PCB Tecnico - Come migliorare il problema dei fori rotti e della penetrazione durante l'uso di film secco PCB rigido-flex

Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, il cablaggio PCB rigido flessibile sta diventando sempre più complesso. La maggior parte dei produttori di PCB usa film secco per completare il trasferimento del modello e l'uso di film secco sta diventando sempre più popolare. Tuttavia, ho ancora riscontrato molti problemi nel servizio post-vendita. I clienti hanno molti malintesi quando si utilizza pellicola secca, ecco un riassunto per il vostro riferimento.

1. La maschera a film secco ha fori Molti clienti credono che dopo che appaiono i fori, la temperatura e la pressione del film dovrebbero essere aumentate per aumentare la sua forza di legame. Infatti, questa visione non è corretta, perché il solvente dello strato photoresist evapora troppo dopo che la temperatura e la pressione sono troppo alte, con conseguente essiccazione. Il film diventa fragile e sottile e i fori sono facilmente rotti durante lo sviluppo. Dobbiamo mantenere la durezza del film secco in ogni momento. Pertanto, dopo la comparsa dei fori, possiamo apportare miglioramenti dai seguenti punti:1). Ridurre la temperatura e la pressione del film 2). Migliorare la perforazione e la perforazione3). Aumentare l'energia di esposizione 4). Ridurre la pressione di sviluppo5). Dopo che la pellicola è incollata, il tempo di parcheggio non dovrebbe essere troppo lungo, in modo da evitare che la pellicola semifluidizzata agli angoli si diffonda e assottiglia sotto pressure6). Non tirare troppo saldamente la pellicola secca durante il processo di incollaggio

   
   

   
   

La causa della perdita è che il film secco non è saldamente legato al laminato rivestito di rame, che porta all'approfondimento della soluzione di placcatura e all'ispessimento della parte "fase negativa" del rivestimento. La penetrazione della maggior parte dei produttori di PCB flessibili rigidi è causata dai seguenti motivi:

1). Livello energetico dell'esposizione

Sotto irradiazione di luce ultravioletta, il fotoiniziatore che assorbe l'energia luminosa viene decomposto in radicali liberi, che avvia una reazione di fotopolimerizzazione per formare molecole a forma di corpo insolubili in soluzioni alcaline diluite. Quando l'esposizione è insufficiente, a causa di polimerizzazione incompleta, il film si gonfia e diventa morbido durante il processo di sviluppo, con conseguente linee poco chiare e persino la caduta dello strato di pellicola, con conseguente scarso legame tra il film e il rame; se l'esposizione è sovraesposta, lo sviluppo sarà difficile, e durante il processo di galvanizzazione Lo stesso vale in Cina. Warping e peeling si sono verificati durante la lavorazione, formando infiltrazioni. Pertanto, è importante controllare l'energia di esposizione.

2). Temperatura del film

Se la temperatura del film è troppo bassa, il film resistente non può essere sufficientemente ammorbidito e non può scorrere normalmente, con conseguente scarsa adesione tra il film secco e la superficie del laminato rivestito di rame; Se la temperatura è troppo alta, il solvente e le altre sostanze volatili nel resist volatilizzeranno rapidamente per produrre bolle e asciugare Il film diventa fragile, causando deformazioni e desquamazione di scosse elettriche durante la galvanizzazione, portando alla penetrazione.

3). La pressione della membrana è troppo alta o troppo bassa

Se la pressione del film è troppo bassa, può causare superfici irregolari del film o lacune tra il film secco e la piastra di rame, che non soddisferanno i requisiti della forza di legame; se la pressione del film è troppo alta, il solvente e i componenti volatili dello strato resist evaporano troppo, con conseguente secchezza. Il film diventa fragile e si solleverà e si stacca dopo la galvanizzazione della scossa elettrica.

Come migliorare il problema dei fori rotti e della penetrazione durante l'uso di film secco PCB rigido-flex

Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, il cablaggio PCB rigido flessibile sta diventando sempre più complesso. La maggior parte dei produttori di PCB usa film secco per completare il trasferimento del modello e l'uso di film secco sta diventando sempre più popolare. Tuttavia, ho ancora riscontrato molti problemi nel servizio post-vendita. I clienti hanno molti malintesi quando si utilizza pellicola secca, ecco un riassunto per il vostro riferimento.

1. La maschera a film secco ha fori Molti clienti credono che dopo che appaiono i fori, la temperatura e la pressione del film dovrebbero essere aumentate per aumentare la sua forza di legame. Infatti, questa visione non è corretta, perché il solvente dello strato photoresist evapora troppo dopo che la temperatura e la pressione sono troppo alte, con conseguente essiccazione. Il film diventa fragile e sottile e i fori sono facilmente rotti durante lo sviluppo. Dobbiamo mantenere la durezza del film secco in ogni momento. Pertanto, dopo la comparsa dei fori, possiamo apportare miglioramenti dai seguenti punti:1). Ridurre la temperatura e la pressione del film 2). Migliorare la perforazione e la perforazione3). Aumentare l'energia di esposizione 4). Ridurre la pressione di sviluppo5). Dopo che la pellicola è incollata, il tempo di parcheggio non dovrebbe essere troppo lungo, in modo da evitare che la pellicola semifluidizzata agli angoli si diffonda e assottiglia sotto pressure6). Non tirare troppo saldamente la pellicola secca durante il processo di incollaggio

   
   

   
   

2. Quando pellicola asciutta galvanica

Perdita La causa della perdita è che il film secco non è saldamente legato al laminato rivestito di rame, il che porta all'approfondimento della soluzione di placcatura e all'ispessimento della parte "fase negativa" del rivestimento. La penetrazione della maggior parte dei produttori di PCB flessibili rigidi è causata dai seguenti motivi:

1). Livello di energia di espositoSotto irradiazione di luce ultravioletta, il fotoiniziatore che assorbe l'energia luminosa viene decomposto in radicali liberi, che avvia una reazione di fotopolimerizzazione per formare molecole a forma di corpo insolubili in soluzioni alcaline diluite. Quando l'esposizione è insufficiente, a causa di polimerizzazione incompleta, il film si gonfia e diventa morbido durante il processo di sviluppo, con conseguente linee poco chiare e persino la caduta dello strato di pellicola, con conseguente scarso legame tra il film e il rame; se l'esposizione è sovraesposta, lo sviluppo sarà difficile, e durante il processo di galvanizzazione Lo stesso vale in Cina. Warping e peeling si sono verificati durante la lavorazione, formando infiltrazioni. Pertanto, è importante controllare l'energia di esposizione.

2). TemperaturaSe la temperatura del film è troppo bassa, il film resist non può essere sufficientemente ammorbidito e non può scorrere normalmente, con conseguente scarsa adesione tra il film secco e la superficie del laminato rivestito di rame; Se la temperatura è troppo alta, il solvente e le altre sostanze volatili nel resist volatilizzeranno rapidamente per produrre bolle e asciugare Il film diventa fragile, causando deformazioni e desquamazione di scosse elettriche durante la galvanizzazione, portando alla penetrazione.

3). La pressione della membrana è troppo alta o troppo bassa Se la pressione del film è troppo bassa, può causare la superficie irregolare del film o spazi vuoti tra il film secco e la piastra di rame, che non soddisferanno i requisiti della forza di legame; se la pressione del film è troppo alta, il solvente e i componenti volatili dello strato resist evaporano troppo, con conseguente secchezza. Il film diventa fragile e si solleverà e si stacca dopo la galvanizzazione della scossa elettrica.