PCB Tecnico - Ci sono domande sul PCB che vuoi fare?

1. Per un gruppo di bus (indirizzo, dati, comando) che guidano più (fino a 4, 5) dispositivi (FLASH, SDRAM, altre periferiche...), quale metodo viene utilizzato quando il cablaggio PCB?

L'influenza della topologia del cablaggio sull'integrità del segnale si riflette principalmente nell'orario di arrivo del segnale incoerente su ciascun nodo e il segnale riflesso inoltre non arriva a un certo nodo nello stesso tempo, il che causa il deterioramento della qualità del segnale. In generale, in una topologia stellare, è possibile controllare diversi stub della stessa lunghezza per rendere coerenti i ritardi di trasmissione e riflessione del segnale per ottenere una migliore qualità del segnale.

Prima di utilizzare la topologia, è necessario considerare la situazione del nodo topologico del segnale, il principio di funzionamento effettivo e la difficoltà di cablaggio. Buffer differenti hanno effetti incoerenti sulla riflessione del segnale, quindi la topologia stellare non può risolvere il ritardo del bus di indirizzo dati che si collega a flash e sdram, e quindi non può garantire la qualità del segnale; d'altra parte, segnali ad alta velocità in genere Per la comunicazione tra dsp e sdram, la velocità di caricamento flash non è alta, quindi nella simulazione ad alta velocità, è solo necessario garantire la forma d'onda al nodo in cui il segnale ad alta velocità effettivo funziona efficacemente, invece di prestare attenzione alla forma d'onda al flash; La topologia stellare è confrontata con la catena di margherite e altre topologie. In altre parole, il cablaggio è più difficile, soprattutto quando un gran numero di segnali di indirizzo dati utilizza la topologia stellare.

La figura allegata è la forma d'onda di simulazione dell'uso del segnale dati di simulazione Hyperlynx nella connessione topologica DDR--DSP--FLASH e DDR--FLASH--DSP a 150MHz.

Si può vedere che nel secondo caso, la qualità del segnale al DSP è migliore, ma la forma d'onda al FLASH è peggiore e il segnale di lavoro effettivo è la forma d'onda al DSP e DDR.

2. Nel test EMC, è stato trovato che le armoniche del segnale di clock superavano molto seriamente lo standard, ma il condensatore di disaccoppiamento era collegato al pin di alimentazione. Quali aspetti dovrebbe essere prestata attenzione nella progettazione PCB per sopprimere le radiazioni elettromagnetiche?

I tre elementi dell'EMC sono sorgente di radiazioni, percorso di trasmissione e vittima. Il percorso di propagazione è diviso in propagazione delle radiazioni spaziali e conduzione dei cavi. Quindi, per sopprimere le armoniche, prima guardate il modo in cui si diffonde. Il disaccoppiamento dell'alimentazione elettrica è quello di risolvere la propagazione della modalità di conduzione. Inoltre, sono necessari anche gli abbinamenti e la schermatura necessari.

3. C'è qualche regola sull'area di rame della banda di conduzione, cioè il piano di terra della linea microstrip?

Per la progettazione del circuito a microonde, l'area del piano di terra ha un impatto sui parametri della linea di trasmissione. L'algoritmo specifico è più complicato (fare riferimento alle informazioni pertinenti di EESOFT di Angelen). In generale, i calcoli di simulazione della linea di trasmissione del circuito digitale PCB, l'area del piano di terra non ha alcun effetto sui parametri della linea di trasmissione o ignora l'impatto.

4. nella progettazione PCB, il filo di terra è solitamente diviso in terra protettiva e terra di segnale; La terra di alimentazione è divisa in terra digitale e terra analogica. Perché il filo di terra è diviso?

