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1. L'apertura della finestra verde della maschera di saldatura dell'olio porta ai cuscinetti verdi del dispositivo di copertura dell'olio e la saldatura dei dispositivi SMD / SMC è soggetta a falsa saldatura del dispositivo SMD / SMC durante la saldatura SMT.
C'è un ponte olio verde tra il PIN e il PIN. Durante il processo di produzione, l'allineamento dell'esposizione all'olio verde compensa direttamente i cuscinetti di copertura dell'olio verde. SMT causerà saldatura falsa, saldatura virtuale, saldatura e altra saldatura durante la saldatura. male.
2. La pellicola di copertura (pellicola di copertura) è attaccata all'offset, con conseguente un grande pad e un piccolo pad. La saldatura SMT è soggetta a saldatura falsa, saldatura virtuale e lapidi ad un'estremità del dispositivo SMD / SMC. L'offset complessivo della pellicola di copertura causa il guasto del dispositivo. I pad causano che i pad dei dispositivi SMD/SMC siano completamente coperti, causando l'impossibilità di saldare l'SMT.
3. contaminazione superficiale dei cuscinetti SMD/SMC
Come il sovraccarico del film di copertura, l'ossidazione del rame esposta della superficie dell'oro, i cuscinetti neri, ecc., che influenzano direttamente l'assemblaggio e la saldatura di SMT, le parti di caduta, la saldatura falsa e la scarsa saldatura del pad. I difetti sono concentrati nella pasta di saldatura e il pad FPCB non può produrre lo strato di lega, con conseguente falsa saldatura del dispositivo, che sembra essere saldato insieme, infatti, non viene saldato insieme.
4. Deformazione della piastra di rinforzo. Quando si attacca il bordo di rinforzo sul retro del dispositivo SMD / SMC sul FPCB, è necessario garantire la planarità della superficie del bordo dopo aver attaccato il bordo di rinforzo. Generalmente, il rinforzo della lamiera d'acciaio non è facile da deformare (processo di pressatura a caldo/incollaggio a freddo). Il processo di incollaggio a freddo della piastra di rinforzo è soggetto a bolle d'aria durante la saldatura a riflusso, con conseguente difetti come falsa saldatura e falsa saldatura nella saldatura SMT. Generalmente, viene utilizzato un processo di pressatura a caldo. Di seguito è riportata la deformazione di varie piastre di rinforzo nel processo facile.
5. L'effetto di diversa tecnologia di elaborazione sul SMT della piastra di rinforzo è anche diverso.
in conclusione
Considerando alcuni dei fattori di cui sopra che influenzano l'affidabilità della saldatura SMT, oltre a considerare importanti collegamenti come materiali di processo, attrezzature di processo, esperienza di processo, test e controllo di qualità, l'attenzione dovrebbe anche essere prestata alla progettazione razionale del pad SMD / SMC e circuiti stampati flessibili FPC. L'impatto di alcuni difetti nel processo di produzione del cartone sulla lavorazione SMT. Solo afferrare la razionalità della progettazione del pad SMD / SMC ed evitare i difetti nel processo di produzione del circuito stampato flessibile FPC è uno dei collegamenti chiave per garantire la qualità dell'elaborazione e della saldatura SMT.
Pertanto, stabilire un meccanismo di gestione tecnica strettamente correlato alla progettazione del pad SMD/SMC e alla tecnologia di elaborazione SMT. Una volta scoperto in produzione, difetti di saldatura causati da design irragionevole SMD / SMC pad e difetti nel processo di produzione flessibile del circuito stampato FPC, dovrebbe tornare al team di ricerca e sviluppo e al team di processo in tempo per migliorare il processo di progettazione, in modo da raggiungere l'obiettivo di "difetto zero" nella saldatura dei prodotti elaborati SMT.
