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Il circuito stampato PCB è anche chiamato circuito stampato (circuito stampato), che può realizzare la connessione del circuito e la realizzazione della funzione tra i componenti elettronici ed è anche una parte importante della progettazione del circuito di alimentazione.
1. Regole di base del layout dei componenti
1. Layout secondo i moduli del circuito e i circuiti correlati che raggiungono la stessa funzione sono chiamati modulo. I componenti nel modulo del circuito dovrebbero adottare il principio della concentrazione vicina e il circuito digitale e il circuito analogico dovrebbero essere separati;
2. Nessun componente o dispositivo deve essere montato entro 1,27 mm intorno a fori non di montaggio quali fori di posizionamento, fori standard e componenti da 3,5 mm (per M2.5) e 4 mm (per M3) non devono essere montati intorno ai fori di montaggio come viti;
3. evitare di posizionare tramite fori sotto le resistenze montate orizzontalmente, induttori (plug-in), condensatori elettrolitici e altri componenti per evitare il cortocircuito dei vias e dell'alloggiamento del componente dopo la saldatura ad onda;
4. la distanza tra l'esterno del componente e il bordo del bordo è 5mm;
5. la distanza tra l'esterno del cuscinetto del componente di montaggio e l'esterno del componente interposinte adiacente è maggiore di 2mm;
6. i componenti del guscio metallico e le parti metalliche (scatole di schermatura, ecc.) non possono toccare altri componenti, non possono essere vicini alle linee stampate, ai cuscinetti, e la loro spaziatura dovrebbe essere maggiore di 2mm. La dimensione del foro di posizionamento, del foro di installazione del fermo, del foro ovale e di altri fori quadrati nel bordo del bordo del bordo è maggiore di 3mm;
7. l'elemento riscaldante non dovrebbe essere in prossimità del filo e dell'elemento sensibile al calore; il dispositivo ad alto riscaldamento deve essere distribuito uniformemente;
8. La presa di corrente dovrebbe essere disposta intorno alla scheda stampata per quanto possibile e la presa di corrente e il terminale della barra del bus collegato ad esso dovrebbero essere disposti sullo stesso lato. Particolare attenzione deve essere prestata a non disporre prese di corrente e altri connettori di saldatura tra i connettori per facilitare la saldatura di queste prese e connettori, nonché la progettazione e il collegamento dei cavi di alimentazione. La spaziatura della disposizione delle prese di corrente e dei connettori di saldatura dovrebbe essere considerata per facilitare la presa e la scollegazione delle spine di alimentazione;
9. Disposizione di altri componenti:
Tutti i componenti IC sono allineati su un lato e la polarità dei componenti polari è chiaramente marcata. La polarità della stessa scheda stampata non può essere contrassegnata in più di due direzioni. Quando appaiono due direzioni, le due direzioni sono perpendicolari l'una all'altra;
10. Il cablaggio sulla superficie del bordo dovrebbe essere denso e denso. Quando la differenza di densità è troppo grande, dovrebbe essere riempita con foglio di rame mesh e la griglia dovrebbe essere maggiore di 8mil (o 0,2mm);
11. Non ci dovrebbero essere fori passanti sul pad patch PCB per evitare la perdita di pasta di saldatura e causare falsa saldatura dei componenti. Le linee di segnale importanti non sono permesse di passare tra i pin della presa;
12. la patch è allineata su un lato, la direzione del carattere è la stessa e la direzione dell'imballaggio è la stessa;
13. I dispositivi polarizzati devono essere il più possibile coerenti sulla direzione della marcatura di polarità sulla stessa scheda.
Due, regole di cablaggio dei componenti
1. disegnare l'area di cablaggio entro 1mm dal bordo della scheda PCB ed entro 1mm intorno al foro di montaggio, il cablaggio è vietato;
2. il cavo di alimentazione dovrebbe essere il più largo possibile e non dovrebbe essere inferiore a 18mil; la larghezza della linea di segnale non deve essere inferiore a 12mil; le linee di ingresso e uscita della CPU non dovrebbero essere inferiori a 10mil (o 8mil); la distanza tra le linee non dovrebbe essere inferiore a 10mil;
3. la via normale non è inferiore a 30mil;
4. Dual in-line: pad 60mil, apertura 40mil; Resistenza 1/4W: 51*55mil (supporto superficiale 0805); 62mil pad, 42mil apertura quando in linea; Condensatore infinito: 51*55mil (supporto superficiale 0805); Quando in linea, il pad è 50mil e l'apertura è 28mil;
5. Si noti che la linea elettrica e la linea di terra dovrebbero essere il più radiale possibile e la linea di segnale non dovrebbe essere looped.
Come migliorare la capacità anti-interferenza e la compatibilità elettromagnetica?
Come migliorare la capacità anti-interferenza e la compatibilità elettromagnetica quando si sviluppano prodotti elettronici con processori?
I seguenti sistemi dovrebbero prestare particolare attenzione alle interferenze anti-elettromagnetiche:
(1) Un sistema in cui la frequenza di clock del microcontrollore è estremamente alta e il ciclo del bus è estremamente veloce.
(2) Il sistema contiene circuiti di azionamento ad alta potenza, ad alta corrente, quali i relè che producono scintille, gli interruttori ad alta corrente, ecc.
(3) Un sistema contenente un circuito di segnale analogico debole e un circuito di conversione A/D ad alta precisione.
