PCB Tecnico - Metodi e competenze di progettazione PCB 5

76. Per PCB con frequenza superiore a 30 M, utilizzare il cablaggio automatico o il cablaggio manuale durante il cablaggio; le funzioni software del cablaggio sono le stesse?

Se il segnale ad alta velocità si basa sul fronte di salita del segnale piuttosto che sulla frequenza o velocità assoluta. Il cablaggio automatico o manuale dipende dal supporto della funzione di cablaggio software. Alcuni cablaggi potrebbero essere migliori del cablaggio automatico manuale, ma per qualche cablaggio, come il controllo delle linee di distribuzione, il cablaggio di compensazione del ritardo del bus, l'effetto e l'efficienza del cablaggio automatico saranno molto superiori al cablaggio manuale. In generale, il substrato del PCB è composto principalmente da una miscela di resina e tela di vetro. A causa delle diverse proporzioni, la costante dielettrica e lo spessore sono diversi. Generalmente, maggiore è il contenuto di resina, minore è la costante dielettrica, più sottile può essere. Per parametri specifici, consultare il produttore del PCB. Inoltre, con l'emergere di nuovi processi, ci sono anche schede PCB di alcuni materiali speciali che vengono forniti come backplane ultra spessi o schede RF a bassa perdita.

77. In PCB board, il filo di terra è generalmente diviso in terra protettiva e terra di segnale; La terra di potere è divisa in terra digitale e terra analogica. Perché il filo di terra è diviso?

Lo scopo di dividere il terreno è principalmente per considerazioni EMC, ed è preoccupato che il rumore sulla parte digitale dell'alimentatore e sul terreno interferisca con altri segnali, in particolare quelli analogici attraverso il percorso di conduzione. Per quanto riguarda la divisione tra segnale e terra di protezione, è perché la considerazione della scarica statica ESD in EMC è simile al ruolo della messa a terra del parafulmine nelle nostre vite. Non importa come lo dividi, c'è solo una terra alla fine. È solo che il metodo di emissione del rumore è diverso.

78. Is it necessary to add ground wire shields on both sides when fabricating the clock?
Se aggiungere o meno un filo di terra schermato dipende dal crosstalk/EMI situation on the board, e se il filo di terra schermato non è maneggiato bene, it may make the situation worse.

79. What are the corresponding countermeasures when distributing clock lines of different frequencies?
Per il cablaggio della linea dell'orologio, it is best to perform signal integrity analysis, formulare regole di cablaggio corrispondenti, and perform wiring according to these rules.

80. When the PCB single-layer board is manually wired, dovrebbe essere posizionato sullo strato superiore o inferiore?
If the device is placed on the top layer, il livello inferiore è instradato.

81. Come indicare il cavo del saltatore quando la scheda a singolo strato PCB è cablata manualmente?
Jumper wire is a special device in Progettazione PCB. Ci sono solo due pastiglie, and the distance can be fixed-length or variable-length. Può essere aggiunto come necessario durante il cablaggio manuale. There will be a direct connection on the board, e apparirà anche nella fattura dei materiali.

82. Assumendo una scheda a 4 strati, the middle two layers are VCC and GND, il cablaggio va dall'alto al basso, and the return path from BOTTOM SIDE to TOP SIDE is VIA or POWER through this signal?
Non c'è alcuna dichiarazione chiara sul percorso di ritorno del segnale sulla via. It is generally believed that the return signal will return from the nearest ground or power-connected via. Generalmente, EDA tools treat vias as an RLC network with fixed lumped parameters during simulation. Infatti, it takes a worst-case estimate.

83. "Conduct signal integrity analysis, formulare regole di cablaggio corrispondenti, and perform wiring according to these rules."Come si capisce questa frase?
Pre-simulation analysis can obtain a series of layout and routing strategies to achieve signal integrity. Di solito queste strategie saranno trasformate in alcune regole fisiche per limitare il layout e il routing del PCB. The usual rules include topologia rules, regole di lunghezza, impedance rules, regole di spaziatura parallela e lunghezza parallela e così via. PCB tools can complete routing under these constraints. Naturalmente, the effect of the completion needs to be verified after post-simulation.
In addition, L'ICX fornito da Mentor supporta la sintesi di interconnessione, wiring and simulation at the same time to achieve one pass.

