PCB Tecnico - Ampia gamma di usi per la progettazione del circuito stampato

Di solito, il modello conduttivo fatto di schede PCB stampate, componenti PCB stampati o una combinazione dei due sul materiale isolante, secondo il design predeterminato del PCB, è chiamato circuito stampato. Il modello conduttivo che fornisce collegamenti elettrici tra i componenti su un substrato isolante è chiamato circuito stampato PCB. In questo modo, il circuito stampato o la scheda finita del circuito stampato è chiamato circuito stampato, chiamato anche circuito stampato o circuito stampato. PCBA è inseparabile da quasi tutte le apparecchiature elettroniche che la nostra società di progettazione di circuiti stampati può vedere, che vanno da orologi elettronici, calcolatrici, computer per uso generale, computer, apparecchiature elettroniche di comunicazione, sistemi di armi militari, purché ci siano dispositivi elettronici come circuiti integrati. Per i dispositivi, PCBA è utilizzato per l'interconnessione elettrica tra di loro. Fornisce supporto meccanico per l'assemblaggio fisso di vari componenti elettronici come circuiti integrati, realizza cablaggio e collegamento elettrico o isolamento elettrico tra vari componenti elettronici come circuiti integrati, e fornisce le caratteristiche elettriche richieste come impedenza caratteristica. Allo stesso tempo, fornisce grafica della maschera di saldatura per la saldatura automatica; fornisce caratteri identificativi e grafici per l'inserimento, l'ispezione e la manutenzione dei componenti. Come viene fatto il PCB? Quando apriamo la tastiera di un computer per uso generale, possiamo vedere un film flessibile (un substrato isolante flessibile) stampato con un modello conduttivo bianco-argento (pasta d'argento) e un modello di bit sano. Poiché il metodo generale di serigrafia ottiene questo tipo di modello, chiamiamo questo tipo di circuito stampato un circuito stampato in pasta d'argento flessibile. I circuiti stampati sulle varie schede madri del computer, schede grafiche, schede di rete, modem, schede audio e elettrodomestici che abbiamo visto nella Città del Computer erano diversi. Il substrato utilizzato in esso è fatto di base di carta (di solito utilizzato per monofacciale) o di tessuto di vetro (di solito utilizzato per bifacciale e multistrato), pre-impregnato con resina fenolica o epossidica, e lo strato superficiale è laminato con pellicola rivestita di rame su uno o entrambi i lati e quindi laminato per curare Become. Questo tipo di materiale rivestito in rame del circuito stampato, lo chiamiamo bordo rigido. E poi fare un circuito stampato, lo chiamiamo un circuito stampato rigido. Chiamiamo circuiti stampati monolato con modelli di circuito stampato su un lato e circuiti stampati su entrambi i lati con modelli di circuito stampato su entrambi i lati. I circuiti stampati formati dall'interconnessione bifacciale tramite metallizzazione del foro sono chiamati schede bifacciali. Se uno bifacciale come lo strato interno, due monofacciali come lo strato esterno, o due bifacciali come lo strato interno e due monofacciali come lo strato esterno del circuito stampato, il sistema di posizionamento e il materiale isolante legante si alternano insieme e il circuito stampato con il modello conduttivo interconnesso secondo i requisiti di progettazione diventa un circuito stampato a quattro strati o sei strati, chiamato anche un circuito stampato multistrato. Ora ci sono più di 100 strati di pratici circuiti stampati.

Il processo di produzione di PCBA è più complicato, e coinvolge una vasta gamma di processi, dalla semplice lavorazione meccanica alla complessa lavorazione meccanica, reazioni chimiche comuni, fotochimiche, elettrochimiche, termochimiche e altri processi, progettazione assistita da computer CAM e altri aspetti della conoscenza. Inoltre, ci sono molti problemi di processo nel processo di produzione e nuovi problemi si incontrano di tanto in tanto. Alcuni dei problemi scompaiono senza scoprire la causa. Poiché il processo di produzione è una forma di catena di assemblaggio non continua, qualsiasi problema in qualsiasi collegamento causerà l'intera linea per fermare la produzione. Oppure, a causa di un gran numero di scarti, se i circuiti stampati vengono rottamati, non possono essere riciclati e riutilizzati. La pressione di lavoro degli ingegneri di processo è relativamente alta, così molti ingegneri hanno lasciato l'industria e si sono rivolti a apparecchiature per circuiti stampati o fornitori di materiali per fare vendite e servizi tecnici.

