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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Specifiche di progettazione del layout PCB di espansione tecnologica

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PCB Tecnico - Specifiche di progettazione del layout PCB di espansione tecnologica

Specifiche di progettazione del layout PCB di espansione tecnologica

2021-11-06
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Author:Downs

Classificato per parte

Contenuto delle specifiche tecniche

1Cablaggio e disposizione PCB

Criteri di isolamento del cablaggio e del layout PCB: isolamento di corrente forte e debole, isolamento di tensione grande e piccola, isolamento ad alta e bassa frequenza, isolamento di ingresso e uscita, isolamento digitale e analogico, isolamento di ingresso e uscita, isolamento di ingresso e uscita, lo standard di demarcazione è una differenza di ordine di grandezza. I metodi di isolamento includono: lontano dallo spazio e messa a terra.

2Cablaggio e disposizione PCB

L'oscillatore di cristallo dovrebbe essere il più vicino possibile al IC e il cablaggio dovrebbe essere più spesso

3Cablaggio e disposizione PCB

Messa a terra della cassa di cristallo

4Cablaggio e disposizione PCB

Quando il cablaggio dell'orologio viene emesso attraverso il connettore, i pin sul connettore dovrebbero essere coperti con pin di terra intorno ai pin della linea dell'orologio

5Cablaggio e disposizione PCB

Consenti ai circuiti analogici e digitali di avere i propri percorsi di alimentazione e terra. Quando possibile, allargare la potenza e la massa di queste due parti del circuito o utilizzare strati separati di potenza e terra per ridurre potenza e terra. L'impedenza del ciclo del cavo, riduce qualsiasi tensione di interferenza che può essere nel ciclo di alimentazione e di massa

6Cablaggio e disposizione PCB

scheda pcb

La terra analogica e la terra digitale di un PCB funzionante separatamente possono essere collegati in un unico punto vicino al punto di terra del sistema. Se la tensione di alimentazione è la stessa, l'alimentazione del circuito analogico e digitale è collegata all'ingresso di alimentazione in un unico punto. Se la tensione di alimentazione è incoerente, le due fonti di alimentazione sono più vicine. Posizionare un condensatore 1 ~ 2nf in posizione per fornire un percorso per la corrente di ritorno del segnale tra i due alimentatori

7Cablaggio e disposizione PCB

Se il PCB è collegato alla scheda madre, anche l'alimentazione e la messa a terra dei circuiti analogici e digitali della scheda madre dovrebbero essere separati. Le basi analogiche e digitali sono messe a terra alla base della scheda madre e l'alimentazione è collegata in un unico punto vicino al punto di terra del sistema. Se le tensioni di alimentazione sono uguali, gli alimentatori dei circuiti analogici e digitali sono collegati all'ingresso di alimentazione in un unico punto. Se le tensioni di alimentazione sono incoerenti, combinare un condensatore 1~2nf vicino ai due alimentatori per fornire un percorso per la corrente di ritorno del segnale tra i due alimentatori.

8Cablaggio e disposizione PCB

Quando si mescolano circuiti digitali ad alta velocità, media velocità e bassa velocità, sulla scheda stampata dovrebbero essere assegnate aree di layout diverse

9Cablaggio e disposizione PCB

Separare il più possibile circuiti analogici di basso livello e circuiti logici digitali

10Cablaggio e disposizione PCB

Quando si progetta un bordo stampato multistrato, il piano di potenza dovrebbe essere vicino al piano di terra e disposto sotto il piano di terra.

11Cablaggio e disposizione PCB

Quando si progetta una scheda stampata PCB multistrato, lo strato di cablaggio dovrebbe essere disposto adiacente all'intero piano metallico

12Cablaggio e disposizione PCB

Il circuito digitale e il circuito analogico sono separati durante la progettazione della scheda stampata multistrato e il circuito digitale e il circuito analogico sono disposti in strati diversi quando possibile. Se deve essere disposto sullo stesso strato, metodi come trinceatura, linee di messa a terra e separazione possono essere utilizzati per rimediare alla situazione. La base analogica e digitale e l'alimentatore devono essere separati e non possono essere miscelati

13Cablaggio e disposizione PCB

I circuiti di orologio e i circuiti ad alta frequenza sono le principali fonti di interferenza e radiazione. Essi devono essere disposti separatamente e lontano da circuiti sensibili.

14Cablaggio e disposizione PCB

Prestare attenzione alla distorsione della forma d'onda nel processo di trasmissione a lunga linea

15Cablaggio e layout del circuito stampato PCB

Il modo migliore per ridurre l'area del ciclo delle sorgenti di interferenza e dei circuiti sensibili è quello di utilizzare fili a coppia intrecciata e schermati, in modo che il cavo di segnale e il cavo di terra (o circuito di trasporto della corrente) siano attorcigliati insieme in modo che il segnale e il cavo di terra (o (circuito di trasporto della corrente) la distanza più vicina