PCB Tecnico - Analisi del problema della vernice verde sulla superficie della scheda PCB

Al fine di accelerare la velocità di stampa e aumentare la capacità di produzione durante la serigrafia della vernice verde sulla superficie del PCB, l'operatore aggiungerà un solvente diluente per diluirlo oltre all'indurente. Quelli comuni includono "acqua anti-bianca" (BCS; Buty Cellosolve) e altri solventi). Generalmente, i fornitori di vernice verde su schede PCB raccomandano di aggiungere solo 15 ml o 1-3% (rapporto peso) a un chilogrammo di inchiostro. Dopo che la viscosità è abbassata, non è solo facile spingere la stampa, ma anche nel sito di elaborazione in cui il condizionatore d'aria collabora con il ventilatore d'aria, il mucchio di inchiostro sul panno della rete è anche meno probabile che si asciughi.

Dopo aver aggiunto l'indurente e il diluente all'inchiostro da utilizzare quando la lattina è aperta, per rendere uniforme la viscosità complessiva (150 PS è appropriato), utilizzare un agitatore a elica o a pala a L (rotazione del serbatoio dell'inchiostro), o saltarlo su e giù. Mescolare lentamente con uno shaker per più di mezz'ora. A volte, al fine di accelerare il lavoro, è inevitabile accorciare la mescolanza o accelerare il raschietto, o aggiungere solventi eccessivi, o mescolare vigorosamente e non sopportare lo sconvolgimento, ci saranno spesso bolle d'aria sul bordo della linea dopo che la serigrafia è indurita. Queste bolle residue sono molto evidenti. Spesso rifiutato da QA o clienti.

La scheda PCB produrrà anche bolle d'aria nella stampa serigrafica sul campo. Se la stampa è troppo veloce, verranno generate bolle d'aria. Il "lato sinistro" della linea parallela densa con la direzione della spatola è anche facile da intrappolare il gas. Nei casi gravi, il "lato del vento" avrà anche bolle d'aria. Bubble. Generalmente, lo spessore della spalla sul lato sinistro è molto sottile e anche la mancanza di inchiostro apparirà sul substrato con la stessa spaziatura.

Ci sono meno bolle nell'area densa della linea. Il web diagonale e il metodo di incollare lo schermo del punto di blocco dell'inchiostro dovrebbero essere in grado di risolvere alcuni dei problemi della bolla d'aria. Le bolle spesso si verificano sul bordo dell'area densa della linea e raramente sulla superficie aperta della tavola. Le foto ingrandite delle sezioni fotopiche e scotopiche sono utilizzate per supportare l'affermazione di cui sopra.

Tutti sono fotografie fotopiche 100X. Sebbene la vernice verde sulla superficie della scheda PCB non sia verde, può ancora essere chiaramente distinta dagli altri materiali.

Ingrandito 100X e 200X fotografia dark vision, lo strato S/M è chiaramente verde.

Generalmente, nel rivestimento della vernice verde di superficie fotosensibile del PCB liquida (LPSM) mediante serigrafia, le bolle appaiono spesso tra le linee sottili. Nei primi giorni, quando la formula di LPSM non era ancora matura, era popolare anche una maschera di saldatura fotosensibile a film secco. Per non essere tagliato dalla goccia sul circuito spesso, lo spessore di questo tipo di film secco è di circa 4mil. Il metodo di costruzione è quello di applicare un metodo di vuoto per riscaldare e premere sulla superficie della scheda, naturalmente non saranno generate bolle. L'immagine qui sotto è una fetta fatta dall'autore 13 anni fa, che è un prodotto DuPont Vacrel 8040 per la risoluzione del carbonato di sodio. L'adesione e la planarità della superficie di questa pellicola della maschera di saldatura sono molto buone, ma purtroppo è già stata eliminata dalla linea di produzione di massa a causa di scarsa adesione, costruzione problematica e alto costo.

Tuttavia, il recente aumento di sottili substrati P-BGA richiede che lo spessore della vernice verde sulla superficie della scheda PCB sia superiore a 1 milione e i fori della spina devono essere piatti e privi di bolle per evitare che i disastri a valle dei "popcorn" si nascondano negli angoli morti. Questa "vernice verde su superficie PCB a film secco" di costruzione a vuoto sembra avere la possibilità di riprodurre nuovamente il mondo.

