PCB Tecnico - Risolvi il problema dello stagno insufficiente nello stagno superiore

Questo articolo introduce la tecnologia di elaborazione del chip SMT per risolvere il problema dello stagno insufficiente

Rispetto a una domanda comune nella tecnologia di saldatura a patch SMT, specialmente quando l'utente utilizza un nuovo prodotto fornitore nella fase iniziale, o la tecnologia di produzione non è stabile e puntuale, tale domanda è più probabile che si verifichi. Attraverso l'uso della cooperazione del cliente e attraverso i nostri numerosi esperimenti, possiamo finalmente analizzare le ragioni del verificarsi di perle di stagno nei seguenti aspetti:

1, la scheda PCB non è sufficientemente preriscaldata durante la saldatura a riflusso;

2. l'impostazione della curva della temperatura di saldatura di riflusso non è giusta e la temperatura superficiale del bordo prima di entrare nell'area di saldatura è separata dalla temperatura dell'area di saldatura;

3, la pasta di saldatura non è tornata completamente a temperatura ambiente quando è stata estratta dalla cella frigorifera;

4. dopo che la pasta di saldatura è aperta, è esposta all'aria per troppo tempo;

5, c'è polvere di stagno che spruzza sulla superficie del PCB durante la patch;

6. durante il processo di stampa o trasferimento, c'è olio o acqua che si attacca alla scheda PCB;

7, il flusso nella pasta di saldatura è distribuito ingiustamente e ci sono solventi che non sono facili da evaporare o additivi liquidi o attivatori;

Il primo e il secondo motivo di cui sopra può anche chiarire perché la pasta di saldatura appena sostituita è incline a tali dubbi. Il motivo principale è che il profilo di temperatura attualmente impostato non corrisponde alla pasta di saldatura utilizzata, che richiede ai clienti di sostituire le forniture. Quando si è in affari, è necessario chiedere al fornitore della pasta di saldatura per il profilo di temperatura che la pasta di saldatura può essere utilizzata;

Il terzo, quarto e sesto motivo può essere causato da manipolazione impropria da parte dell'utente; il quinto motivo può essere causato dalla conservazione impropria della pasta di saldatura o dal fallimento della pasta di saldatura dopo la data di scadenza. La pasta di saldatura non è appiccicosa o troppo appiccicosa. Basso, formando uno spruzzo di polvere di stagno durante il posizionamento; La settima ragione è la tecnologia di produzione dello stesso fornitore di pasta di saldatura.

(3) Ci sono molti residui sulla superficie del bordo dopo la saldatura:

Dopo la saldatura, ci sono più residui sulla superficie della scheda PCB, che è spesso riflesso dai clienti. L'esistenza di più residui sulla superficie della scheda non solo influisce sulla luminosità della superficie della scheda, ma ha anche un impatto inevitabile sulle proprietà elettriche del PCB stesso; Le ragioni principali per i residui multipli sono le seguenti:

1. Quando si implementa pasta di saldatura, non si conosce le condizioni del bordo del cliente e le esigenze del cliente, o altri motivi per l'errore di selezione; Per esempio: la richiesta del cliente è di utilizzare pasta saldante senza pulizia e senza residui, e il produttore di pasta saldante fornisce colofonia La pasta saldante tipo resina ha indotto i clienti a segnalare che ci sono più residui dopo la saldatura. A questo proposito, i produttori di pasta di saldatura probabilmente hanno notato quando hanno promosso i loro prodotti.

2. il contenuto di resina di colofonia nella pasta di saldatura è troppo o la sua qualità non è buona; Questa è probabilmente una questione tecnica del produttore di pasta di saldatura.