PCB Tecnico - Metodo di ispezione corretto del circuito FPC

Attualmente vengono effettuate ispezioni al 100% su circuiti stampati flessibili FPC. Naturalmente, oltre alla disconnessione FPC e al cortocircuito devono essere controllati e ci sono attrezzature di ispezione, ci sono anche molti altri elementi per l'ispezione visiva. Le linee generali possono essere ispezionate manualmente o con una lente d'ingrandimento ingrandita da 2 a 3 volte, ma un microscopio ad alta potenza dovrebbe essere utilizzato per ispezionare linee ad alta densità. Le linee con una dimensione di circa 100μm dovrebbero essere ispezionate con una lente di ingrandimento di 5-10 volte, le linee con una dimensione di 50-100μm dovrebbero essere ispezionate con una lente di ingrandimento di 10-20 volte, e le linee sotto 50μm dovrebbero essere ispezionate con uno stereomicroscopio con un ingrandimento di 20 volte o più. Non è che maggiore è l'ingrandimento del microscopio, meglio è. Per poter effettuare ispezioni in modo efficiente, un ampio campo visivo è anche molto importante. Sebbene si tratti di un ingrandimento elevato, l'efficienza di ispezione non può essere migliorata senza la funzione di ingrandimento elettronico dell'immagine.

FPC bifacciale

L'utilizzo di uno strumento di ispezione ottica automatica (AOI, AutomaTIc Optical InspecTIon) per ispezionare i difetti delle schede stampate flessibili è ancora solo una parte della produzione di massa. Lo strumento di ispezione ottica automatica è stato utilizzato nel processo della bobina del nastro, ma lo strumento di ispezione ottica automatica può solo ispezionare i difetti del circuito e può sostituire solo parzialmente l'ispettore e il circuito flessibile è diverso dal solito circuito digitale e lo strumento di ispezione ottica automatica convenzionale non può essere utilizzato., Deve anche allegare un programma speciale. È difficile adattarsi al rapido sviluppo di circuiti miniaturizzati.

Con l'alta densità dei circuiti, l'ingrandimento del microscopio utilizzato aumenterà di conseguenza e anche il tempo di ispezione per unità di area sarà esteso. La percentuale di ore lavorative necessarie per l'ispezione dei pannelli stampati flessibili non è piccola. Con l'ulteriore sviluppo della densità del circuito, questa proporzione aumenterà ulteriormente. Se il tasso di difetto scende, la velocità di ispezione aumenterà, ma la densità del circuito continua a muoversi in avanti. Dal punto di vista dell'ispezione, la velocità di passaggio del circuito del modello di precisione non aumenterà significativamente.

Tutti gli elementi di ispezione del circuito stampato flessibile non vengono eseguiti nel processo finale, in particolare i difetti del circuito e della copertura sono meglio ispezionati nel processo. La realtà è che l'ispezione nel processo non può sostituire completamente l'ispezione finale, ma ha comunque un certo effetto sul miglioramento dell'efficienza dell'intera produzione.

Lavorazione di pannelli rinforzati FPC

Gli adesivi sono generalmente simili a pellicola e i due lati sono protetti da una pellicola di rilascio. Il film adesivo con un lato del film di rilascio è attaccato al bordo di rinforzo e quindi la forma e il foro vengono elaborati e quindi viene laminato con il bordo stampato flessibile con il metodo di laminazione a caldo. Il materiale utilizzato è diverso, anche l'accuratezza dimensionale della forma è diversa. Il bordo rigido del laminato del panno di vetro epossidico e del laminato fenolico a base di carta può essere elaborato da perforatrici e fresatrici CNC o stampi. I film di poliestere e poliimide possono anche essere lavorati con uno stampo a coltello per una semplice lavorazione della forma. Generalmente, la piastra di rinforzo simile a pellicola non ha bisogno di essere elaborata con fori fini e può essere elaborata da forature CNC e stampi. Se può essere elaborato o automatizzato in un periodo di tempo relativamente breve, ridurrà i costi di produzione. Allineando e posizionando la scheda di rinforzo sul circuito stampato flessibile con la forma e i fori elaborati, questo processo è difficile da automatizzare e rappresenta una grande parte del costo di lavorazione, perché questa operazione deve essere eseguita manualmente, se una scheda stampata flessibile richiede più schede rinforzate di materiali diversi, il che aumenta il costo. Al contrario, se il design è semplice o viene utilizzato il jig facile da usare, l'efficienza produttiva sarà significativamente migliorata, riducendo così i costi. Tutte le fabbriche di PCB stanno lavorando duramente per migliorare questo processo, ma hanno ancora bisogno di personale con determinate capacità di produzione per operare.

Esistono tipi sensibili alla pressione (PSA) e termoindurenti per l'incollaggio di pannelli rinforzati, e anche il lavoro richiesto per la lavorazione è molto diverso. Utilizzare il tipo sensibile alla pressione è molto semplice, strappare il film di rilascio sul tipo sensibile alla pressione e dopo essere allineato con la posizione sulla scheda stampata flessibile, può essere pressurizzato in breve tempo, anche se viene premuto a mano. Quando è richiesta una certa forza di incollaggio, una semplice pressa può essere applicata per alcuni secondi o attraverso un rullo di stampa caldo.

Utilizzare adesivi termoindurenti non è così semplice. Generalmente, è necessaria una pressione di 3～5MPA (30～50kg/cm) e una temperatura elevata di 160～180 gradi Celsius, e deve essere premuto per 30～60min. Per evitare che la scheda stampata flessibile subisca sollecitazioni, la pressione sulla scheda rinforzata deve essere uniforme. Se la scheda rinforzata è semplicemente pressurizzata, l'estremità della scheda rinforzata può essere rotta a causa dello stress.

Inoltre, la pellicola adesiva bifacciale con pellicola di rilascio su entrambi i lati può essere utilizzata per incollare pannelli stampati flessibili, pannelli stampati flessibili, o pannelli stampati flessibili con pannelli stampati rigidi, che equivale a metà dei pannelli stampati rigidi. Il foglio solido, il suo processo di lavorazione e polimerizzazione è lo stesso del processo di laminazione del bordo rinforzato.