PCB Tecnico - Metodo per aumentare la forza di legame della saldatura PCBA

C'è un modo per aumentare la forza di legame del PCBA?

Naturalmente, dipende da quanti soldi siete disposti a spendere per risolverlo? Se vuoi aumentare la forza di incollaggio del PCBA, ci sono diversi aspetti a cui puoi pensare, come "aumentare la saldabilità" che molti RD amano di più, o spendere soldi per migliorare la resistenza alla flessione delle schede FR4... ecc., ma ogni aspetto ha i suoi vantaggi e svantaggi, altrimenti la rottura della saldatura e i problemi di caduta delle parti non sempre affliggono l'industria elettronica.

Metodo per aumentare la forza di legame della saldatura PCBA: utilizzare la base di rame per il trattamento superficiale

I vantaggi, gli svantaggi e le precauzioni di questi metodi per aumentare la forza di legame del PCBA saranno spiegati separatamente di seguito:

1. Cambiare alla base "rame" per il trattamento superficiale PCB

Diversi trattamenti superficiali PCB e pasta di saldatura formeranno diversi componenti IMC della saldatura e diversi componenti IMC produrranno differenti forze di saldatura, perché il componente principale della pasta di saldatura è "stagno" e i PCB attualmente prodotti in serie nell'industria In termini di trattamento superficiale, può fondamentalmente essere diviso in due tipi: "rame" base e "nichel" base.

ENIG (nichel immersion gold) è un rappresentante della base "nichel". Dopo la saldatura, si combinerà con "stagno" per formare un composto intermetallico IMC di Ni3Sn4. OSP, HASL e ImSn sono tutte basi "rame". "Sn" combina per formare Cu6Sn5 IMC.

Fondamentalmente, la forza di legame di Cu6Sn5 è più forte di quella di Ni3Sn4. Vale a dire, la forza dell'IMC formata dalla base di rame e dalla pasta di saldatura è fondamentalmente più forte di quella della base di nichel, quindi Shenzhen Honglijie ha detto che il trattamento superficiale del PCB è cambiato al processo di base di rame. Al fine di aumentare la resistenza alla saldatura, l'IMC a base di rame cambierà gradualmente nell'IMC Cu3Sn inferiore dopo un periodo di utilizzo e la sua resistenza alla saldatura diventerà relativamente fragile e più debole, ma il tempo di trasformazione potrebbe essere diversi anni dopo. Inoltre, tutti gli strati di IMC si ispessiranno gradualmente nel tempo e l'alta temperatura promuoverà il tasso di crescita di IMC.

Ho detto in precedenza che la forza dell'IMC peggiorerà quando diventerà più spessa, ma questo è anche una questione di diversi anni dopo. Solo quando il periodo di utilizzo a lungo termine e le normative militari sono specificamente richiesti, è necessario prestare particolare attenzione al problema della trasformazione e ispessimento IMC.

C'è anche una scheda ad immersione argento (ImAg), che è stata utilizzata quando è stato implementato il processo senza piombo. Successivamente, a causa di troppi problemi di qualità, si dovrebbe prestare particolare attenzione ad evitare il problema dell'inquinamento "zolfo" e "solfuro". Pochissime persone lo usano, quindi non ne parlerò qui.

La scheda con trattamento superficiale ENIG presenta un altro rischio potenziale, che è il problema del nichel nero o del pad nero. Se accade, influenzerà seriamente la qualità dello stagno di saldatura.

Pertanto, se l'azienda PCB utilizza schede di trattamento superficiale ENIG, vedere se è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di schede di trattamento superficiale OSP (pellicola protettiva organica) o HASL (stagno spray) o ImSn (stagno)! È solo che le tavole con diversi trattamenti superficiali (finiti) hanno una durata di conservazione diversa. Alcune tavole con trattamenti superficiali devono anche richiedere rigorosamente alla tavola di passare il primo e il secondo tempo di riflusso forno, e il primo e il secondo lato sono stati riflusso. L'effetto di saldatura del forno può anche essere diverso e anche le condizioni di utilizzo per quanto tempo il PCB deve essere messo nel forno a riflusso dopo l'apertura del pacchetto sono diverse, quindi dovrebbe essere prestata particolare attenzione al momento della selezione.

Infatti, non tutte le aziende possono passare all'utilizzo delle schede di base "rame", e devono considerare le caratteristiche delle rispettive industrie. Prendiamo come esempio la società di Shenzhen Honglijie. A causa del lungo ciclo di vita del prodotto, l'ordine per un singolo prodotto non è grande e la previsione è molto imprecisa. Spesso viene cancellato o modificato dopo l'ordine e la data di consegna del PCB richiede solitamente dai 6 agli 8 giorni. La fabbrica di schede inizia e l'ordine cambia improvvisamente, quindi quasi ogni volta che la fabbrica di PCB consegna la scheda SMT non può essere completamente consumata contemporaneamente, quindi può avere una durata di conservazione più lunga come EING., E il bordo che può mantenere una certa capacità di saldatura dopo la cottura ripetuta e deumidificazione è diventato la prima scelta della nostra azienda.

Non osiamo usare OSP e altre schede a tutti. Al fine di rafforzare la capacità di saldatura di BGA, RD ha utilizzato specialmente la scheda "OSP selettiva". Solo nel luogo BGA, OSP è stato utilizzato in altri luoghi, e ENIG è stato utilizzato alla fine. C'erano un sacco di tavole, e poi tutti obbedientemente sono tornati a ENIG.