PCB Tecnico - Metodi di imballaggio PCB e fattori che influenzano l'aspetto

Uno, metodo di imballaggio PCB

1. Destinazione del processo

Il processo di "imballaggio" ha ricevuto molta attenzione nelle fabbriche di circuiti stampati PCB e generalmente non è buono come i vari passaggi del processo. La ragione principale è che da un lato, naturalmente, non genera valore aggiunto. D'altra parte, l'industria manifatturiera di Taiwan non ha prestato attenzione ad esso per molto tempo. Vantaggi non misurati che l'imballaggio del prodotto può portare

2. Discussione sul pre-imballaggio

Il metodo di imballaggio precedente, vedi la tabella dei metodi di imballaggio scaduti di spedizione, e descrive le sue carenze. Ora ci sono ancora alcune piccole fabbriche che utilizzano questi metodi per confezionare.

La capacità di produzione nazionale del circuito stampato PCB si sta espandendo rapidamente e la maggior parte è per l'esportazione. Pertanto, la concorrenza è molto feroce. Il livello di competenza e la qualità devono essere determinati dai clienti e la qualità dell'imballaggio deve essere soddisfatta dai clienti. Le fabbriche elettroniche con un po 'di pianificazione ora richiedono ai produttori di PCB di spedire imballaggi. È necessario prestare attenzione alle seguenti questioni, alcune delle quali sono anche dirette Dare lo standard di imballaggio di spedizione.

1. L'imballaggio sottovuoto è necessario

2. Il numero di schede per pila è troppo piccolo a seconda delle dimensioni.

3. Norme per la tenuta di ogni pila di film PE e le regole per la larghezza del margine

4. Requisiti standard per il film del PE e AirBubbleSheet

5. standard di peso della scatola e altri

6. C'è qualche regola speciale per mettere tamponi davanti al bordo all'interno della scatola?

7. Lo standard di tasso di resistenza dopo la sigillatura

8. Limite quantitativo per scatola

L'attuale imballaggio domestico della pelle sottovuoto (VacuumSkinPackaging) è molto diverso, la differenza principale è solo l'area di lavoro utile e il grado di automazione.

3, imballaggio ermetico sottovuoto (VacuumSkinPackaging)

Procedura operativa

A. Preparazione: Posizionare il film del PE, azionare manualmente se l'azione meccanica è normale, impostare la temperatura di riscaldamento del film del PE, il tempo di vuoto, ecc.

B. Bordo del magazzino: Quando il numero di tavole impilate è fisso, anche la sua altezza è fissa. In questo momento, è necessario considerare come impilarlo per massimizzare l'output e salvare i dati. Ecco alcuni criteri:

a. L'intervallo tra ogni pila di tavole dipende dallo standard (spessore) e (standard è 0,2 m/m) del film del PE, utilizzando il principio di riscaldamento e ammorbidimento e allungamento, e il vuoto è aspirato insieme e il bordo è coperto con il panno della bolla. L'intervallo è generalmente almeno il doppio dello spessore totale di ogni pila. Se è troppo grande, i dati saranno rovinati; Se è troppo piccolo, sarà più difficile da tagliare ed è facile cadere dal luogo di incollaggio, o potrebbe non attaccare affatto.

B. Anche la distanza tra la tavola più esterna e il bordo deve essere almeno il doppio dello spessore della tavola.

c. Se la scala PANEL non è grande, secondo il metodo di imballaggio di cui sopra, sprecherà informazioni e manodopera. Se la quantità è grande, può anche essere simile al metodo di imballaggio flessibile del cartone per aprire lo stampo per fare il contenitore e quindi fare il film del PE per accorciare l'imballaggio. C'è un altro metodo, ma è necessario chiedere il consenso del cliente per non lasciare spazio tra ogni pila di tavole, ma separarle con cartone, e prendere la pila appropriata. Ci sono anche cartone o carta ondulata sotto.

C. Inizio: A. Premere per iniziare, e il film PE riscaldato sarà condotto giù dal telaio di pressione per coprire il controsoffitto B. Poi la pompa di vuoto inferiore risucchia aria e si attacca al circuito stampato e lo attacca con il panno a bolle. C. Aspetta. Rimuovere il riscaldatore per raffreddarlo e sollevare il telaio esterno D. Dopo aver bloccato il film PE, tirare aperto il telaio per tagliare la partizione per ogni pila

D. imballaggio: Se il cliente specifica il metodo di imballaggio, è necessario seguire lo standard di imballaggio del cliente; se il cliente non lo specifica, lo standard di imballaggio in fabbrica deve essere stabilito secondo il principio di mantenere il processo di trasporto del bordo per non essere danneggiato da forze esterne. Prestare attenzione Le questioni menzionate in precedenza, in particolare l'imballaggio dei prodotti esportati, devono essere prestate particolare attenzione.

