Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Da dove provengono telefoni cellulari, computer, frigoriferi, lavatrici e altri prodotti elettronici che le persone usano ogni giorno? Infatti, questi prodotti elettronici devono essere elaborati e assemblati da SMT, quindi cosa significa smt? Qual è il processo di produzione SMT e il metodo di assemblaggio dei suoi componenti?
1. Cosa significa SMT?
La maggior parte dei sistemi di controllo high-tech che utilizziamo sono quasi prodotti da apparecchiature SMT. Il più grande vantaggio è che ciascuna delle sue parti ha una densità di cablaggio molto elevata per unità di area e le linee di connessione sono accorciate, migliorando così le prestazioni elettriche. Se il sistema di controllo materiale a prova di errore è combinato con il software del produttore intelligente, sarà il doppio del risultato con metà dello sforzo. Successivamente, l'editore di
SMT (Surface Mount Technology) è una tecnologia di montaggio elettronica che utilizza attrezzature di assemblaggio automatico professionali per collegare e saldare direttamente i componenti montati sulla superficie del circuito stampato. Attualmente è la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. .
2. Processo di produzione SMT
01 Macchina di posizionamento programmabile
Secondo la mappa di posizionamento BOM di esempio fornita dal cliente, procedere a programmare le coordinate dei componenti di posizionamento. Poi il primo pezzo viene abbinato ai dati di elaborazione delle patch SMT forniti dal cliente.
02 Pasta saldante per stampa
La pasta di saldatura viene stampata sui pad della scheda PCB con uno stencil per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (macchina da stampa), situata in prima linea della linea di produzione di elaborazione delle patch SMT.
03 SPI
Rivelatore di pasta di saldatura, per rilevare se la stampa della pasta di saldatura è buona, se c'è qualsiasi fenomeno cattivo come poca latta, stagno che perde, stagno eccessivo e così via.
04 Patch
I componenti elettronici SMD sono accuratamente installati sulla posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT. Le macchine di montaggio sono divise in macchine ad alta velocità e macchine per uso generale.
Macchina ad alta velocità: utilizzata per incollare componenti con grande e piccola distanza di piombo.
Macchina per uso generale: passo piccolo-pin (pin denso), componenti di grande volume.
05 Fusione di pasta di saldatura ad alta temperatura
principalmente per fondere la pasta di saldatura ad alta temperatura e dopo il raffreddamento, rendere il componente elettronico SMD e la scheda PCB saldamente saldati insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno a riflusso, che si trova dietro la macchina di posizionamento nella linea di produzione SMT.
06 Pulizia
La sua funzione è quella di rimuovere i residui di saldatura come il flusso che sono dannosi per il corpo umano sulla scheda PCB assemblata. L'attrezzatura utilizzata è una lavatrice e la posizione potrebbe non essere fissa, potrebbe essere online o offline.
07 AOI
Rilevatore ottico automatico, per rilevare se i componenti saldati hanno saldatura scadente, come pietra tombale, spostamento, saldatura vuota, ecc.
08 Ispezione visiva
Gli elementi chiave dell'ispezione manuale: se la versione PCBA è la versione modificata; se il cliente richiede che i componenti utilizzino materiali sostitutivi o componenti di marchi e marchi designati; IC, diodi, transistor, condensatori di tantalio, condensatori di alluminio, interruttori, ecc. Se la direzione dei componenti direzionali è corretta; Difetti dopo la saldatura: cortocircuito, circuito aperto, parte falsa, saldatura falsa.
09 Ristrutturazione
Il suo ruolo è quello di rielaborare la scheda PCB che non è riuscita a rilevare. Gli strumenti utilizzati sono saldatori, stazioni di rilavorazione, ecc. Configurati in qualsiasi posizione della linea di produzione.
Confezione da 10
I prodotti qualificati saranno confezionati separatamente. I materiali di imballaggio generalmente utilizzati sono sacchetti di bolla antistatici, cotone elettrostatico e vassoi blister. Esistono due metodi principali di imballaggio. Uno è quello di utilizzare sacchetti di bolla antistatici o cotone elettrostatico in rotoli e imballaggi separati, che è attualmente il metodo di imballaggio più comunemente usato; l'altro è quello di personalizzare il vassoio del blister secondo le dimensioni del PCBA. Posizionare la confezione in un vassoio blister, principalmente per schede PCBA sensibili agli aghi e con componenti SMD vulnerabili.
La patch è la tecnologia di base nel processo di produzione SMT. La velocità del patching è spesso il collo di bottiglia che limita l'efficienza produttiva. La capacità produttiva giornaliera dipende in gran parte dalla velocità di patching. La macchina di posizionamento è anche l'attrezzatura più costosa dell'intera linea di produzione. La qualità della macchina di posizionamento è solitamente lo standard per misurare la qualità della linea di produzione.
