電子設計 - 現代魔法のペンma Liang：1つのストロークで携帯電話のPCB技術を描く

起源 PCB
現代のマジックペンma liang今日言及ポールアイスラーです, 父 PCB. 彼はオーストリア人だ, プリント基板. 印刷 回路基板, 印刷された 回路基板, 電子部品の重要な電子部品および支持体である, 電子部品の電気接続用のキャリアと同様に. 電子印刷で作るから, プリント回路板と呼ばれる. 彼は1936年にラジオでプリント回路基板を使った.
現代の電子装置は印刷なしではできない 回路基板, それで、それの利益は何ですか? The main advantages of using printed boards are:
1. Due to the repeatability (reproducibility) and consistency of the graphics, 配線及び組立の誤差は低減される, メンテナンス, 装置のデバッグ及び点検時間を節約する

2 .交換を容易にするために設計を標準化することができる

（3）配線密度が高く、体積が小さく、重量が軽いので、電子機器の小型化を図ることができる。

4 .機械化と自動生産の促進、労働生産性の向上、電子機器のコスト削減。

回路基板は何ですか?
The current circuit board mainly consists of the following:
Circuit and pattern (Pattern): The circuit is used as a tool for conduction between the originals. インザデザイン, 接地とパワー層としてさらに大きな銅表面を設計する. ルートと図面を同時に行う.
Dielectric layer (Dielectric): used to maintain the insulation between the circuit and each layer, 基板として一般に知られている.
Hole (Through hole / via): The through hole can make the lines of more than two levels connect to each other, より大きいスルーホールは、部品プラグインとして使われます, and there are non-through holes (nPTH) usually used as surface mount For positioning and fixing screws when assembling.
半田耐性 /はんだマスク：すべての銅表面は部品に錫である必要はない, so the non-tin area will be printed with a layer of material (usually epoxy resin) that insulates the copper surface from eating tin. 非tinned回路間の短絡. 異なるプロセスによって, それは、緑の油に分けられます, 赤い油, ブルーオイルなど.
Silk screen (Legend /マーキング/Silk screen): This is a non-essential composition. 主な機能は、回路ボード上の各部分の名前と位置のフレームをマークすることです, 組立後のメンテナンスと識別に便利.
表面仕上げ：銅表面が一般環境で容易に酸化されるため, it can not be tinned (poor soldering properties), それで、それは着色される必要がある銅表面で保護されます. 保護方法はHASL, エンジニアリング, シルバーイマージョン, 浸漬錫, and Organic Solder Preservative (OSP). それぞれの方法には独自の利点と欠点がある, 表面処理と総称する.

各々の単層は、多層ボードを作るために一緒に押圧されなければならない. 加圧動作は、層の間に絶縁層を追加し、互いに接着することを含む. いくつかの層を通してビアがあるならば, 各層を繰り返し処理しなければならない. 多層基板の外側の配線は、通常、多層基板が積層された後に処理される.
どうやって作るの PCB?
実験室で, 一般的に次の手順に分けます。 PCBレイアウト-drawing printing and pasting-pasting-light irradiation-waiting for 15 or 30 minutes-preparing solution-corrosion and cleaning-punching-soldering.
The modern chemical reactions here are: FeCl3 + Cu produces FeCl2 + CuCl2. I made a brief introduction to the chemical substances:

Copper chloride is toxic (low toxicity, often used for swimming pool disinfection), the solution is green (sometimes called blue-green), 塩化銅の希薄溶液は青色である, イオンは緑色である, 固体は緑色である, 無水塩化銅はブラウンイエロー. Often in the form of (CuCl2)n.
塩化第一鉄, 化学式. 黄色に黄色だ. 水に溶ける, エタノールとメタノール. 四水和物FeCl 2, 透明青緑色単斜晶. 密度は1です.93グラム/CM 3. 容易に. 水に溶ける, エタノール, 酢酸, アセトンにわずかに溶ける, エーテルに不溶性である. 空気中の酸化の一部が芝生になる. 徐々に空気中で塩化第二鉄に酸化される. 無水塩化第一鉄は黄緑の吸湿性結晶である, 水に溶けたとき、緑色の溶液を形成する. フォーウォーターソルト. 36℃になると二水和塩になる.5℃°C.
塩化第二鉄は共有化合物である. 化学式：fecl 3. 三塩化第二鉄とも呼ばれます, それは黒い茶色の結晶とフレークです. 306°C°Cの融点と315°Cの沸点を有する. 水に溶けやすく、強い吸水性. 空気中の水分を吸収することができる. 水溶液からFeCl 3が沈殿すると, FeCl 3として6つの結晶水があります, 三塩化鉄六水和物. 塩化第二鉄は非常に重要な鉄の塩である.
芸術 PCB