PCB Tecnico - Nuovo percorso di processo per la perforazione di fori ciechi del PCB Rigid-Flex

Un nuovo rivoluzionario percorso di processo per la foratura di fori ciechi PCB Rigid-Flex, Current status of voids inflexible and rigid circuit boards.

Al di fuori della perforazione meccanica, adottiamo una prospettiva a lungo termine e discutiamo solo la perforazione laser.

Attualmente, carbon dioxide laser drilling is widely used in hard and flexible connecting plates, piuttosto che nella perforazione laser ultravioletta.

La ragione è che i fori dei circuiti stampati duri e flessibili sono ampi e estesi, il che indica che l'iniezione di energia laser relativamente elevata è necessaria per ottenere la perforazione ad alta efficienza. La potenza del laser ad anidride carbonica può raggiungere facilmente centinaia di watt, la qualità del fascio è molto buona e la potenza del laser ultravioletto non può essere aumentata.

Carbon monoxide laser drilling is more suitable for high-efficiency drilling than ultraviolet laser drilling. Tuttavia, L'uso di laser ad anidride carbonica nella perforazione soddisfa i requisiti di iniezione ad alta energia.

Il laser dell'anidride carbonica ha un'alta risposta al rame e la perforazione dell'anidride carbonica non può influenzare direttamente la pelle del rame. Pertanto, la perforazione laser CO2 è un problema.

It is necessary to further solve the problem of the copper film on the surface, che è, cover a special mask on the surface of the printed circuit board, ed esporre/develop the copper film through traditional methods.

Il processo di incisione rimuove la finestra formata dalla superficie del foro dalla superficie del foglio di rame. Successivamente, un laser ad anidride carbonica è stato utilizzato per irradiare queste finestre ed eliminare lo strato di resina esposto. In breve, la perforazione laser dell'anidride carbonica fornisce i seguenti mezzi per superare la barriera di rame.

(1) Come aprire la finestra di bronzo. In primo luogo, lo strato RCC (foglio di rame rivestito in resina) viene spinto sul pannello interno per fabbricare la finestra con un metodo fotochimico e poi inciso per esporre la resina.

Il laser viene tagliato sul substrato nella finestra per formare micro-fori orgasmici. If the bottom plate (target) is not large enough, una grande area o un cannone secondario è necessario, then the accuracy of the window is difficult.

(2) Il processo di apertura delle finestre. Nel primo caso, il diametro del foro è lo stesso del diametro della finestra di rame aperta. Se l'operazione viene trascurata leggermente, l'apertura della posizione aperta della finestra causerà lo spostamento della posizione del foro vuoto e farà uscire il centro inferiore dal giunto.

La deviazione della finestra di rame può essere attribuita all'espansione e alla contrazione del materiale di base e alla deformazione del film utilizzato per la trasmissione dell'immagine.

Pertanto, il processo di apertura della grande finestra di rame include l'impostazione del diametro della finestra di rame a circa 0,05 mm (solitamente determinato dalla dimensione del foro). Quando il diametro dello strato inferiore è di 0,15 mm, il diametro del fondo dovrebbe essere di 0,15 mm. Il diametro della grande finestra è di circa 0,25 mm e 0,30 mm.

Then it can be drilled with a laser to penetrate the micro-holes where the position is joined to the bottom. La sua caratteristica principale è che il grado di libertà di scelta è enorme.

Durante la perforazione laser, è possibile perforare secondo il piano interno del cuscino inferiore. Ciò evita efficacemente la deviazione causata dallo stesso diametro e dalla formazione del foro della finestra di rame, in modo che il punto laser non possa essere coerente con la finestra regolare e causi molti semifori incompleti o fori residui sulla grande superficie del bordo all'ingrosso.

(3) It is directly extracted from an ultra-thin film copper foil. Dopo che i due lati del foglio di score sono coperti con un foglio di rame resina, the copper foil can be reduced to 5 microns by a "half etching method" after the attack, e poi trattati con ossidazione nera. A CO2 laser can be used to form the hole.

Il principio di base è che la superficie nera ossidata assorbirà direttamente la luce in modo che aumentando l'energia del laser CO2, i fori sulla superficie del film ultrasottile e della resina possano essere formati direttamente.

Ma la cosa più difficile è come garantire che il "processo di mezza incisione" possa ottenere uno spessore uniforme dello strato di rame. Therefore, Occorre prestare particolare attenzione all'industria manifatturiera. Of course, copper (UTC) materials can be used. The thickness of the copper leaf is about 5 microns.

Secondo questo tipo di lavorazione delle lastre, i seguenti aspetti sono utilizzati principalmente nel processo: fornisce principalmente ai fornitori di materiali indicatori qualitativi e tecnici rigorosi per garantire che lo spessore dello strato dielettrico varia tra 5 micron e 10 micron.

Perché solo fornendo lo spessore dielettrico del substrato della lamina di rame rivestita in resina e l'energia laser che è la stessa della precisione e pulizia del foro inferiore, the insurance can be insured.

Allo stesso tempo, durante il processo di monitoraggio, dobbiamo adottare le migliori condizioni tecniche di evacuazione per garantire che lo strato inferiore della grotta sottomarina dopo la perforazione laser sia pulito e non ci siano residui residui.

Ha un impatto positivo sulla qualità della galvanizzazione e galvanizzazione non porosa e non porosa.

From the above introduction, possiamo vedere che la tradizionale perforazione laser ultravioletta è troppo impotente, too expensive, e troppo costoso per incontrare piastre di collegamento indurite e morbide. Abbiamo provato molti metodi per superare la barriera di rame in modo che la perforazione laser diventi anidride carbonica.
Hard glued board for traditional drilling systems.

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