PCB Tecnico - Quali sono i debug comuni della scheda PCB?

Che si tratti di una scheda fatta da qualcun altro o di una scheda PCB progettata e realizzata da te, la prima cosa da ottenere è controllare l'integrità della scheda, come stagnatura, crepe, cortocircuiti, circuiti aperti e perforazione. Se la scheda è più efficace Essere rigorosi, allora è possibile controllare il valore di resistenza tra l'alimentazione elettrica e il cavo di massa tra la strada.

In circostanze normali, la scheda autoprodotta installerà i componenti dopo che la stagnatura è completata e se la gente lo fa, è solo una scheda PCB stagnata vuota con fori. È necessario installare i componenti da soli quando si ottiene. .

Alcune persone hanno molte informazioni sulle schede PCB che progettano, quindi amano testare tutti i componenti contemporaneamente. In realtà, è meglio farlo poco a poco.

Il nuovo debug PCB può iniziare dalla parte di alimentazione. Il modo più sicuro è quello di mettere un fusibile e quindi collegare l'alimentazione elettrica (nel caso in cui, è meglio utilizzare un alimentatore stabilizzato).

Utilizzare un alimentatore stabilizzato per impostare la corrente di protezione da sovracorrente e quindi aumentare lentamente la tensione dell'alimentatore stabilizzato. Questo processo deve monitorare la corrente in ingresso, la tensione in ingresso e la tensione in uscita della scheda.

Quando la tensione viene regolata verso l'alto, non c'è protezione da sovracorrente e la tensione di uscita è normale, quindi significa che la parte di alimentazione della scheda non ha alcun problema. Se la tensione di uscita normale o la protezione da sovracorrente viene superata, deve essere esaminata la causa del guasto.

Installazione di componenti del circuito stampato

Installare gradualmente i moduli durante il processo di debug. Quando ogni modulo o più moduli sono installati, seguire i passaggi di cui sopra per testare, che aiutano a evitare alcuni errori nascosti all'inizio della progettazione, o errori di installazione dei componenti, che possono portare a bruciature di sovracorrente. Componenti difettosi.

Se si verifica un errore durante il processo di installazione, per risolvere i problemi vengono generalmente utilizzati i seguenti metodi:

Metodo di risoluzione dei problemi uno: metodo di misurazione della tensione

Quando si verifica la protezione da sovracorrente, non correre a smontare i componenti, prima confermare la tensione del perno di alimentazione di ogni chip per vedere se è nell'intervallo normale. Quindi controllare la tensione di riferimento, la tensione di lavoro, ecc. a sua volta.

Ad esempio, quando il transistor di silicio è acceso, la tensione della giunzione BE sarà intorno a 0.7V e la giunzione CE sarà generalmente 0.3V o inferiore.

Durante i test, si scopre che la tensione di giunzione BE è superiore a 0,7V (transistor speciali come Darlington sono esclusi), quindi è possibile che la giunzione BE sia aperta. Sequenzialmente, controllare la tensione in ogni punto per eliminare il guasto.

Metodo di risoluzione dei problemi due: metodo di iniezione del segnale

Il metodo di iniezione del segnale è più problematico della misurazione della tensione. Quando si invia la sorgente di segnale al terminale di ingresso, dobbiamo misurare la forma d'onda di ogni punto a sua volta per trovare il punto di guasto dalla forma d'onda.

Naturalmente, è anche possibile utilizzare pinzette per rilevare il terminale di ingresso. Il metodo è quello di toccare il terminale di ingresso con pinzette e quindi osservare la risposta del terminale di ingresso. Generalmente, questo metodo è utilizzato nel caso di circuiti audio e video amplificatori (nota: circuito a pavimento caldo e circuito ad alta tensione) Non utilizzare questo metodo, è soggetto a incidenti di scosse elettriche).

Questo metodo rileva che la fase precedente è normale e la fase successiva risponde, quindi il guasto non è nella fase successiva, ma nella fase precedente.

Metodo di risoluzione dei problemi tre: altro

Macchina di ispezione dell'aspetto del circuito stampato PCB

Questi due sono metodi relativamente semplici e diretti. Inoltre, per esempio, vedere, annusare, ascoltare, toccare, ecc., che spesso si dice, sono ingegneri che hanno bisogno di una certa esperienza per essere in grado di rilevare i problemi.

Generalmente, "look" non è vedere lo stato dell'apparecchiatura di prova, ma vedere se l'aspetto dei componenti è completo; "odore" si riferisce principalmente a se l'odore dei componenti è anormale, come l'odore di bruciato, elettrolita, ecc. I componenti generali sono danneggiati, emetterà un odore sgradevole bruciante.

"Ascoltare" significa soprattutto ascoltare se il suono del consiglio è normale in condizioni di lavoro; Per "toccare", non è toccare se i componenti sono sciolti, ma per sentire se la temperatura dei componenti è normale. I componenti sono caldi, ma i componenti caldi sono anormalmente freddi. Non pizzicarlo con le mani direttamente durante il processo di tocco per evitare che la mano venga bruciata dall'alta temperatura.