PCB Tecnico - Trattamento del substrato di alluminio e della piastra di stagno

Le schede PCB utilizzate nei LED sono generalmente substrati in alluminio. Perché scegliete substrati in alluminio per l'elaborazione del chip LED? Quali sono i vantaggi e gli svantaggi dei substrati in alluminio? Introdurre le conoscenze di base e i vantaggi e gli svantaggi dei substrati in alluminio.

1. Introduzione al substrato di alluminio Il substrato di alluminio è un genere di laminato rivestito di rame a base di metallo, che ha una buona funzione di dissipazione del calore. Il substrato di alluminio ordinario ha una struttura a tre strati, che è uno strato base metallico, uno strato isolante e uno strato di circuito (foglio di rame). I substrati in alluminio progettati per alcuni prodotti di fascia alta sono bifacciali e gli strati strutturali sono strato del circuito, strato isolante, base in alluminio, strato isolante e strato del circuito. I substrati di alluminio multistrato sono molto rari.2. La differenza tra il substrato di alluminio e la scheda PCB ordinaria Il substrato di alluminio è anche un genere di circuito stampato. La differenza principale tra esso e il circuito stampato è lega di alluminio e il materiale del circuito stampato ordinario è fibra di vetro.3. Il motivo per cui il substrato di alluminio viene utilizzato per il patchQuando la lampada LED funziona, genererà molto calore. Pertanto, il problema di dissipazione del calore deve essere considerato quando si progetta il circuito stampato della lampada LED. La caratteristica più grande del substrato di alluminio è la dissipazione veloce del calore, quindi il circuito stampato utilizzato per le luci del LED è principalmente substrato di alluminio.4. Vantaggi e svantaggi del substrato di alluminio Vantaggi del substrato di alluminio: 1. È più conforme alla tecnologia di elaborazione LEDPB; 2. trattamento estremamente efficace della diffusione termica nel piano di progettazione del circuito, riducendo così la temperatura di funzionamento del modulo, estendendo la durata e migliorando la densità di potenza e l'affidabilità; 3. ridurre il montaggio dei radiatori e dell'altro hardware, ridurre il volume del prodotto e ridurre i costi hardware e di assemblaggio; 4. Sostituire il substrato ceramico fragile per ottenere una migliore durata meccanica. Difetti del substrato di alluminio:1. Costo più elevato.2. Attualmente, il mainstream può fare solo pannelli monofacciali, ed è difficile fare pannelli bifacciali.3. I prodotti realizzati sono più inclini a problemi in termini di resistenza elettrica e tensione di resistenza. Il substrato di alluminio può gestire le difficoltà tecniche dell'elaborazione delle patch a LED, ma i suoi difetti limitano anche il suo sviluppo. Con l'implementazione diffusa della saldatura PCB priva di piombo e l'ampia applicazione dell'affondamento dello stagno in schede ad alta affidabilità, in particolare nelle schede automobilistiche, la percentuale di trattamento superficiale di affondamento dello stagno sta aumentando, in modo da avere una migliore comprensione del trattamento superficiale dello stagno affondante Le caratteristiche sono molto importanti per garantire l'affidabilità delle parti placcate in stagno. Questo articolo si riferisce a un gran numero di materiali Shenxi, e sulla base dell'esperienza effettiva, fornisce un'introduzione più dettagliata alle caratteristiche di qualità rilevanti di Shenxi e fornisce anche i metodi di miglioramento per i difetti di qualità correlati a Shenxi, sperando di consentire ai lettori di comprendere meglio lo stagno Shen e controllare la qualità dello stagno Shen.

La reazione di affondamento dello stagno è la reazione di sostituzione dello stagno e del rame. Attraverso la reazione di sostituzione degli ioni di stagno e del rame, lo stagno viene depositato sulla superficie del rame per formare uno strato di stagno metallico piatto e luminoso. L'equazione di reazione è come mostrato nella formula (1): Cu +Sn2+=Sn+Cu2+(1) In teoria, il potenziale del rame (E0Cu2+/Cu=0.34 V) è superiore a quello dello stagno (E0Sn2+/Sn=-0.14V), quindi è impossibile che il rame sostituisca lo stagno. Se si desidera sostituire lo stagno con il rame, è necessario aggiungere un agente complesso ionico di rame, come tiourea, cianuro, ecc., per formare un complesso stabile con Cu2+ e quindi spostare negativamente il potenziale del rame per raggiungere lo scopo dell'affondamento dello stagno. Una manipolazione inadeguata da parte del produttore di PCB può causare molti problemi. Nel processo di produzione del piatto di stagno di affondamento bifacciale della finestra del foro della spina, l'inchiostro nel foro è attaccato dalla soluzione chimica a causa dello sviluppo del foro della spina e dell'apertura della finestra e c'è una cavità nel foro dopo la maschera di saldatura., Problemi di emissione dell'olio e trasmissione della luce, e quando l'affondamento dello stagno viene effettuato nel processo successivo, a causa delle cavità nei fori, lo sciroppo inquina la superficie dello stagno e fa sì che la superficie dello stagno diventi nera. Fanyi PCB ha risolto il problema del bordo di immersione in stagno mediante una ricerca approfondita sulle caratteristiche del bordo di immersione in stagno e può effettuare la produzione di massa di bordo di immersione in stagno.