84. How to choose PCB software?
Scegli il software PCB in base alle tue esigenze. There are many advanced softwares available in the market. La chiave è vedere se si adatta alle tue capacità di progettazione, design scale and design constraints. Il coltello è veloce e facile da usare, too fast will hurt your hands. Trova un produttore di EDA, please go over and make a product introduction, tutti si siedono e parlano, whether you buy or not, sarete ricompensati.

85. Come dovremmo comprendere i concetti di rame rotto e rame galleggiante?
From the perspective of PCB processing, Foglio di rame con un'area più piccola di una certa area unitaria è generalmente chiamato rame rotto. These copper foils with a too small area will cause problems due to etching errors during processing. Da un punto di vista elettrico, il foglio di rame che non è collegato a nessuna rete DC è chiamato rame galleggiante. The floating copper will produce an antenna effect due to the influence of the surrounding signals. Il rame galleggiante può essere rotto rame, or it may be a large area of copper foil.

86. Are near-end crosstalk and far-end crosstalk related to the frequency of the signal and the rise time of the signal? Cambierà man mano che cambiano? If there is a relationship, può esserci una formula per spiegare la relazione tra di loro?
It should be said that the crosstalk caused by the offending network to the victim network is related to the signal change edge. Più veloce è il cambiamento, the greater the crosstalk caused (V=L*di/dt). The influence of crosstalk on the judgment of the digital signal on the victim network is related to the signal frequency. Più veloce è la frequenza, the greater the influence. Per i dettagli, please refer to the relevant links:

87. Come disegnare e legare IC in PROTEL?

In particolare, the mechanical layer is used to draw the bonding drawing in the PCB, e la fodera del substrato IC è determinata per essere collegata a vcgndflot secondo la SPEC IC. The mechanical layer print bonding drawing can be used.

88. When using PROTEL to draw the schematic diagram, la lista netta generata durante la produzione della scheda è sempre sbagliata, and the PCB board cannot be automatically generated. Qual è la ragione?
You can manually edit the generated netlist according to the schematic diagram, e si può automaticamente instradare dopo aver superato il controllo. The board surface of automatic layout and wiring with board-making software is not very ideal. L'errore di netlist può essere che il pacchetto componente nello schema non è specificato; può anche essere che la libreria del circuito di layout non contenga tutti i pacchetti di componenti nello schema specificato. Do not use automatic wiring if it is a single-sided board, ma può utilizzare il cablaggio automatico per una scheda bifacciale. It can also be used for power supply and important signal lines manually, e altri sono automatici.
If it is a cleaning problem, Utilizzare uno speciale detergente elettrico a contatto per pulire, or use an eraser for writing to clean the PCB. Considera anche 1. Whether the gold finger is too thin, se il pad non corrisponde alla presa; 2. Se l'incavo ha profumo di pino o impurità; 3. Se la qualità della presa è **.

89. The connection between PCB and PCB is usually achieved by plugging in gold-plated or silver "fingers". Cosa succede se il contatto tra le "dita" e la presa non è buono?
If it is a cleaning problem, Utilizzare uno speciale detergente elettrico a contatto per pulire, or use an eraser for writing to clean the PCB. Considera anche 1. Whether the gold finger is too thin, se il pad non corrisponde alla presa; 2. Whether the socket has pine perfume or impurities; 3. Whether the quality of the socket is *.

96. What effect does the pad have on high-speed signals?
Una domanda molto buona. The impact of the pad on the high-speed signal is similar to the impact of the package of the device on the device. In un'analisi dettagliata, after the signal comes out of the IC, passa attraverso i fili di legame, pins, gusci di imballaggio, pads, e saldatura alla linea di trasmissione. All joints in this process will affect the quality of the signal. Ma in analisi reale, it is difficult to give the specific parameters of the pad, saldatura e perno. Therefore, i parametri del pacchetto nel modello IBIS sono generalmente utilizzati per riassumerli. Naturalmente, tale analisi può essere ricevuta a frequenze inferiori, and it is not accurate enough for higher frequency signals and higher-precision simulations. Una tendenza attuale è quella di utilizzare le curve VI e V-T di IBIS per descrivere le caratteristiche del buffer, and to use SPICE models to describe package parameters. Of course, in IC design, ci sono anche problemi di integrità del segnale, and the impact of these factors on signal quality is also considered in package selection and pin allocation.

