Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
PCB Tecnico

PCB Tecnico - Diversi elementi principali da controllare dopo la progettazione del PCB

PCB Tecnico

PCB Tecnico - Diversi elementi principali da controllare dopo la progettazione del PCB

Diversi elementi principali da controllare dopo la progettazione del PCB

2021-10-31
View:388
Author:Downs

Quando una scheda PCB ha completato il layout e la progettazione PCB di routing e controllato la connettività e la spaziatura senza errori, una scheda PCB è completata? La risposta è ovviamente no. Molti principianti includono anche alcuni ingegneri esperti. A causa di vincoli di tempo o impazienza o eccessiva fiducia, spesso avventato e trascurano le ispezioni successive. Di conseguenza, sono apparsi alcuni bug molto basilari, come larghezza della linea insufficiente, serigrafia dell'etichetta dei componenti premuta sui vias, prese troppo vicine, loop di segnale, ecc. Di conseguenza, sono causati problemi elettrici o problemi di processo e la scheda deve essere ristampata in casi gravi, con conseguente spreco. Pertanto, dopo aver completato il layout e il routing di una scheda PCB, un passo molto importante è il post-ispezione.

Ci sono molti elementi dettagliati nell'ispezione delle schede PCB. Ho elencato alcuni degli elementi che penso siano i più elementari e i più inclini ad errori, come un'ispezione successiva.

1. Imballaggio dei componenti

(1) Pad pitch. Se si tratta di un nuovo dispositivo, disegnare il pacchetto del componente da soli per assicurarsi che la spaziatura sia appropriata. La spaziatura del pad influisce direttamente sulla saldatura dei componenti.

scheda pcb

(2) Via dimensione (se presente). Per i dispositivi plug-in, le dimensioni dei vias devono essere lasciate con margine sufficiente, generalmente non meno di 0,2 mm è più appropriato.

(3) Setatura di contorno. La serigrafia di contorno del dispositivo dovrebbe essere più grande della dimensione effettiva per garantire che il dispositivo possa essere installato senza intoppi.

2. Layout

(1) IC non dovrebbe essere vicino al bordo della scheda.

(2) I componenti dello stesso circuito del modulo dovrebbero essere posizionati uno vicino all'altro. Ad esempio, il condensatore di disaccoppiamento dovrebbe essere vicino al pin di alimentazione del IC e i componenti che compongono lo stesso circuito funzionale dovrebbero essere collocati in un'area con una chiara gerarchia per garantire la realizzazione della funzione.

(3) Disporre la posizione della presa secondo l'installazione effettiva. Le prese sono tutte condotte ad altri moduli. Secondo la struttura effettiva, al fine di facilitare l'installazione, il principio di prossimità è generalmente adottato per organizzare la posizione della presa ed è generalmente vicino al bordo della scheda.

(4) Prestare attenzione alla direzione della presa. Le prese sono orientate, e se la direzione è invertita, il filo deve essere ri-personalizzato. Per le prese piatte, la direzione della presa dovrebbe essere verso l'esterno della scheda.

(5) Non ci possono essere dispositivi nell'area Keep Out.

(6) La fonte di interferenza dovrebbe essere lontana dai circuiti sensibili. Segnali ad alta velocità, orologi ad alta velocità o segnali di commutazione ad alta corrente sono tutte fonti di interferenza e dovrebbero essere tenuti lontani da circuiti sensibili, come circuiti di reset e circuiti analogici. Possono essere separati dalla pavimentazione.

3. Cablaggio

(1) La dimensione della larghezza della linea. La larghezza della linea deve essere selezionata in combinazione con il processo e la capacità di carico corrente e la larghezza minima della linea non può essere inferiore alla larghezza minima della linea del produttore del PCB. Allo stesso tempo, per garantire la capacità di carico corrente, la larghezza di linea appropriata è generalmente selezionata a 1mm/A.

(2) Linea di segnale differenziale. Per i cavi differenziali come USB ed Ethernet, si prega di notare che i cavi devono essere di uguale lunghezza, paralleli e nello stesso piano e la distanza è determinata dall'impedenza.

(3) Prestare attenzione al percorso di ritorno della linea ad alta velocità. Le linee ad alta velocità sono soggette a radiazioni elettromagnetiche. Se l'area formata dal percorso di routing e dal percorso di ritorno è troppo grande, una bobina a singolo giro emetterà interferenze elettromagnetiche verso l'esterno. Pertanto, durante il cablaggio, prestare attenzione al percorso di ritorno accanto ad esso. La scheda multistrato è dotata di uno strato di alimentazione e un piano di terra per risolvere efficacemente questo problema.

(4) Prestare attenzione alla linea del segnale analogico. La linea del segnale analogico dovrebbe essere separata dal segnale digitale e il cablaggio dovrebbe cercare di evitare di passare da fonti di interferenza (come orologi, alimentazione DC-DC) e il cablaggio dovrebbe essere il più breve possibile.