Per comprendere ulteriormente il PCBA, abbiamo bisogno di comprendere il processo di produzione del solito circuito stampato su un lato, doppio lato e scheda multistrato ordinaria, in modo da approfondire la nostra comprensione di esso. Circuito stampato rigido monolato: - laminato rivestito di rame monolato - sbiancamento - (spazzolatura, asciugatura) - foratura o punzonatura - circuito serigrafico anti-incisione o con pellicola secca - scheda di ispezione e riparazione di polimerizzazione - rame per incisione - rimozione della corrosione Stampa, asciugatura - spazzolatura, asciugatura - serigrafia grafica maschera saldatrice (olio verde comunemente usato), polimerizzazione UV - serigrafia grafica di marcatura dei caratteri, polimerizzazione UV - preriscaldamento, punzonatura e forma - apertura elettrica, test di cortocircuito - spazzolatura, essiccazione - Saldatura pre-rivestita anti-ossidante (essiccazione) o spruzzatura di stagno e livellamento dell'aria calda - ispezione e imballaggio - prodotti finiti lasciano la fabbrica.

Scheda stampata PCB rigida su due lati: - laminato rivestito di rame a due lati - blanking - impilamento - foratura CNC attraverso i fori - ispezione, sbavatura e spazzolatura - placcatura chimica (mediante metallizzazione del foro) - (placcatura completa di rame sottile) - ispezione e scrubbing - serigrafia modelli di circuito negativi, polimerizzazione (film secco o film umido, esposizione, sviluppo) - ispezione, riparazione - placcatura del circuito - galvanizzazione dello stagno (nichel/oro anticorrosivo) - rimozione del materiale di stampa (film fotosensibile) - rame per incisione (rimozione dello stagno)-pulizia e scrubbing-serigrafia maschera di saldatura comunemente utilizzata per polimerizzazione termica olio verde (film fotosensibile a secco o film umido, esposizione, sviluppo, polimerizzazione termica, olio fotosensibile, serigrafia e stampa a spruzzo di caratteri, grafica e stampa a spruzzo) - Essiccazione-ispezione di continuità elettrica-ispezione e confezionamento-il prodotto finito lascia la fabbrica.

Metodo di metallizzazione a foro passante per la produzione di flusso di processo del pannello multistrato - taglio su due lati del laminato rivestito di rame interno - spazzolatura - foratura di fori di posizionamento - incollaggio di film secco fotoresist o rivestimento fotoresist - esposizione - sviluppo - incisione e rimozione Film - rugosità dello strato interno, deossidazione - ispezione dello strato interno - (produzione di circuiti laminati monostrato di rame rivestiti in rame esterno, foglio di incollaggio in fase B, ispezione dello strato di incollaggio, perforazione dei fori di posizionamento) - laminazione - perforazione di controllo numerico - ispezione dei fori - pretrattamento dei fori e placcatura in rame elettroless - placcatura sottile in rame su tutta la scheda - ispezione placcatura - incollaggio fotoresistenza galvanizzante film secco o rivestimento fotoresistente agente galvanizzante - esposizione della piastra inferiore dello strato superficiale - sviluppo, Scheda di riparazione - placcatura del circuito - galvanizzazione della lega di stagno-piombo o nichelatura/oro - rimozione e incisione del film - ispezione - serigrafia della maschera di saldatura o foto della maschera di saldatura - stampa grafica dei caratteri - (livellamento dell'aria calda o maschera di saldatura organica) - lavaggio CNC - pulizia, Essiccazione - rilevamento elettrico on-off - ispezione del prodotto finito - imballaggio e uscita dalla fabbrica. Si può vedere dal grafico di flusso del processo che il processo di scheda multistrato è sviluppato sulla base del processo di metallizzazione a doppia faccia. Oltre al processo bifacciale, ha anche diversi contenuti unici: interconnessione interna-strato del foro metallizzato, perforazione e perforazione epossidica, sistema di posizionamento, laminazione e materiali speciali.

Le nostre schede di computer comuni sono fondamentalmente circuiti stampati su due lati PCB basati su panno di vetro resina epossidica. Un lato è per l'inserimento dei componenti e l'altro lato è per la saldatura del perno dei componenti. Si può vedere che i giunti di saldatura sono molto regolari. La superficie di saldatura discreta del piede del componente è chiamata pad. Perché altri modelli di filo di rame non sono stagnati? Perché oltre ai cuscinetti di saldatura e altre parti, la superficie delle parti rimanenti ha una maschera di saldatura resistente alla saldatura ad onda. La maggior parte della maschera di saldatura sulla superficie è verde e alcuni usano giallo, nero, blu, ecc., quindi l'olio della maschera di saldatura è spesso chiamato olio verde nell'industria PCB. La sua funzione è quella di prevenire il ponte durante la saldatura ad onda, migliorare la qualità di saldatura e salvare la saldatura. È anche uno strato protettivo permanente per le schede stampate, che può prevenire umidità, corrosione, muffa e graffi meccanici. Dall'esterno, la maschera saldante verde liscia e brillante è un olio verde fotosensibile e polimerizzato termicamente per il film sulla scheda. Non solo l'aspetto sembra migliore, è anche importante che i pad PCB siano più accurati, il che migliora l'affidabilità dei giunti di saldatura PCB.