97. After the automatic floating copper, Il rame galleggiante riempirà lo spazio vuoto in base alla posizione del dispositivo sulla scheda e al layout del cablaggio, but this will form a lot of sharp corners and burrs less than or equal to 90 degrees (such as each pin of a multi-pin chip). There will be a lot of relative sharp corner floating copper), it will be discharged during the high voltage test, E non può superare il test di alta tensione. I don t know if there is anything other than the automatic floating copper and manual correction to remove these sharp corners and burrs. Metodo.
The sharp-angled floating copper problem in automatic floating copper is indeed a very troublesome problem. Oltre al problema di scarico da lei menzionato, the problem of acid drop accumulation during processing will also cause processing problems. Dal 2000, mentor has supported dynamic copper foil edge repair functions in both WG and EN, e supporta anche la colata dinamica di rame, which can automatically solve the problems you mentioned. Si prega di vedere la dimostrazione animata. (If there is a problem with opening directly, Fare clic con il pulsante destro del mouse e selezionare "Apri in una nuova finestra", or select "Save Target As" to download the file to the local hard disk and open it.)

98. È necessario prestare attenzione alla distribuzione e al cablaggio dell'alimentazione nel cablaggio del PCB e alla messa a terra. Che tipo di problemi porterà se non presti attenzione? Aumenterà le interferenze?

Se l'alimentatore è trattato come uno strato piano, il metodo dovrebbe essere simile a quello dello strato del suolo. Naturalmente, al fine di ridurre la radiazione in modalità comune dell'alimentazione elettrica, si raccomanda di ridurre di 20 volte l'altezza dello strato di potenza rispetto allo strato di terra. In caso di cablaggio, si consiglia di utilizzare una struttura ad albero per evitare problemi di loop di alimentazione. Il ciclo chiuso di alimentazione causerà grandi radiazioni in modalità comune.

99. Should star wiring be used for address lines? Se si utilizza il cablaggio a stella, can the Vtt terminal resistor be placed at the connection point of the star or at the end of a branch of the star?
Se utilizzare il cablaggio a stella per la linea di indirizzo dipende se il ritardo tra i terminali soddisfa il tempo di installazione e di attesa del sistema, as well as the difficulty of wiring. La ragione della topologia stellare è quella di garantire che il ritardo e la riflessione di ogni ramo siano coerenti. Therefore, La corrispondenza parallela del terminale è usata nella connessione a stella. Generally, matching is added to all terminals, e la corrispondenza viene aggiunta ad un solo ramo, which cannot meet such requirements.

100. If you want to reduce the board area as much as possible, but plan to paste the front and back like a memory stick, can you?
Positivo e negativo Progettazione PCB, as long as your welding process is no problem, of course.

101. Se ci sono solo quattro memorie DDR attaccate alla scheda madre, e l'orologio deve raggiungere i 150Mhz, quali sono i requisiti specifici per il cablaggio?

Il cablaggio dell'orologio a 150 Mhz richiede che la lunghezza della linea di trasmissione sia ridotta al minimo e che l'influenza della linea di trasmissione sul segnale sia ridotta. Se ancora non riesci a soddisfare i requisiti, simulalo per vedere se corrisponde, topologia, controllo di impedenza e altre strategie sono efficaci.

102. Qual è la relazione tra la larghezza della linea e la dimensione dei via sulla scheda PCB e la dimensione della corrente che passa?

Risposta: Lo spessore della lamina di rame di un PCB generale è di 1 oncia. Se è di circa 1,4 mil, la larghezza massima consentita dalla linea di corrente di circa 1 mil è 1A. Il foro passante è più complicato. Oltre alle dimensioni del via pad, è anche legato allo spessore della parete del foro che affonda il rame dopo la galvanica durante la lavorazione.