Lo scopo di dividere il terreno è principalmente per considerazioni EMC ed è preoccupato che il rumore sulla parte digitale dell'alimentazione elettrica e sul terreno interferisca con altri segnali, in particolare segnali analogici attraverso il percorso di conduzione. Per quanto riguarda la divisione del segnale e del terreno protettivo, è perché la considerazione della scarica statica ESD in EMC è simile al ruolo della messa a terra del parafulmine nella nostra vita. Non importa come lo dividiate, alla fine c'è solo una terra. È solo che il metodo di emissione del rumore è diverso.

5. per PCB con frequenza superiore a 30M, utilizzare il cablaggio automatico o il cablaggio manuale durante il cablaggio; Le funzioni software del cablaggio sono le stesse?

Se il segnale ad alta velocità si basa sul bordo ascendente del segnale piuttosto che sulla frequenza o sulla velocità assolute. Il cablaggio automatico o manuale dipende dal supporto della funzione di cablaggio software. Alcuni cablaggi possono essere migliori del cablaggio automatico manualmente, ma per alcuni cablaggi, come il controllo delle linee di distribuzione, il cablaggio di compensazione del ritardo del bus, l'effetto e l'efficienza del cablaggio automatico saranno molto superiori al cablaggio manuale. Generalmente, il substrato PCB è composto principalmente da una miscela di resina e tessuto di vetro. A causa delle diverse proporzioni, la costante dielettrica e lo spessore sono diversi. Generalmente, maggiore è il contenuto di resina, minore è la costante dielettrica, più sottile può essere. Per parametri specifici, consultare il produttore del PCB. Inoltre, con l'emergere di nuovi processi, ci sono anche schede PCB di alcuni materiali speciali forniti come backplane ultra spessi o schede RF a bassa perdita.

6. Come indicare il saltatore quando la scheda PCB monostrato è cablata manualmente?

Il cavo saltatore è un dispositivo speciale nella progettazione PCB. Ci sono solo due pad, e la distanza può essere di lunghezza fissa o variabile. Può essere aggiunto come necessario durante il cablaggio manuale. Ci sarà una connessione diretta sulla scheda, e apparirà anche nella scheda dei materiali.

7. Tra i prodotti con il design del bordo a 4 strati, perché alcuni sono pavimentazione bifacciale e alcuni no?

Ci sono diverse considerazioni per il ruolo della pavimentazione: 1. Schermatura; 2. dissipazione del calore; 3. Rinforzo; 4. Requisiti di elaborazione PCB. Quindi, non importa quanti strati di lastre vengono posati, dobbiamo prima guardare ai motivi principali.

Qui parliamo principalmente di questioni ad alta velocità, quindi parliamo principalmente di schermatura. La pavimentazione superficiale è buona per EMC, ma la pavimentazione in rame dovrebbe essere il più completa possibile per evitare le isole. Generalmente, se ci sono più cavi sullo strato superficiale,

È difficile garantire l'integrità della lamina di rame e porterà anche al problema di intersegmentazione del segnale dello strato interno. Pertanto, si consiglia di non posare rame sui dispositivi di strato superficiale o sulle schede con molte tracce.

8. Quali sono le contromisure corrispondenti quando si distribuiscono linee di clock di frequenze diverse?

Per il cablaggio della linea dell'orologio, è meglio eseguire l'analisi dell'integrità del segnale, formulare regole di cablaggio corrispondenti ed eseguire il cablaggio secondo queste regole.

9. Quando la scheda a singolo strato PCB è cablata manualmente, dovrebbe essere posizionata sullo strato superiore o sullo strato inferiore?

Se il dispositivo è posizionato sul livello superiore, il livello inferiore viene instradato.

10. È necessario aggiungere gli scudi del filo di terra su entrambi i lati durante la fabbricazione dell'orologio?

Se aggiungere o meno un filo di terra schermato dipende dalla situazione crosstalk / EMI sulla scheda, e se il filo di terra schermato non è gestito bene, potrebbe peggiorare la situazione.

Quanto sopra sono dieci risposte essenziali nella progettazione PCB, spero che sarà utile nella progettazione PCB