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Il processo di utilizzo dei fori di spina in resina nel PCB è spesso dovuto alle parti BGA, perché il BGA tradizionale può fare VIA tra PAD e PAD sul retro del cablaggio, ma se il BGA è troppo denso, porterà a VIA. Quando si può tuscire, è possibile perforare la via direttamente dal PAD ad un altro strato per il routing, e quindi riempire il foro con resina per riempire il foro con placcatura di rame in un PAD, che è comunemente noto come il processo VIP (via pad), se si fa solo vias sul PAD senza tappare i fori con resina, è facile causare perdite di stagno, che portano a cortocircuiti sul retro e saldatura vuota sul davanti.
Il processo di tappatura della resina PCB include perforazione, galvanizzazione, tappatura, cottura e macinazione. Dopo la foratura, il foro è placcato attraverso, quindi la resina viene tappata e cotta, e il passo finale è quello di macinarla e macinarla.Poiché la resina piana non contiene rame, è necessario un altro strato di rame per trasformarla in un PAD. Questi processi vengono eseguiti prima del processo di perforazione originale del PCB, cioè il foro della fortezza è in primo luogo I fori vengono elaborati e poi altri fori vengono forati, secondo il processo normale originale. Se il foro della spina non è correttamente tappato e ci sono bolle nel foro, perché le bolle sono facili da assorbire l'umidità, la scheda può scoppiare quando la scheda è passata attraverso il forno di stagno, ma se ci sono bolle nel foro durante il processo di tappatura, infornaIn questo momento, le bolle d'aria spremeranno la resina, con conseguente situazione in cui un lato è incassato e l'altro è sporgente. In questo momento, i prodotti difettosi possono essere rilevati e la scheda con bolle d'aria non esploderà necessariamente, perché la scheda esploderà. Il motivo principale è l'umidità, quindi se il bordo o il bordo appena spedito dalla fabbrica è stato cotto durante il caricamento, in generale parlando, non causerà la rottura del bordo.
Bobina: Il modello del circuito è principalmente avvolgibile e il circuito stampato con circuito inciso invece dei giri tradizionali del filo di rame è utilizzato principalmente nei componenti di induttanza. Ha una serie di vantaggi come alta misura, alta precisione, buona linearità e struttura semplice. Scheda modulare, hai sentito parlare di modularità e moduli di programma? La cosiddetta scheda modulo è una raccolta di unità che possono realizzare una determinata funzione. Se questi moduli sono individualmente trasformati in una scheda, diventa una scheda modulo, come una scheda di visualizzazione e una scheda di alimentazione. Per i condizionatori d'aria, ci sono moduli AD/DA, moduli di orologio, ecc., che possono essere trasformati in schede piccole e collegati alla scheda di controllo principale per l'applicazione. In questo modo, se i moduli di alimentazione sono gli stessi per condizionatori d'aria di specifiche diverse, lo stesso tipo di scheda di alimentazione può essere utilizzato senza riprogettare, il che riduce il costo. In confronto, la scheda bobina è più portatile, di piccole dimensioni e di peso leggero, con una bobina apribile, conveniente per l'accesso e un'ampia gamma di frequenze. Dal disegno, la bobina ha una differenza molto evidente, ci sono molti avvolgimenti come impronte digitali.