E. Altre questioni che richiedono attenzione:

R. Ci sono informazioni necessarie scritte fuori dalla casella, come "testa di grano orale", numero del materiale (P/N), versione, periodo, quantità, informazioni importanti, e MadeinTaiwan (se esportazione).

b. Allegare certificati di qualità pertinenti, come fette, dichiarazioni di saldabilità, record di prova e alcune dichiarazioni di prova richieste da vari clienti, e metterli nel metodo specificato dal cliente. La confezione non è una conoscenza universitaria, fallo con il cuore, e quando può risparmiare un sacco di problemi che non dovrebbe accadere.

2. Fattori che influenzano l'aspetto dei circuiti stampati PCB

1 Panoramica

Con il rapido sviluppo della tecnologia di produzione di circuiti stampati PCB, gli utenti ora non richiedono solo la qualità intrinseca dei circuiti stampati PCB (la qualità intrinseca si riferisce alla resistenza del foro, allo spessore della lamina di rame, al test di continuità, alla saldabilità, ecc.), ma anche l'aspetto del circuito stampato presenta requisiti più elevati, Ad esempio: il colore dell'inchiostro dovrebbe essere uniforme e privo di impurità e la superficie dello strato di rame dovrebbe essere priva di materia estranea e punti di ossidazione. L'influenza del trattamento pre-screening sulla qualità dell'aspetto è discussa di seguito.

Le principali influenze del pretrattamento della serigrafia sull'aspetto dei circuiti stampati PCB sono: il rame sotto l'inchiostro è ossidato e ci sono danni duri (evidenti graffi sullo strato di rame o sul substrato) dopo il pretrattamento. Il colore dell'inchiostro sul foglio di rame è irregolare. La qualità del pretrattamento influisce direttamente sulla qualità dell'aspetto del circuito stampato PCB, causando leggermente rilavorazioni, influenzando il programma di produzione, ritardando la data di consegna e riducendo la reputazione dell'azienda; Quelli gravi possono anche causare la rottamazione della tavola. Infine, gli "ordini" dell'azienda sono ridotti, il che incide direttamente sui benefici economici dell'azienda.

Al fine di ridurre gradualmente le perdite causate dal pretrattamento e migliorare la competitività dell'azienda, è necessario controllare rigorosamente il processo di pretrattamento.

2. Finalità e metodo del trattamento preliminare

Lo scopo finale del pretrattamento è quello di rendere la superficie di rame libera da ossidi, grassi e impurità e anche avere una certa rugosità. Il bordo dopo il pretrattamento ha una certa rugosità. Il bordo dopo il pretrattamento viene testato con il test di concentrazione ionica Zero-Ion100A Lo strumento esegue un test di pulizia per vedere la concentrazione di particelle di impurità sul bordo trattato. La concentrazione ionica è inferiore a 1,5μg/cm2 e lo stato della superficie dello strato di rame è mostrato nella Figura 1. Ha una struttura concavo-convessa relativamente uniforme e nessun punto di ossidazione, in modo da migliorare la forza di legame meccanica con l'inchiostro e prevenire la formazione di bolle e lo spargimento di grandi aree e allo stesso tempo, non influisce sulle prestazioni conduttive del circuito stampato.

Ci sono molti modi di pretrattamento. Ora i principali comunemente utilizzati nel settore sono i seguenti: spazzola di nylon scrubbing, trattamento chimico di pulizia, iniezione di polvere di allumina/pomice, polvere di allumina/pomice più spazzola di nylon, pulizia chimica più spazzola di nylon.

3. Il processo di pre-trattamento e le questioni che richiedono attenzione

Secondo le condizioni della società PCB, sono stati effettuati un gran numero di esperimenti sul flusso di processo, sui parametri e sulle questioni a cui prestare attenzione nel funzionamento del pretrattamento e il flusso di processo e i parametri sono stati ottimizzati, il che ha avuto un effetto molto buono.