PCB Tecnico - Introduzione di tre generi di fori per l'impermeabilizzazione del circuito stampato

La scheda PCB è composta da strati di circuiti di lamina di rame e la connessione tra i diversi strati del circuito è via vias. Questo perché l'attuale produzione di impermeabilizzazione della scheda PCB utilizza fori forati per collegarsi a diversi strati del circuito, lo scopo della connessione è condurre l'elettricità, quindi è chiamato via. Per condurre l'elettricità, uno strato di materiale conduttivo (solitamente rame) deve essere placcato sulla superficie del foro, in modo che gli elettroni possano essere in modo diverso Spostarsi tra gli strati di lamina di rame, perché la superficie del foro perforato originale è solo non conduttivo.

Generalmente, ci sono tre tipi di PCB vias (Via) che vediamo spesso, che sono descritti come segue: Attraverso foro: placcatura attraverso foro indicato come PTHThis è il tipo più comune di foro via. Devi solo prendere il PCB e affrontare la luce, il foro che può vedere la luce brillante è il "foro passante". Questo è anche il tipo di foro più semplice, perché quando lo fai, devi solo utilizzare un trapano o un laser per forare direttamente la scheda PCB e il costo è relativamente economico. Anche se i fori passanti sono economici, a volte consumano più spazio PCB. Per esempio, abbiamo una casa a sei piani. Ho comprato il terzo e quarto piano. Voglio progettare una scala all'interno e collegare solo tra il terzo e il quarto piano. Per me, lo spazio al quarto piano. Invisibilmente, la scala originale che collega il primo piano al sesto piano ha occupato un po' di spazio. Foro cieco: cieco via foro (BVH) Il circuito più esterno del PCB è collegato allo strato interno adiacente con un foro placcato. Poiché il lato opposto non può essere visto, è chiamato un "buco cieco". Al fine di aumentare l'utilizzo dello spazio dello strato del circuito PCB, è emerso un processo di "via cieca". Questo metodo di produzione richiede particolare attenzione alla profondità della foratura (asse Z) per essere giusto. È possibile praticare fori negli strati del circuito che devono essere collegati in anticipo nei singoli strati del circuito e quindi incollarli insieme, ma richiede un posizionamento più preciso. E dispositivo di contrappunto. Prendiamo l'esempio di acquisto di un edificio. Una casa di sei piani ha solo le scale che collegano il primo piano e il secondo piano, o le scale che collegano il quinto piano al sesto piano, che sono chiamate buchi ciechi. Seppellito via: Seppellito via foro (BVH) Qualsiasi strato di circuito all'interno del PCB è collegato ma non collegato allo strato esterno. Questo processo non può essere raggiunto perforando dopo l'incollaggio. Deve essere forato sui singoli strati del circuito. Dopo che lo strato interno è parzialmente legato, deve essere elettroplaccato prima che possa essere completamente legato. Rispetto all'originale "foro passante" e "fori ciechi" richiedono più tempo, quindi il prezzo è il più costoso. Questo processo è solitamente utilizzato solo per schede ad alta densità (HDI) per aumentare lo spazio utilizzabile di altri strati del circuito. Prendiamo l'esempio di acquisto di un edificio sopra. Una casa di sei piani ha solo scale che collegano il terzo e quarto piano, che sono chiamati buchi sepolti.