distance from the top of the veneer>5MM (Note: the machine clamp to the craft edge is 4.5MM) The width of the craft clamping edge>4MM During the PCB mounting process, PCBは簡単なクランプのためにあるエッジを残すべきである. この範囲内, コンポーネントとパッドを配置することはできません. 高密度板の場合, 締め付けエッジを残すことはできません, プロセスエッジを設計したり、パネル形式を使用することができます. 幅は選択された SMT 機器. 一般に, プロセスマージンは6です.コンポーネントの上部またはシングルボードの端から0 mm, それで, the process margin is closest to the top of the component or >5mm from the PCB inner board.

4. MARK point design

In the design of the MARK points of the PCBボード, the MARK points on the same surface are designed to be symmetrical (the left and right MARK points are the same distance from the board edge), and the upper and lower MARK points are asymmetric (the upper and lower MARK points are different from the board edge). 同居する. マークポイントの直径 PCBボード は1です.0 mm.

5. 位置決め穴

パネル全体の位置決め穴の直径は2.5 mm＋−0.1 mmであり、部品は、位置決め穴の周りの1 mm以内に配置されないので、部品を圧搾するために、サブボードツールを使用して、シンブルをサポートしないようにする。

ベニヤ板の各パネルの基板の位置決め穴の要求事項：電流標準：3.0 mm‐3.8 mm

以上が基本である PCB設計 specifications, 初心者に適していて、習得されて、使われなければならない. 事実上, PCB設計 仕様はこれらよりはるかに多い. デザイナーは、複雑な仕事で要約し続けなければなりません, そして、それを確実にする基本原則として製造性と明快さをとってください PCB設計 送信される書類は正確です, 一目で標準化し、明確にする. これも上級者です PCB設計. 技術者と初心者の間のギャップの重要な面.