PCB Tecnico - Quali sono le ragioni per cui il circuito stampato scarica rame

Nel processo di produzione dei circuiti stampati PCB, si riscontrano spesso alcuni difetti di processo, come la caduta povera del filo di rame dal circuito stampato PCB (comunemente indicato come rifiuto del rame), che influisce sulla qualità del prodotto. Le ragioni comuni per il dumping di rame del circuito stampato PCB sono le seguenti:

1. Fattori di processo di fabbricazione del circuito stampato PCB:

1) Il foglio di rame è sovrainciso. I fogli di rame elettrolitici utilizzati nel mercato sono generalmente galvanizzati unilateralmente (comunemente noti come foglio di lavaggio) e placcatura di rame unilaterale (comunemente noti come foglio rosso). Il foglio di rame comune è generalmente galvanizzato sopra 70um. Foglio di rame, foglio rosso e foglio di cenere sotto 18um hanno fondamentalmente nessun rifiuto di rame batch.

2) Una collisione locale si è verificata nel processo PCB e il filo di rame è stato separato dal substrato a causa della forza meccanica esterna. Questa scarsa prestazione è scarsa posizione o orientamento, il filo di rame sarà ovviamente attorcigliato, o graffi / segni di impatto nella stessa direzione. Se togli il filo di rame alla parte difettosa e guardi la superficie ruvida della lamina di rame, puoi vedere che il colore della superficie ruvida della lamina di rame è normale, non ci sarà erosione laterale e la forza di sbucciatura della lamina di rame è normale.

3) La progettazione del circuito PCB è irragionevole e la spessa lamina di rame viene utilizzata per progettare il circuito sottile, che causerà anche l'incisione eccessiva del circuito e il rame verrà gettato via.

2. Motivi per il processo di fabbricazione del laminato:

In circostanze normali, finché il laminato viene pressato a caldo per più di 30 minuti, il foglio di rame e il prepreg saranno fondamentalmente completamente combinati, quindi la pressatura generalmente non influenzerà la forza di legame tra il foglio di rame e il substrato nel laminato. Tuttavia, nel processo di impilare e impilare i laminati, se il PP è contaminato o la superficie opaca del foglio di rame è danneggiata, causerà anche una forza di legame insufficiente tra il foglio di rame e il substrato dopo la laminazione, con conseguente posizionamento (solo per le grandi lastre) parole) o sporadici cavi di rame cadono, ma la resistenza alla buccia del foglio di rame vicino al off-line non è anormale.

3. Motivi per materie prime laminate:

1). I fogli di rame elettrolitici ordinari sono tutti prodotti che sono stati galvanizzati o ramati sul foglio di lana. Se il valore di picco del foglio di lana è anormale durante la produzione, o quando zincato / rame-placcato, i rami di cristallo di placcatura sono poveri, con conseguente resistenza alla pelatura del foglio di rame stesso. Non abbastanza, il filo di rame cadrà a causa dell'impatto della forza esterna quando il materiale di foglio stampato difettoso viene trasformato in una scheda PCB e plug-in nella fabbrica di elettronica. Questo tipo di cattivo rifiuto del rame non causerà una corrosione laterale evidente dopo aver sbucciato il filo di rame per vedere la superficie ruvida della lamina di rame (cioè la superficie di contatto con il substrato), ma la resistenza alla sbucciatura dell'intera lamina di rame sarà molto scarsa.

2) Scarsa adattabilità del foglio di rame e della resina: Alcuni laminati con proprietà speciali, come fogli HTg, sono utilizzati ora, perché il sistema della resina è diverso, l'agente indurente utilizzato è generalmente resina PN e la struttura della catena molecolare della resina è semplice e indurente Quando il grado di reticolazione è basso, è necessario utilizzare un foglio di rame con un picco speciale per abbinarlo. Quando si producono laminati, l'uso della lamina di rame non corrisponde al sistema della resina, con conseguente insufficiente resistenza alla pelatura della lamina metallica rivestita e scarsa spargimento del filo di rame durante l'inserimento.