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1. Tecnologia di elaborazione e applicazione del bordo flessibile FPC
Il bordo flessibile di FPC, noto anche come bordo morbido, bordo flessibile, circuito flessibile, è un genere di substrato isolante flessibile (film di poliimide o poliestere utilizzato nella produzione generale) con alta affidabilità e prestazioni eccellenti. Circuito stampato flessibile. Conoscere il suo processo in fabbrica sarà di grande beneficio per la progettazione degli ingegneri elettronici.
Caratteristiche del bordo flessibile FPC:
Il circuito stampato flessibile ha le caratteristiche di alta densità di cablaggio, peso leggero, spessore sottile e buona piegabilità. I circuiti stampati flessibili sono l'unica soluzione per soddisfare le esigenze di miniaturizzazione e mobilità dei prodotti elettronici. Può essere piegato, avvolto e piegato liberamente, può resistere a milioni di piegature dinamiche senza danneggiare il filo, può essere disposto arbitrariamente in base ai requisiti di disposizione dello spazio e può muoversi ed espandersi nello spazio tridimensionale, in modo da raggiungere l'integrazione dell'assemblaggio dei componenti e del collegamento del cavo Il circuito flessibile può ridurre notevolmente il volume e il peso dei prodotti elettronici ed è adatto per lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità, miniaturizzazione e alta affidabilità.
Secondo il numero di strati del circuito: FPC unilaterale, FPC bifacciale, FPC multistrato
Secondo la forza fisica: PCB flessibile, PCB rigido-flessibile
Per substrato: tipo di substrato del poliestere, tipo di substrato della fibra organica, tipo di substrato dielettrico del film di politetraossietilene, ecc.
A seconda se c'è uno strato migliorato: con FPC potenziato, senza FPC potenziato
Secondo la densità di cablaggio: FPC ordinario, tipo di interconnessione ad alta densità (HDI) FPC
Industria di applicazione del bordo flessibile di FPC:
FPC è stato ampiamente usato in aerospaziale, militare, comunicazioni mobili, computer portatili, periferiche del computer, PDA, fotocamere digitali e altri campi o prodotti. La nostra scheda flessibile molto comune è la linea di connessione interna del disco rigido del computer (HDD). Attualmente, il potenziale di mercato della tecnologia dei circuiti flessibili nei dispositivi portatili (come i telefoni cellulari) è molto ampio.
2. Lo schema di caratterizzazione della prestazione termica e della prestazione meccanica del circuito flessibile
Il circuito flessibile (FPC), chiamato anche soft board, è un genere di circuito stampato realizzato in laminato rivestito di rame flessibile (FCCL) con alta affidabilità e flessibilità eccellente. Ha alta densità di cablaggio, peso leggero, caratteristiche di spessore sottile e buona piegabilità. Gli FPC sono utilizzati in quasi tutti i prodotti elettronici. Per i dispositivi terminali intelligenti, come telefoni cellulari, tablet, laptop, orologi, ecc., gli FPC sono utilizzati per produrre antenne a radiofrequenza e linee di trasmissione ad alta velocità.
Il laminato rivestito di rame flessibile (FCCL) si riferisce a un laminato rivestito di rame formato dall'incollaggio con fogli di rame su uno o entrambi i lati di materiali isolanti flessibili come film di poliestere o film di poliimide dopo un processo specifico. I laminati rivestiti di rame flessibili sono materiali di lavorazione per circuiti stampati flessibili, di solito contenenti almeno due materiali, uno è un substrato isolante, come il film di poliimide (PI) e l'altro è un film conduttore metallico, principalmente foglio di rame.
Le prestazioni del substrato isolante determinano le proprietà fisiche ed elettriche finali della scheda morbida. Sotto l'attuale tendenza di trasmissione ad alta frequenza, ad alta velocità e miniaturizzazione, i substrati isolanti devono avere bassa costante dielettrica e fattore di perdita, basso assorbimento di umidità, alta dissipazione del calore, alta resistenza al calore, buona affidabilità e buona stabilità strutturale. Attualmente, la poliimide modificata (ModifiedPI, MPI) o il polimero a cristalli liquidi (LCP) è una soluzione ai requisiti dei materiali dell'antenna terminale per lo sviluppo delle comunicazioni di rete 5G.
Che si tratti di poliimide, poliimide modificata o polimero a cristalli liquidi, le sue prestazioni in applicazioni specifiche hanno dipendenza dalla temperatura, dipendenza dall'umidità e dipendenza dal tempo (frequenza). Testare accuratamente la sua analisi termica e i parametri meccanici, quali la transizione del vetro, la fusione, la decomposizione termica, la deformazione termica, l'espansione termica, l'adsorbimento del vapore acqueo, il modulo e lo smorzamento, la fatica, la conducibilità termica, ecc., per ottenere la temperatura di uso, la stabilità termica, l'assorbimento di umidità, ecc., Stabilità strutturale, resistenza agli urti, ciclo di vita, dissipazione del calore e altre caratteristiche. Pertanto, la caratterizzazione delle proprietà correlate della poliimide, della poliimide modificata e del polimero a cristalli liquidi è molto importante per le loro applicazioni pratiche.
