PCB Tecnico - Lo strato esterno del design del PCB dovrebbe essere rivestito di rame?

Vediamo spesso nei libri di testo o nelle guide di progettazione PCB dei produttori originali di IC che alla fine del layout, dovremmo versare rame sullo strato esterno del PCB, cioè coprire l'area vuota del PCB con una lamina di rame ben messa a terra.

I vantaggi del rivestimento in rame sullo strato esterno del PCB sono i seguenti: Fornire protezione aggiuntiva di schermatura e soppressione del rumore per il segnale interno per migliorare la capacità di dissipazione del calore del PCB. Durante il processo di produzione del PCB, la quantità di corrosivi viene risparmiata. (Può questo ridurre il costo?) Evitare l'deformazione e l'deformazione del PCB causate dalle diverse sollecitazioni causate dal PCB sopra riflusso a causa del foglio di rame sbilanciato Ma farlo porterà anche alcuni svantaggi: Il piano esterno rivestito di rame deve essere separato dai componenti di superficie e dalle linee di segnale. Se c'è una lamina di rame mal messa a terra (specialmente il rame sottile e lungo), diventerà un'antenna e causerà problemi EMI. Come accennato in precedenza, il piano esterno rivestito di rame deve essere ben messo a terra e più vias e terreno principale devono essere forati. Per le connessioni planari, vengono perforate troppe vie, che inevitabilmente influenzeranno i canali di cablaggio, a meno che non vengano utilizzate vie cieche sepolte. La progettazione PCB è molto necessaria per schede a due strati. Il rame viene solitamente posato sullo strato inferiore e lo strato superiore viene utilizzato per mettere i componenti principali e le linee elettriche e le linee di segnale. Per i circuiti ad alta impedenza, i circuiti analogici (circuiti di conversione analogico-digitale, circuiti di conversione di potenza switch-mode), la placcatura in rame è una buona pratica. Per i circuiti digitali ad alta velocità su schede multistrato con piani completi di potenza e terra, notare che questo si riferisce ai circuiti digitali ad alta velocità e il rivestimento in rame sullo strato esterno non porterà grandi benefici. Per i circuiti digitali che utilizzano schede multistrato, lo strato interno ha un alimentatore completo e un piano di terra. Il rivestimento in rame sullo strato superficiale non riduce significativamente il crosstalk. Al contrario, la pelle di rame troppo vicina cambierà l'impedenza della linea di trasmissione microtrip. La pelle discontinua di rame causerà anche l'impatto negativo dell'impedenza discontinua sulla linea di trasmissione. Per le schede multistrato, la distanza tra la linea microtrip e il piano di riferimento è inferiore a 10 mil e il percorso di ritorno del segnale sceglierà direttamente il piano di riferimento sotto la linea del segnale invece del rame circostante perché la sua impedenza è inferiore. Per una scheda a doppio strato con una distanza di 60 mil tra la linea del segnale e il piano di riferimento, una lastra di rame completa lungo l'intero percorso della linea del segnale può ridurre significativamente il rumore. Pertanto, se il rame deve essere posato sullo strato superficiale dipende dallo scenario di applicazione. Ad eccezione dei segnali sensibili che devono essere messi a terra, se ci sono molte linee di segnale ad alta velocità e componenti, verranno generati molti frammenti di rame piccoli e lunghi e i canali di cablaggio sono stretti, quindi è necessario evitarlo il più possibile. Lo strato superficiale di rame è collegato al piano di terra attraverso fori. In questo momento, lo strato superficiale può scegliere di non essere coperto di rame. Se ci sono pochi componenti superficiali e segnali ad alta velocità, la scheda è relativamente aperta. Per i requisiti di elaborazione PCB, è possibile scegliere di posare rame sulla superficie, ma prestare attenzione alla distanza tra la pelle di rame e la linea di segnale ad alta velocità almeno 4W durante la progettazione PCB per evitare cambiamenti. L'impedenza caratteristica della linea del segnale e il rame sulla superficie dovrebbero essere ben collegati al piano di terra principale con fori ai decimi della lunghezza d'onda della frequenza del segnale più alta.