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La lavorazione del PCBA è un prodotto che viene elaborato. In realtà, PCBA è un prodotto finito formato dalla scheda luminosa PCB dopo la patch SMT, il plug-in THT e il test PCBA, l'assemblaggio di ispezione di qualità e altri processi, denominato PCBA. Può realizzare la funzione di progettazione del progettista, quasi tutti i prodotti elettronici, come la casa intelligente, AR, VR, attrezzature mediche, ecc., devono utilizzare la scheda PCBA.
I metodi di elaborazione e assemblaggio PCBA dipendono principalmente dal tipo di componenti per montaggio superficiale, dai tipi di componenti installati, dalle condizioni delle apparecchiature di lavorazione e dalle condizioni effettive della linea di produzione. L'elaborazione del PCBA può essere divisa in tre tipi di assemblaggio misto su un lato, assemblaggio misto su due lati e assemblaggio su tutta la superficie, per un totale di sei metodi di assemblaggio.
Un solo lato misto
Il circuito stampato utilizzato per il montaggio è un PCB unilaterale. L'assemblaggio ibrido unilaterale significa che la patch SMT e i componenti plug-in THT sono distribuiti su diversi lati del PCB. La superficie di saldatura è un solo lato e la superficie di toppa è l'altro lato singolo. Questo tipo di metodo di assemblaggio utilizza PCB monolato e saldatura ad onda (attualmente la saldatura a doppia onda è generalmente utilizzata). Esistono due metodi di assemblaggio specifici:
(1) Incollare prima, quindi inserire: in primo luogo montare SMC / SMD sul lato B (lato di saldatura) del PCB e quindi inserire il THC sul lato A.
(2) Inserire prima e poi incollare il metodo: prima inserire THC sul lato A del PCB e quindi montare l'SMD sul lato B. Questo tipo di assemblaggio è ampiamente usato nell'assemblaggio di televisori, radio e altri prodotti.
Lavorazione PCBA
Due, misto su due lati
Il circuito stampato utilizzato per il montaggio è un PCB bifacciale. SMT patch e DIP plug-in possono essere mescolati e distribuiti sullo stesso lato o su entrambi i lati del PCB. L'assemblaggio ibrido bifacciale acquista patch bifacciale, saldatura a doppia onda o saldatura a riflusso. In questo tipo di assemblaggio, c'è anche una differenza tra il primo e il secondo SMC/SMD. Generalmente, è ragionevole scegliere in base al tipo di SMC/SMD e alle dimensioni del PCB. Di solito, il primo metodo di pasta è più adottato. Esistono due metodi di assemblaggio comunemente usati per questo tipo:
(1) i componenti SMT e i componenti DIP sono sullo stesso lato: i componenti del chip SMT e i componenti plug-in DIP sono sullo stesso lato del PCB; I componenti plug-in DIP sono su uno o entrambi i lati. Generalmente, DIP viene inserito dopo che SMC/SMD è applicato per primo.
(2) I componenti DIP hanno componenti SMT su un lato e su entrambi i lati: mettere il chip integrato di montaggio superficiale (SMIC) e THT sul lato A del PCB e mettere il SMC e il piccolo transistor di contorno (SOT) sul lato B.
L'imballaggio misto monolaterale e bifacciale della lavorazione PCBA di cui sopra, tutti i circuiti stampati sono assemblati in PCB monolaterale e bifacciale (o substrati ceramici). Ci sono solo componenti SMT sul PCB e nessun componente THT. Poiché i componenti attuali non hanno ancora realizzato completamente SMT, non ci sono molte forme di assemblaggio di questo tipo in applicazioni pratiche. Esistono due metodi di assemblaggio per questo tipo: assemblaggio di superficie monolaterale e assemblaggio di superficie bifacciale. Conoscete il metodo di assemblaggio dell'elaborazione PCBA attraverso il contenuto di cui sopra?
