PCB Tecnico - Cosa fa la tecnologia di test AOI

Nel processo di copia PCB, specialmente quando si copiano alcuni circuiti stampati ad alta precisione, il test è un passo indispensabile e solo il test può valutare se queste schede di copia PCB sono qualificate. Come tutti sanno, l'apparecchiatura di prova più comunemente usata nella copia del circuito stampato è il tester di sonda volante e test rack. Infatti, esiste un altro tester elettronico chiamato AOI. AOI è un nuovo tipo di tecnologia di test che è emerso solo negli ultimi anni, ma si è sviluppato rapidamente. Attualmente, molti produttori hanno introdotto apparecchiature di prova AOI. Durante l'ispezione automatica, la macchina esegue automaticamente la scansione della scheda PCB attraverso la fotocamera, raccoglie immagini, confronta i giunti di saldatura testati con i parametri qualificati nel database, dopo l'elaborazione dell'immagine, controlla i difetti sulla scheda di copia PCB e utilizza il display o la marcatura automatica per identificare i difetti Visualizzare / contrassegnare fuori per la riparazione da parte dei tecnici.

1. Obiettivi di attuazione: L'attuazione del AOI ha i seguenti due obiettivi principali:

(1) Qualità finale. Monitorare lo stato finale del prodotto quando esce dalla linea di produzione. Quando il problema di produzione è molto chiaro, il mix di prodotti è alto, quantità e velocità sono i fattori chiave, questo obiettivo è preferito. L'AOI è solitamente posto alla fine della linea di produzione. In questa posizione, l'apparecchiatura può generare una vasta gamma di informazioni sul controllo di processo.

(2) Tracciamento del processo. Utilizzare attrezzature di ispezione per monitorare il processo di produzione. Include tipicamente informazioni dettagliate sulla classificazione dei difetti e sull'offset del posizionamento dei componenti. Quando l'affidabilità del prodotto è importante, la produzione ad alto volume a basso mix e l'approvvigionamento stabile dei componenti, i produttori danno priorità a questo obiettivo. Ciò richiede spesso che le apparecchiature di ispezione siano posizionate in più punti della linea di produzione, per monitorare in tempo reale le specifiche condizioni di produzione e fornire le basi necessarie per l'adeguamento del processo produttivo.

Sebbene l'AOI possa essere utilizzato in più punti della linea di produzione e ogni luogo sia in grado di rilevare difetti speciali, l'apparecchiatura di ispezione AOI dovrebbe essere posizionata in un luogo in grado di identificare e correggere il maggior numero di difetti il prima possibile.

2. Ci sono tre principali posizioni di ispezione:

(1) Dopo la stampa della pasta di saldatura. Se il processo di stampa della pasta di saldatura soddisfa i requisiti, il numero di difetti riscontrati dalle TIC può essere notevolmente ridotto. I difetti di stampa tipici includono i seguenti: A. Saldatura insufficiente sul pad. B. Troppa saldatura sul pad. C. Scarsa registrazione della saldatura al pad. D. Ponte di saldatura tra le pastiglie.

Nelle TIC, la probabilità di difetti rispetto a queste situazioni è direttamente proporzionale alla gravità della situazione. Piccole quantità di stagno raramente causano difetti, mentre casi gravi, come la mancanza di stagno, causano quasi sempre difetti nelle TIC. Una saldatura insufficiente può essere causa di componenti mancanti o giunti di saldatura aperti. Tuttavia, decidere dove collocare l'AOI deve riconoscere che la perdita di componenti può verificarsi per altri motivi, e questi motivi devono essere inclusi nel piano di ispezione. L'ispezione di questa posizione supporta più direttamente il monitoraggio e la caratterizzazione dei processi. I dati quantitativi di controllo del processo in questa fase includono informazioni sul volume di stampa offset e saldatura e vengono generate anche informazioni qualitative sulla saldatura stampata.

(2) Prima della saldatura a riflusso. L'ispezione viene effettuata dopo che i componenti sono stati inseriti nella pasta di saldatura sulla scheda e prima che il circuito stampato PCB sia inviato nel forno di riflusso. Questa è una posizione tipica per le macchine di ispezione, perché la maggior parte dei difetti della stampa della pasta di saldatura e del posizionamento della macchina possono essere trovati qui. Le informazioni quantitative di controllo del processo generate in questo luogo forniscono informazioni sulla taratura delle macchine truciole ad alta velocità e delle apparecchiature di posizionamento dei componenti a passo fine. Queste informazioni possono essere utilizzate per modificare il posizionamento dei componenti o per indicare che la macchina di posizionamento deve essere calibrata. L'ispezione in questa sede soddisfa l'obiettivo del monitoraggio del processo.

(3) Dopo saldatura a riflusso. L'ispezione viene eseguita nell'ultima fase del processo SMT. Questa è attualmente la scelta più popolare per AOI, perché tutti gli errori di assemblaggio possono essere trovati in questa posizione. L'ispezione post-reflow fornisce un alto grado di sicurezza perché identifica gli errori causati dalla stampa della pasta di saldatura, dal posizionamento dei componenti e dai processi di reflow.