PCB Tecnico - 11 Esperienze di layout del circuito ad alta frequenza

Il circuito ad alta frequenza è molto preoccupato per la corrispondenza di impedenza e il cablaggio. Come due piselli, può essere prodotto esattamente secondo il riferimento del produttore. Dopo tutto, il design del produttore è stato calcolato in modo completo.

Quando si disegna PCB all'inizio, si prega di non organizzare il cablaggio ad alta frequenza secondo la linea di segnale comune. È il modo giusto per ottenere la progettazione di riferimento dal produttore del chip. Il manuale generale dei dati del chip o il relativo manuale avrà un riferimento di cablaggio per la parte ad alta frequenza.

L'intera parte ad alta frequenza può essere perforata di più per aumentare la connettività del terreno. Se il rivestimento di rame macinato ha una grande influenza sul cablaggio ad alta frequenza, il segnale di interferenza di 100k-300k apparirà nel potere

Ricorda di non separare il terreno, almeno per garantire che un lato del terreno sia un terreno completo. Non vi è alcuna garanzia che tutti i fili di rame saranno separati l'uno dall'altro.

Non posizionare l'oscillatore di cristallo accanto al layout ad alta frequenza. L'alta frequenza colpisce l'alta frequenza, questo è un buon senso, cerca di metterlo lontano. Naturalmente, altre linee di segnale non dovrebbero essere troppo vicine alla linea ad alta frequenza e l'alta frequenza ha un impatto sulla bassa frequenza.

Il posizionamento della linea ad alta frequenza migliora la qualità dei fori di passaggio del segnale. L'alta frequenza stessa dovrebbe aver bisogno di una copertura di schermatura o di uno strato di schermatura, ma il layout del circuito stampato non può fornire una copertura di schermatura. In questo momento, possiamo utilizzare solo PCB stesso per creare uno strato di schermatura. Attraverso il foro può essere inteso come quello strato di schermatura, e il terreno sottostante è un altro strato. Quanto sopra potrebbe non essere in grado di aumentare la schermatura perché deve essere esposto per il debug.

Indipendentemente dal disegno del diagramma schematico o dalla progettazione della scheda di copia PCB, dovremmo considerare l'ambiente di lavoro ad alta frequenza in cui si trova, in modo da progettare una scheda di copia PCB ideale.

Quasi ogni software ha layout automatico, ma come ingegnere PCB, dovresti abbandonarlo e fare layout da solo, il che può rendere la produzione di PCB più efficace e ragionevole.

Generalmente, i componenti della posizione fissa relativi alle dimensioni meccaniche vengono posizionati prima, poi vengono posizionati componenti speciali e grandi e infine vengono posizionati piccoli componenti. Allo stesso tempo, i requisiti di cablaggio dovrebbero essere presi in considerazione. Il posizionamento dei componenti ad alta frequenza dovrebbe essere il più compatto possibile, in modo che il cablaggio delle linee di segnale possa essere il più breve possibile, in modo da ridurre l'interferenza trasversale delle linee di segnale.

L'originale non dovrebbe essere troppo vicino al bordo, ed è meglio lasciare un 3-5mm. Presa di corrente, interruttore, interfaccia tra scheda di lettura PCB e indicatore luminoso stanno posizionando plug-in relativi alle dimensioni meccaniche. Generalmente, l'interfaccia tra alimentazione elettrica e PCB dovrebbe essere posizionata al bordo del PCB e ci dovrebbe essere una distanza di 3mm-5mm tra l'alimentazione elettrica e il bordo del PCB; il LED dovrebbe essere posizionato accuratamente in base alle esigenze; l'interruttore e alcuni componenti di messa a punto, come l'induttanza regolabile e la resistenza regolabile, dovrebbero essere posizionati vicino al bordo del PCB per facilitare la regolazione e il collegamento; I componenti che devono essere sostituiti frequentemente devono essere posizionati nella posizione con meno dispositivi per una facile sostituzione.

Se il layout è ragionevole o meno influisce direttamente sulla vita, la stabilità e l'EMC (compatibilità elettromagnetica) del prodotto. Deve essere considerato in modo completo dal layout complessivo del circuito stampato, dall'accessibilità del cablaggio e dalla fabbricabilità, dalla struttura meccanica, dalla dissipazione del calore, dall'EMI (interferenza elettromagnetica), dall'affidabilità, dall'integrità del segnale e così via.