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In base alle diverse condizioni dell'apparecchiatura, questo articolo si applica solo ad alcuni produttori di PCB.
uno. Sovrapposizione PCB pad
La sovrapposizione dei pad PCB (eccetto pad di montaggio superficiale), cioè il posizionamento sovrapposto dei fori, causerà trapani rotti e danni al filo quando si perforano più fori in un unico posto.
due. Uso improprio del livello grafico
1. Violazione della progettazione convenzionale, come la progettazione della superficie del componente sullo strato BOTTOM e la progettazione della superficie di saldatura sul TOP, con conseguente errori sulla parte anteriore e posteriore del file durante la modifica dei file e il prodotto viene scartato.
2. Se ci sono slot che devono essere fresati nella scheda PCB, dovrebbero essere disegnati sullo strato KEEPOUT LAYER o BOARD LAYER. Non devono essere utilizzati altri strati o pastiglie per evitare errori di fresatura o mancata fresatura.
3. Se ci sono fori sul PCB bifacciale che non hanno bisogno di essere metallizzati, si prega di specificare separatamente.
tre. Foro sagomato
Se ci sono fori irregolari nella scheda, utilizzare lo strato KEEPOUT per disegnare un'area di riempimento della stessa dimensione del foro. Il rapporto lunghezza/larghezza del foro a forma speciale dovrebbe essere 2:3:1 e la larghezza dovrebbe essere >1mm. Altrimenti, la perforatrice romperà facilmente l'utensile durante l'elaborazione del foro a forma speciale, che causerà difficoltà di elaborazione.
Quattro. Posizionamento dei caratteri
1. I caratteri coprono il pezzo di saldatura SMD pad, che porta disagio alla prova di continuità del bordo stampato e alla saldatura dei componenti.
2. Il disegno del carattere è troppo piccolo, il che rende la stampa serigrafica difficile e rende i caratteri non abbastanza chiari. Altezza del personaggio 30 mil, larghezza 6 mil.
cinque. Impostazione dell'apertura del pad su un lato
1. I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se il valore è progettato in modo che quando vengono generati i dati di perforazione, il foro sarà forato nella posizione, che influenzerà l'aspetto della scheda e la scheda sarà scartata.
2. Se il cuscinetto monolaterale deve essere forato, deve essere fatto un segno speciale.
sei. Tamponi di disegno con blocchi riempiti
I cuscinetti di disegno con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC quando si progetta il circuito, ma non è buono per l'elaborazione. Pertanto, i dati della maschera di saldatura non possono essere generati direttamente dai pad simili. Quando viene applicata la resistenza della saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dalla resistenza della saldatura, con conseguente difficoltà del dispositivo nella saldatura.
sette. Ci sono troppi blocchi di riempimento nel disegno o i blocchi di riempimento sono riempiti con linee molto sottili
1. I dati di disegno della luce sono persi, i dati di disegno della luce sono incompleti e il disegno della luce è deformato.
2. Poiché i blocchi di riempimento sono disegnati uno per uno con linee durante l'elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno leggero generati è abbastanza grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.
Otto. Il pad del dispositivo di montaggio superficiale è troppo corto
Questo è per il test di continuità. Per i dispositivi di montaggio superficiale troppo densi, la distanza tra i due pin è piuttosto piccola e anche i pad sono abbastanza sottili. La prova di installazione deve essere sfalsata su e giù (sinistra e destra), come il design del pad è troppo piccolo. Breve, anche se non influisce sul posizionamento del dispositivo, ma renderà il perno di prova sfalsato.
Nove. La spaziatura della griglia di grandi superfici è troppo piccola
I bordi tra le stesse linee che compongono la griglia di grande area sono troppo piccoli (meno di 0,30 mm), il che causerà un cortocircuito durante il processo di stampa.
dieci. La distanza tra il foglio di rame di grande area e il telaio esterno è troppo vicina
Il telaio esterno della lamina di rame di grande area dovrebbe essere almeno 0,20 mm di distanza, perché durante la fresatura della forma, causerà facilmente la lamina di rame a deformarsi e causerà la caduta del flusso.
undici. Il design del telaio di contorno non è chiaro
Alcuni clienti hanno progettato linee di contorno in KEEP LAYER, BOARD LAYER, TOP OVER LAYER, ecc. e queste linee di contorno non si sovrappongono, il che rende difficile determinare quale è la linea di contorno durante lo stampaggio.
12. Posizionamento della linea
La linea tra i due pad, non disegnare a intermittenza. Se si desidera addensare la linea, non usare la linea per ripetere il posizionamento, basta cambiare direttamente la larghezza della linea, in modo che sia facile modificare quando si modifica la linea.
Tredici. Imposizione
Il sistema di binario dell'apparecchiatura di saldatura automatica ha una gamma di dimensioni per il bloccaggio della scheda PCB. La gamma di serraggio della linea di produzione generale è: 50mm*50mm-460mm*460mm. La piccola scheda PCB 50mm * 50mm deve essere progettata in una forma di imposizione.
A. PCB deve avere un proprio punto di riferimento (Mark) per facilitare la posizione automatica delle apparecchiature di saldatura.
B. Se il metodo di elaborazione del taglio a V è adottato, la spaziatura di imposizione dovrebbe essere mantenuta a 0.3mm e il singolo bordo dell'imbarcazione dovrebbe essere 5mm.
C. Per PCB con forme complesse, il PCB dopo l'assemblaggio dovrebbe essere il più regolare possibile per garantire che le rotaie possano essere bloccate.
D. Lo stesso PCB può essere messo insieme e diversi PCB possono anche essere messi insieme.
E. L'imposizione può essere sotto forma di fila piatta, fila opposta, bordo anatra mandarino.