La vernice verde sulla superficie della scheda PCB del circuito 200X è costruita dal metodo di spruzzatura automatica elettrostatica, che non solo riduce le bolle d'aria, ma anche lo spessore della spalla della linea è superiore a 0.8mil, che è molto al di là della specifica. Ma il consumo di vernice è piuttosto elevato.

L'importanza dello spessore della vernice verde sulla superficie del PCB

I due compiti principali della vernice verde sulla scheda PCB sono la protezione della saldatura e la protezione del filo. Poiché la vernice verde sulla scheda PCB verrà spedita con la scheda PCB, la sua qualità è direttamente correlata all'organizzazione a valle e ha anche un impatto profondo sul prodotto finale. In particolare, i nuovi tipi BGA e CSP non solo devono eliminare le bolle d'aria, ma richiedono anche lo spessore della vernice verde sulla superficie del PCB. In questo modo, il circuito stampato può essere utilizzato in vari ambienti difficili per evitare che i fili vengano violati da inquinanti esterni, e non causerà una crisi di affidabilità (Affidabilità).

Lo spessore della vernice verde sulla superficie della scheda PCB è stato chiaramente stabilito nella specifica IPC-SM-840B. Lo spessore minimo per le schede ad alta affidabilità Classe 3 è di 0,7 mil. Per le schede commerciali Classe 2 (come computer e prodotti periferici per computer), lo spessore limite inferiore è fissato a 0,4 mil. Ma quando l'840 è stato rivisto dall'edizione B all'edizione C (1996.6), la specifica di spessore originale è stata invece cancellata. L'opinione dell'autore su questa cancellazione dovrebbe basarsi sulla considerazione dell'aumento della velocità di trasmissione del segnale. Secondo la formula di Maxwell, la velocità di propagazione delle onde elettromagnetiche è proporzionale alla velocità della luce (C) e inversamente proporzionale alla radice quadrata della costante dielettrica del mezzo in cui le onde si propagano (costante dieleatrica; nota anche come Permitività Relativa).

E la permeabilità relativa dell'aria e del vuoto εr è la più bassa, entrambi sono impostati su 1, quindi la velocità dell'onda elettrica nell'aria è uguale alla velocità della luce. Generalmente, l'εr della vernice verde sulla superficie della scheda PCB è di circa 3,0 (dati misurati ad una frequenza di 1Mz), quindi quando la vernice verde sulla superficie della scheda PCB diventa più sottile (che può essere vicina all'aria), la trasmissione di un segnale di onda quadrata (anche una sorta di onda elettromagnetica) anche più veloce. Pertanto, lo spessore della vernice verde sulla superficie PCB della scheda PCB del computer ad alta velocità non è più enfatizzato.

Tuttavia, quando lo spessore della vernice verde sulla superficie del PCB è insufficiente, soprattutto per linee elettriche con correnti più grandi e larghezze di linea più spesse, lo spessore delle due spalle della linea dovrebbe essere ancora richiesto di essere 0,4 mil, in modo da evitare problemi in ambienti cattivi e lavori di accensione. Accelerare la corrosione. Dopo mezzo anno di assemblaggio del prodotto finito, il cavo di alimentazione è passato attraverso la vernice verde sulla superficie del PCB con spessore insufficiente ed è stato morso da oggetti estranei nell'ambiente esterno duro. Lo spessore della vernice verde sulla superficie della scheda PCB sul circuito può essere visto nella fetta.

La vernice verde sulla superficie del PCB è troppo sottile per causare la corrosione del filo di rame nell'immagine 10X e la superficie della scheda PCB con la linea spessa è rivestita di vernice verde. La vernice verde sulla superficie della scheda PCB viene stampata raschiando inchiostro da sinistra a destra. Prestare attenzione alla situazione più spessa prima della raschiatura che dopo la raschiatura.

Nel primo pannello di fusione dello stagno PCB, dopo l'assemblaggio a valle, lo strato di stagno fuso sulla parte superiore del filo originale scorre di nuovo, causando la vernice verde sulla superficie della scheda PCB a deformarsi. A destra è la vernice verde stampata sul filo di rame nudo (SMOBC) della scheda PCB, e non è influenzata da calore elevato.