精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
For PCB設計, あなたはこれらの15の原則を知っている, そして、それが誰にでも役に立つことを望みます.
（1）PCBクロック周波数が5 MHzを超える、または信号立ち上がり時間が5 ns未満であると、一般に多層基板設計が必要となる。信号ループ領域は多層基板設計を採用することにより良好に制御できる。
多層基板の場合、キー配線層（クロックライン、バス、インターフェース信号線、無線周波数ライン、リセット信号線、チップセレクト信号線および様々な制御信号線が位置する層）は、好ましくは2つのグランドプレーンの間の完全接地面に隣接していなければならない。
キー信号線は一般に強い放射線または非常に敏感な信号線である。グランドプレーンに近い配線は、信号ループ面積を減少させ、放射強度を低下させたり、干渉防止能力を向上させることができる。
（3）単層基板では、キー信号線の両側をグランドで覆う必要がある。キー信号は両側にグランドで包まれ、一方で信号ループの面積を小さくすることができ、他方、信号線と他の信号線とのクロストークを防止することができる。
4. 二層板用, キー信号線の投影面は、グラウンドの広い領域を有する, または地面は、単一のボードのようにパンチされて. のキー信号と同じです 多層板 地面に近い.
多層基板では、パワープレーンは、隣接するグランドプレーンに対して5 H〜20 Hだけ後退させる（Hは、電源とグランドプレーンとの間の距離である）。リターン接地面に対するパワープレーンの後退は、エッジ放射問題を効果的に抑制することができる。
6 .配線層の投影面はリフロー平面層の面積である。配線層がリフロー平面層の投影領域にない場合は、エッジ放射の問題を引き起こし、信号ループの面積を増加させ、結果として差動モード放射の増加をもたらす。
多層基板においては、1枚のボードの頂部及び底部の層は、できるだけ50 MHzより大きな信号線を有してはならない。空間への放射を抑制するために，二つの平面層間の高周波信号を歩くことが最善である。
ボードレベルの動作周波数が50 MHzを超えるシングルボードに対しては、第2層とペナルティ層が配線層である場合には、上面とブート層は接地銅箔で覆われるべきである。空間への放射を抑制するために，二つの平面層間の高周波信号を歩くことが最善である。
多層板では、単一の基板（最も広く使用されているパワープレーン）の主な作動電力面は、そのグランドプレーンに近接していなければならない。隣接するパワープレーンおよびグランドプレーンは、効果的に電源回路のループ領域を減らすことができる。
単層基板においては、パワートレースの隣に平行な接地線がなければならない。電源電流ループ面積を減少させる。
（二）二重板では、パワートレースの隣に平行な接地線がなければならない。電源電流ループ面積を減少させる。
（12）積層設計では、隣接する配線層の配置を回避する。配線層が隣接していることが避けられない場合には、2層の配線層間の層間隔を適切に増加させ、配線層とその信号回路との間の層間間隔を小さくする必要がある。隣接する配線層上の平行な信号トレースは、信号漏話を引き起こすことがありえる。
隣接する平面層は、投影面の重なりを避けるべきである。突起が重なると、層間の結合容量が互いの間にノイズを引き起こす。
14. デザインの場合 PCBレイアウト, 信号流方向に沿って直線に配置する設計原理に完全に従う, そして、前後にループを避けるようにしてください. 直接信号結合を避けて信号品質に影響を与える.
15. 複数のモジュール回路が同じに置かれるとき PCB, ディジタル回路とアナログ回路, そして、高速で低速回路を別々にレイアウトしなければならない. ディジタル回路間の相互干渉を避ける, アナログ回路, 高速回路, 低速回路.
