PCB Tecnico - Precauzioni per la saldatura di circuiti stampati PCBA

1. Dopo aver ottenuto la scheda PCB nuda, si dovrebbe prima condurre un'ispezione di aspetto per vedere se ci sono cortocircuiti, circuiti aperti, ecc., e quindi familiarizzare con il diagramma schematico della scheda di sviluppo e confrontare lo schema con lo strato dello schermo PCB per evitare discrepanze tra lo schema e il PCB.

2. Dopo che i materiali richiesti per la saldatura PCB sono pronti, i componenti dovrebbero essere classificati. Tutti i componenti possono essere suddivisi in più categorie in base alle loro dimensioni per facilitare la successiva saldatura. Necessità di stampare un elenco completo di materiali. Nel processo di saldatura, se un elemento non è completato, utilizzare una penna per cancellare l'opzione corrispondente, che è conveniente per le successive operazioni di saldatura.

Prima della saldatura, adottare misure antistatiche come l'usura di un anello statico per evitare danni ai componenti causati da elettricità statica. Dopo che l'attrezzatura necessaria per la saldatura è pronta, la punta del saldatore deve essere mantenuta pulita e ordinata. Si consiglia di utilizzare un saldatore ad angolo piatto per la prima saldatura. Quando si saldano componenti come componenti confezionati 0603, il saldatore può contattare meglio i cuscinetti e facilitare la saldatura. Naturalmente, per i maestri, questo non è un problema.

3. Quando si selezionano i componenti per la saldatura, i componenti devono essere saldati nell'ordine da basso a alto e da piccolo a grande. Al fine di evitare la saldatura di componenti più piccoli causata dalla saldatura di componenti più grandi. La priorità è data alla saldatura di chip a circuito integrato.

4. Prima di saldare il chip integrato del circuito, assicurarsi che la direzione di posizionamento del chip sia corretta. Per lo strato di serigrafia del chip, generalmente i cuscinetti rettangolari indicano i perni di partenza. Durante la saldatura, fissare prima un perno del chip, regolare la posizione del componente e fissare il perno diagonale del chip, in modo che il componente sia collegato accuratamente e quindi saldato.

6. i condensatori ceramici SMD e i diodi di stabilizzazione della tensione non hanno poli positivi e negativi nel circuito di stabilizzazione della tensione. I diodi emettitori di luce, i condensatori al tantalio e i condensatori elettrolitici devono essere distinti tra poli positivi e negativi. Per condensatori e componenti a diodi, generalmente l'estremità segnata dovrebbe essere negativa. Nel pacchetto di SMD LED, la direzione lungo la lampada è la direzione positiva-negativa. Per i componenti confezionati contrassegnati come diagramma del circuito a diodi da serigrafia, l'estremità negativa del diodo deve essere posizionata alla fine con una linea verticale.

7. Per gli oscillatori di cristallo, gli oscillatori passivi di cristallo generalmente hanno solo due perni e non c'è differenza tra positivo e negativo. Gli oscillatori attivi a cristalli generalmente hanno quattro perni. Prestare attenzione alla definizione di ogni pin per evitare errori di saldatura.

8. per la saldatura dei componenti plug-in, quali i componenti relativi al modulo di alimentazione, i perni del dispositivo possono essere modificati prima della saldatura. Dopo che i componenti sono stati posizionati e fissati, la saldatura viene generalmente fusa da un saldatore sul retro e poi fusa nella parte anteriore dal pad. Non c'è bisogno di mettere troppa saldatura, ma i componenti dovrebbero essere stabili prima.

9. I problemi di progettazione del PCB trovati durante il processo di saldatura dovrebbero essere registrati in tempo, come interferenze di installazione, progettazione errata delle dimensioni del pad, errori di imballaggio dei componenti, ecc., per miglioramenti successivi.

10. Dopo la saldatura, utilizzare una lente di ingrandimento per controllare i giunti di saldatura per verificare se ci sono false condizioni di saldatura e cortocircuito.

11. dopo che la saldatura del circuito stampato è completata, la superficie del circuito stampato deve essere pulita con alcool e altri agenti di pulizia per impedire che le limature di ferro attaccate alla superficie del circuito circuito cortocircuitino il circuito e allo stesso tempo rendere il circuito stampato più pulito e più bello.